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公開番号2024124929
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-13
出願番号2023032922
出願日2023-03-03
発明の名称圧電構造体
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H10N 30/87 20230101AFI20240906BHJP()
要約【課題】圧電素子と配線部材との間の電気的な接続信頼性を向上可能な圧電構造体を提供する。
【解決手段】圧電構造体は、外部電極を有する圧電素子と、導体層41,42を有する配線部材4と、複数の導電粒子を含み、導体層と外部電極とを電気的に接続している接合部材と、を備え、導体層41,42は、接合部材により外部電極と接合された第一導体部45と、第一導体部45から延在する第二導体部46と、を有し、導体層41,42の厚さ方向から見て、第一導体部45は、第二導体部46よりも疎となるように設けられている。
【選択図】図9

特許請求の範囲【請求項１】
外部電極を有する圧電素子と、
導体層を有する配線部材と、
複数の導電粒子を含み、前記導体層と前記外部電極とを電気的に接続している導電樹脂層と、を備え、
前記導体層は、前記導電樹脂層により前記外部電極と接合された第一導体部と、前記第一導体部から延在する第二導体部と、を有し、
前記導体層の厚さ方向から見て、前記第一導体部は、前記第二導体部よりも疎となるように設けられている、
圧電構造体。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記配線部材は、前記導体層が配置されたベースを更に有し、
前記ベースは、前記第一導体部が配置された第一領域と、前記第二導体部が配置された第二領域と、を有し、
前記第一領域における前記第一導体部の面積割合は、前記第二領域における前記第二導体部の面積割合よりも低い、
請求項１に記載の圧電構造体。
【請求項３】
前記導体層は、前記導体層の厚さ方向から見て、前記ベースの外縁より内側に配置されている、
請求項２に記載の圧電構造体。
【請求項４】
前記配線部材は、前記ベースとの間に前記導体層を挟むカバーを更に備え、
前記第一導体部は、前記カバーから露出している露出部分と、前記露出部分と前記第二導体部との間に配置され、前記カバーにより被覆された被覆部分と、を含む、
請求項２又は３に記載の圧電構造体。
【請求項５】
前記第一導体部は、前記導体層の厚さ方向から見て、前記外部電極の外縁と重なっている、
請求項１又は２に記載の圧電構造体。
【請求項６】
前記第二導体部は、前記導電樹脂層から離間している、
請求項１又は２に記載の圧電構造体。
【請求項７】
前記第一導体部には、スリット又は孔が設けられている、
請求項１又は２に記載の圧電構造体。
【請求項８】
前記スリット又は前記孔内に前記導電粒子が含まれている、
請求項７に記載の圧電構造体。
【請求項９】
前記導電樹脂層の外縁は、前記導体層の厚さ方向から見て、前記スリット又は前記孔内に位置している部分を含む、
請求項７に記載の圧電構造体。
【請求項１０】
前記第一導体部には、前記導体層の長さ方向に延在する第一スリット及び第二スリットが設けられており、
前記第二スリットは、前記第一導体部の幅方向の中央に配置され、前記第一スリットの幅よりも広い幅を有している、
請求項１又は２に記載の圧電構造体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、圧電構造体に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、表面電極を有する圧電素子と、配線導体を備えたフレキシブル配線基板と、導電粒子を含み、表面電極と配線導体とを電気的に接続する導電性接着剤と、を備える圧電アクチュエータが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１３／１７１９１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記圧電アクチュエータでは、導電粒子が表面電極と配線導体との間から表面電極の外側に流れ出すことにより、電気的な接続信頼性が低下する。
【０００５】
本開示の一態様は、圧電素子と配線部材との間の電気的な接続信頼性を向上可能な圧電構造体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る圧電構造体は、外部電極を有する圧電素子と、導体層を有する配線部材と、複数の導電粒子を含み、導体層と外部電極とを電気的に接続している導電樹脂層と、を備え、導体層は、導電樹脂層により外部電極と接合された第一導体部と、第一導体部から延在する第二導体部と、を有し、導体層の厚さ方向から見て、第一導体部は、第二導体部よりも疎となるように設けられている。
【０００７】
上記圧電構造体では、導体層の厚さ方向から見て、第一導体部は、第二導体部より疎となるように設けられている。つまり、第二導体部に比べて第一導体部には、外部電極と導体層との間から流れ出た導電粒子を内部に留める隙間が多く形成されている。このような隙間に導電粒子が留まることにより、外部電極と導体層との間にも導電粒子が留まり易い。よって、圧電素子と配線部材との間の電気的な接続信頼性を向上することができる。
【０００８】
配線部材は、導体層が配置されたベースを更に有し、ベースは、第一導体部が配置された第一領域と、第二導体部が配置された第二領域と、を有し、第一領域における第一導体部の面積割合は、第二領域における第二導体部の面積割合よりも低くてもよい。この場合、導体層の厚さ方向から見て、第一導体部は、第二導体部よりも疎となる構成が実現される。
【０００９】
導体層は、導体層の厚さ方向から見て、ベースの外縁より内側に配置されていてもよい。この場合、導体層の全体をベースにより保持することができる。よって、導体層の破損が抑制される。
【００１０】
配線部材は、ベースとの間に導体層を挟むカバーを更に備え、第一導体部は、カバーから露出している露出部分と、露出部分と第二導体部との間に配置され、カバーにより被覆された被覆部分と、を含んでもよい。この場合、第一導体部が被覆部分を含むので、第一導体部の損傷が抑制される。
（【００１１】以降は省略されています）

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