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公開番号2024168688
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023085565
出願日2023-05-24
発明の名称音響デバイス
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H10N 30/87 20230101AFI20241128BHJP()
要約【課題】圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するのを抑制する音響デバイスを提供する。
【解決手段】音響デバイス1は、素体11と、素体11上に配置されていると共に主面13aを含む外部電極13と、を含む圧電素子10と、基材51と、基材51上に配置されていると共に主面53aを含む導体53と、を含む配線部材50と、主面13aと主面53aとの間に配置されており、主面13aと主面53aとを物理的かつ電気的に接続している接続部材73と、を備える。主面13aと主面53aとの間隔は、主面13aと基材51との間隔より小さく、かつ、主面53aと素体11との間隔より小さい。各主面13a,53aは、接続部材73で覆われている領域R1,R2と、接続部材73から露出している領域R3,R4と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
素体と、前記素体上に配置されていると共に第一面を含む外部電極と、を含む圧電素子と、
基材と、前記基材上に配置されていると共に前記第一面に対向している第二面を含む導体と、を含む配線部材と、
前記第一面と前記第二面との間に配置されており、前記第一面と前記第二面とを物理的かつ電気的に接続している接続部材と、を備え、
前記第一面と前記第二面との間隔は、前記第一面と前記基材との間隔より小さく、かつ、前記第二面と前記素体との間隔より小さく、
前記第一面及び前記第二面のそれぞれは、
前記接続部材で覆われている第一領域と、
前記接続部材から露出しており、前記第一領域より外側に位置している第二領域と、を含む、音響デバイス。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
前記外部電極は、前記第一領域を含む第一電極部分と、前記第二領域を含む第二電極部分と、を含み、
前記圧電素子は、前記素体内に配置されている複数のスルーホール導体を含み、
前記複数のスルーホール導体は、前記第一電極部分に物理的かつ電気的に接続されている、請求項１に記載の音響デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、音響デバイスに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている音響デバイスは、圧電素子と、配線部材とを含む（たとえば、特許文献１参照）。圧電素子は、素体と、素体上に配置されている外部電極と、を含む。配線部材は、基材と、基材上に配置されている導体と、を含む。外部電極と導体とは、互いに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平４－７０１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
音響デバイスは、通常、外部電極と導体とを接続している接続部材を含む。接続部材を含む音響デバイスの製造過程は、接続部材を形成するための部材を用い、外部電極と導体とを接続することを含む。外部電極と導体とを接続することは、たとえば、接続部材を形成するための部材を外部電極と導体との間に配置することと、外部電極と導体との間に配置された、接続部材を形成するための部材を固化することと、を含む。
圧電素子では、素体が、たとえば、素体の厚さ方向に変形していることがある。外部電極と導体とを接続する際に、上記厚さ方向に変形している素体が、配線部材に干渉するおそれがある。素体と配線部材とが干渉すると、外部電極と導体とは適切に接続されがたい。圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明の一態様は、圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するのを抑制する音響デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一態様に係る音響デバイスは、圧電素子と、配線部材と、接続部材と、を備える。圧電素子は、素体と、素体上に配置されていると共に第一面を含む外部電極と、を含む。配線部材は、基材と、基材上に配置されていると共に第一面に対向している第二面を含む導体と、を含む。接続部材は、第一面と第二面との間に配置されており、第一面と第二面とを物理的かつ電気的に接続している。第一面と第二面との間隔は、第一面と基材との間隔より小さく、かつ、第二面と素体との間隔より小さい。第一面及び第二面のそれぞれは、接続部材で覆われている第一領域と、接続部材から露出しており、第一領域より外側に位置している第二領域と、を含む。
【０００７】
上記一態様では、第一面と第二面とは対向しており、第一面と第二面との間隔は、第一面と基材との間隔より小さく、かつ、第二面と素体との間隔より小さい。第一面は、第一面と第二面とが対向している方向で、素体よりも基材寄りに位置する。第二面は、第一面と第二面とが対向している方向で、基材よりも素体寄りに位置する。したがって、素体が素体の厚さ方向に変形している場合でも、素体は、配線部材と干渉しがたい。すなわち、外部電極と導体とを接続する際に、素体は、配線部材と干渉しがたい。
第一面及び第二面のそれぞれは、第一領域と第二領域とを含む。第一領域の面積は、第一面及び第二面の各面積より小さい。したがって、外部電極と接続部材とが、あるいは、導体と接続部材とが、たとえば、第一面と第二面とが対向している方向と直交する方向で位置ずれする場合でも、第一領域の面積は確保されやすい。外部電極と導体との物理的かつ電気的な接続が劣化しがたい。
これらの結果、上記一態様は、圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するのを抑制する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様は、圧電素子と配線部材との接続信頼性が低下するのを抑制する音響デバイスを提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、一実施形態に係る音響デバイスを示す平面図である。
図２は、本実施形態に係る音響デバイスを示す分解斜視図である。
図３は、本実施形態に係る音響デバイスの断面構成を示す図である。
図４は、本実施形態に係る音響デバイスの断面構成を示す図である。
図５は、本実施形態に係る音響デバイスの断面構成を示す図である。
図６は、本実施形態に係る音響デバイスを示す平面図である。
図７は、本実施形態に係る素体を示す斜視図である。
図８は、本実施形態に係る音響デバイスの断面構成を示す図である。
図９は、本実施形態に係る音響デバイスの断面構成を示す図である。
図１０は、本実施形態の一変形例に係る音響デバイスを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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