特許ウォッチ

公開番号2024172348
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023090004
出願日2023-05-31
発明の名称積層型電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/32 20060101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導体間の耐電圧の向上が図れる積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品1は、軟磁性材料の金属磁性粒子Pを複数含む素体2と、素体2に接している少なくとも二つの導体と、を備え、複数の金属磁性粒子Pのそれぞれの表面は、絶縁性を有する酸化膜Mによって覆われており、二つの導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体の表面の少なくとも一部には、絶縁性を有する絶縁部20が形成されており、絶縁部20の厚みは、酸化膜Mの厚みよりも大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含む素体と、
前記素体に接している少なくとも二つの導体と、を備え、
複数の前記金属磁性粒子のそれぞれの表面は、絶縁性を有する第一絶縁部によって覆われており、
二つの前記導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体の表面の少なくとも一部には、絶縁性を有する第二絶縁部が配置されており、
前記第二絶縁部の厚みは、前記第一絶縁部の厚みよりも大きい、積層型電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
二つの前記導体は、コイル導体である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記素体に配置されている端子電極を備え、
二つの前記導体のうちの一方の前記導体は、コイル導体であり、
二つの前記導体のうちの他方の前記導体は、前記端子電極である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第二絶縁部の厚みは、０．１μｍ以上２０．０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記素体は、前記金属磁性粒子を含む磁性体層が積層されて形成されており、
二つの前記導体は、前記磁性体層の積層方向において対向して配置されており、
前記第二絶縁部は、二つの前記導体の間に配置されている、請求項１又は２に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記金属磁性粒子は、楕円体状をなす通常粒子と、前記通常粒子よりも厚さ方向について扁平な楕円体状をなす扁平粒子とを有し、
前記二つの前記導体の間には、前記通常粒子及び前記扁平粒子が配置されている、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記扁平粒子は、前記厚さ方向に直交する長軸方向及び短軸方向を含む面が前記磁性体層における前記導体の形成面に沿うように配置されている、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記第二絶縁部は、二つの前記導体にわたって配置されている、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記素体は、前記金属磁性粒子を含む磁性体層が積層されて形成されており、
二つの前記導体は、コイル導体であり、
前記コイル導体の少なくとも一部は、複数の前記磁性体層の積層方向における同じ高さ位置において、前記積層方向から見て、互いに隣り合っている導体部を有している、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
二つの前記導体は、前記積層方向において対向して配置されており、
前記第二絶縁部は、前記積層方向において対向している二つの前記導体の間の配置されている導体間部分と、互いに隣り合っている二つの前記導体部の間に配置されている導体部間部分と、を有し、
前記導体間部分の厚みは、前記導体部間部分の厚みよりも大きい、請求項９に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品として、たとえば特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の積層型電子部品は、磁性材料で構成された直方体形状の磁性体部と、磁性体部の内部に配置されているコイルと、磁性体部に設けられ、コイルと電気的に接続される一対の外部電極と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－７６７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層型電子部品においては、たとえば、コイルを構成するコイル導体同士、コイル導体と外部電極との間において、短絡が発生し得る。
【０００５】
本発明の一側面は、導体間の耐電圧の向上が図れる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一側面に係る積層型電子部品は、軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含む素体と、素体に接している少なくとも二つの導体と、を備え、複数の金属磁性粒子のそれぞれの表面は、第一絶縁部によって覆われており、二つの導体のうちの少なくとも一方の導体において、当該導体の表面の少なくとも一部には、絶縁性を有する第二絶縁部が配置されており、第二絶縁部の厚みは、第一絶縁部の厚みよりも大きい。
【０００７】
本発明の一側面に係る積層型電子部品では、二つの導体のうちの少なくとも一方の導体において、当該導体の表面の少なくとも一部には、絶縁性を有する第二絶縁部が配置されている。第二絶縁部の厚みは、第一絶縁部の厚みよりも大きい。このように、積層型電子部品では、導体間に第一絶縁部よりも厚い第二絶縁部が配置されているため、導体間において短絡が発生することを抑制できる。したがって、積層型電子部品では、導体間の耐電圧の向上が図れる。
【０００８】
（２）上記（１）の積層型電子部品において、二つの導体は、コイル導体であってもよい。この構成では、コイル導体間における短絡を抑制できる。したがって、積層型電子部品では、コイル導体間の耐電圧の向上が図れる。
【０００９】
（３）上記（１）の積層型電子部品において、素体に配置されている端子電極を備え、二つの導体のうちの一方の導体は、コイル導体であり、二つの導体のうちの他方の導体は、端子電極であってもよい。この構成では、コイル導体と端子電極との間の短絡を抑制できる。したがって、積層型電子部品では、コイル導体と端子電極との間の耐電圧の向上が図れる。
【００１０】
（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの積層型電子部品において、第二絶縁部の厚みは、０．１μｍ以上２０．０μｍ以下であってもよい。この構成では、導体間の短絡をより効果的に抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許