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公開番号
2024120354
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-09-05
出願番号
2023027093
出願日
2023-02-24
発明の名称
コイル部品
出願人
TDK株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H01F
27/29 20060101AFI20240829BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】ダミーバンプ導体を有するコイル部品において、コイルパターンの内径サイズをより拡大する。
【解決手段】コイル部品100は、素体110に埋め込まれた導体層L1~L5と、実装面S0の角部C1~C4にそれぞれ露出するバンプ導体131,132及びダミーバンプ導体133,134とを備える。導体層L1~L4にそれぞれ含まれるコイルパターンによって構成されるコイル導体の一端及び他端は、バンプ導体131,132にそれぞれ接続される。コイルパターン20の外周端とコイルパターン30の外周端は、ビアホール75を介して互いに接続される。ダミー接続パターン23は切り欠き部25を有し、コイルパターン20の外周端の少なくとも一部は、切り欠き部25に配置される。
【選択図】図8
特許請求の範囲
【請求項1】
第1乃至第4の角部を含む実装面を有する素体と、
前記素体に埋め込まれ、前記実装面に対して垂直な積層方向に積層された複数の導体層と、
前記実装面の前記第1及び第2の角部にそれぞれ露出する第1及び第2のバンプ導体と、
前記実装面の前記第3及び第4の角部にそれぞれ露出する第1及び第2のダミーバンプ導体と、
を備え、
前記複数の導体層のそれぞれは、コイルパターンと、前記積層方向から見てそれぞれ前記第1及び第2のバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ前記第1及び第2のバンプ導体に接続された第1及び第2の接続パターンと、前記積層方向から見てそれぞれ前記第1及び第2のダミーバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ前記第1及び第2のダミーバンプ導体に接続された第1及び第2のダミー接続パターンとを含み、
前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記コイルパターンは、直列に接続されることによりコイル導体を構成し、
前記コイル導体の一端は、前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第1の接続パターン及び前記第1のバンプ導体に接続され、
前記コイル導体の他端は、前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第2の接続パターン及び前記第2のバンプ導体に接続され、
前記複数の導体層は、第1及び第2の導体層を含み、
前記第1の導体層に含まれる前記コイルパターンの外周端と、前記第2の導体層に含まれる前記コイルパターンの外周端は、第1のビアホールを介して互いに接続され、
前記第1及び第2の導体層に含まれる前記第1のダミー接続パターンは、切り欠き部を有し、
前記第1及び第2の導体層に含まれる前記コイルパターンの外周端の少なくとも一部は、前記切り欠き部に配置される、
コイル部品。
続きを表示(約 770 文字)
【請求項2】
前記第1のバンプ導体と前記第2のバンプ導体は、互いに対角となる位置に配置され、
前記第1のダミーバンプ導体と前記第2のダミーバンプ導体は、互いに対角となる位置に配置される、
請求項1に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記複数の導体層は、第3の導体層をさらに含み、
前記第2の導体層に含まれる前記コイルパターンの内周端と、前記第3の導体層に含まれる前記コイルパターンの内周端は、第2のビアホールを介して互いに接続され、
前記素体は、前記第1のバンプ導体と前記第1のダミーバンプ導体の配列方向を短手方向、前記第1のバンプ導体と前記第2のダミーバンプ導体の配列方向を長手方向とし、
前記第2のビアホールは、前記長手方向における位置が、前記第1のバンプ導体及び前記第1のダミーバンプ導体よりも、前記第2のバンプ導体及び前記第2のダミーバンプ導体に近い、
請求項1に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第1の接続パターンを相互に接続する第3のビアホールと前記素体の前記実装面に対して垂直な側面との最短距離は、前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第1のダミー接続パターンを相互に接続する第4のビアホールと前記素体の前記側面との最短距離よりも大きい、
請求項1に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記実装面に設けられ、前記第1のバンプ導体と前記第1のダミーバンプ導体を接続する第1の導電性樹脂層と、
前記実装面に設けられ、前記第2のバンプ導体と前記第2のダミーバンプ導体を接続する第2の導電性樹脂層と、
をさらに備える、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載のコイル部品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示はコイル部品に関し、特に、素体に単一のコイル導体が内蔵された2端子型のコイル部品に関する。
続きを表示(約 2,000 文字)
【背景技術】
【0002】
素体に単一のコイル導体が内蔵された2端子型のコイル部品としては、特許文献1に記載されたコイル部品が知られている。特許文献1に記載されたコイル部品は、積層方向に対して平行な表面が実装面として用いられる。
【0003】
一方、積層方向に対して垂直な表面が実装面として用いられる2端子型のコイル部品では、ハンダを用いた回路基板への実装時に、溶融したハンダの表面張力によってコイル部品が回転してしまうおそれがある。これを防止するためには、コイル導体の両端に接続される2つのバンプ導体の他に、コイル部品が回転を防止するダミーバンプ導体を設ける方法が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2022-152043号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、ダミーバンプ導体を設けると、コイルパターンの内径サイズが小さくなり、これによりインダクタンスが低下するという問題があった。
【0006】
本開示においては、ダミーバンプ導体を有するコイル部品において、コイルパターンの内径サイズをより拡大する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一側面によるコイル部品は、第1乃至第4の角部を含む実装面を有する素体と、素体に埋め込まれ、実装面に対して垂直な積層方向に積層された複数の導体層と、実装面の第1及び第2の角部にそれぞれ露出する第1及び第2のバンプ導体と、実装面の第3及び第4の角部にそれぞれ露出する第1及び第2のダミーバンプ導体とを備え、複数の導体層のそれぞれは、コイルパターンと、積層方向から見てそれぞれ第1及び第2のバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ第1及び第2のバンプ導体に接続された第1及び第2の接続パターンと、積層方向から見てそれぞれ第1及び第2のダミーバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ第1及び第2のダミーバンプ導体に接続された第1及び第2のダミー接続パターンとを含み、複数の導体層にそれぞれ含まれるコイルパターンは、直列に接続されることによりコイル導体を構成し、コイル導体の一端は、複数の導体層にそれぞれ含まれる第1の接続パターン及び第1のバンプ導体に接続され、コイル導体の他端は、複数の導体層にそれぞれ含まれる第2の接続パターン及び第2のバンプ導体に接続され、複数の導体層は、第1及び第2の導体層を含み、第1の導体層に含まれるコイルパターンの外周端と、第2の導体層に含まれるコイルパターンの外周端は、第1のビアホールを介して互いに接続され、第1及び第2の導体層に含まれる第1のダミー接続パターンは、切り欠き部を有し、第1及び第2の導体層に含まれるコイルパターンの外周端の少なくとも一部は、切り欠き部に配置される。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、ダミーバンプ導体を有するコイル部品において、コイルパターンの内径サイズをより拡大する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1は、本発明の一実施形態によるコイル部品100の外観を示す略斜視図である。
図2は、コイル部品100の外観を示す略斜視図である。
図3は、導体層L1のパターン形状を示す略平面図である。
図4は、導体層L2のパターン形状を示す略平面図である。
図5は、導体層L3のパターン形状を示す略平面図である。
図6は、導体層L4のパターン形状を示す略平面図である。
図7は、導体層L5のパターン形状を示す略平面図である。
図8は、ダミー接続パターン23及びその周辺の拡大図である。
図9は、ダミー接続パターン33及びその周辺の拡大図である。
図10は、ダミー接続パターン24及びその周辺の拡大図である。
図11は、接続パターン21及びその周辺の拡大図である。
図12は、接続パターン22及びその周辺の拡大図である。
図13は、コイル部品100のYZ断面図である。
図14は、変形例によるコイル部品のYZ断面図である。
図15は、コイル部品100が実装される回路基板200の部分的な略平面図である。
図16は、回路基板200に実装されたコイル部品100の部分的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
(【0011】以降は省略されています)
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