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公開番号2024120354
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-05
出願番号2023027093
出願日2023-02-24
発明の名称コイル部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20240829BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ダミーバンプ導体を有するコイル部品において、コイルパターンの内径サイズをより拡大する。
【解決手段】コイル部品100は、素体110に埋め込まれた導体層L1～L5と、実装面S0の角部C1～C4にそれぞれ露出するバンプ導体131,132及びダミーバンプ導体133,134とを備える。導体層L1～L4にそれぞれ含まれるコイルパターンによって構成されるコイル導体の一端及び他端は、バンプ導体131,132にそれぞれ接続される。コイルパターン20の外周端とコイルパターン30の外周端は、ビアホール75を介して互いに接続される。ダミー接続パターン23は切り欠き部25を有し、コイルパターン20の外周端の少なくとも一部は、切り欠き部25に配置される。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
第１乃至第４の角部を含む実装面を有する素体と、
前記素体に埋め込まれ、前記実装面に対して垂直な積層方向に積層された複数の導体層と、
前記実装面の前記第１及び第２の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のバンプ導体と、
前記実装面の前記第３及び第４の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のダミーバンプ導体と、
を備え、
前記複数の導体層のそれぞれは、コイルパターンと、前記積層方向から見てそれぞれ前記第１及び第２のバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ前記第１及び第２のバンプ導体に接続された第１及び第２の接続パターンと、前記積層方向から見てそれぞれ前記第１及び第２のダミーバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ前記第１及び第２のダミーバンプ導体に接続された第１及び第２のダミー接続パターンとを含み、
前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記コイルパターンは、直列に接続されることによりコイル導体を構成し、
前記コイル導体の一端は、前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第１の接続パターン及び前記第１のバンプ導体に接続され、
前記コイル導体の他端は、前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第２の接続パターン及び前記第２のバンプ導体に接続され、
前記複数の導体層は、第１及び第２の導体層を含み、
前記第１の導体層に含まれる前記コイルパターンの外周端と、前記第２の導体層に含まれる前記コイルパターンの外周端は、第１のビアホールを介して互いに接続され、
前記第１及び第２の導体層に含まれる前記第１のダミー接続パターンは、切り欠き部を有し、
前記第１及び第２の導体層に含まれる前記コイルパターンの外周端の少なくとも一部は、前記切り欠き部に配置される、
コイル部品。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記第１のバンプ導体と前記第２のバンプ導体は、互いに対角となる位置に配置され、
前記第１のダミーバンプ導体と前記第２のダミーバンプ導体は、互いに対角となる位置に配置される、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記複数の導体層は、第３の導体層をさらに含み、
前記第２の導体層に含まれる前記コイルパターンの内周端と、前記第３の導体層に含まれる前記コイルパターンの内周端は、第２のビアホールを介して互いに接続され、
前記素体は、前記第１のバンプ導体と前記第１のダミーバンプ導体の配列方向を短手方向、前記第１のバンプ導体と前記第２のダミーバンプ導体の配列方向を長手方向とし、
前記第２のビアホールは、前記長手方向における位置が、前記第１のバンプ導体及び前記第１のダミーバンプ導体よりも、前記第２のバンプ導体及び前記第２のダミーバンプ導体に近い、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第１の接続パターンを相互に接続する第３のビアホールと前記素体の前記実装面に対して垂直な側面との最短距離は、前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第１のダミー接続パターンを相互に接続する第４のビアホールと前記素体の前記側面との最短距離よりも大きい、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記実装面に設けられ、前記第１のバンプ導体と前記第１のダミーバンプ導体を接続する第１の導電性樹脂層と、
前記実装面に設けられ、前記第２のバンプ導体と前記第２のダミーバンプ導体を接続する第２の導電性樹脂層と、
をさらに備える、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示はコイル部品に関し、特に、素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
素体に単一のコイル導体が内蔵された２端子型のコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されたコイル部品は、積層方向に対して平行な表面が実装面として用いられる。
【０００３】
一方、積層方向に対して垂直な表面が実装面として用いられる２端子型のコイル部品では、ハンダを用いた回路基板への実装時に、溶融したハンダの表面張力によってコイル部品が回転してしまうおそれがある。これを防止するためには、コイル導体の両端に接続される２つのバンプ導体の他に、コイル部品が回転を防止するダミーバンプ導体を設ける方法が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１５２０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ダミーバンプ導体を設けると、コイルパターンの内径サイズが小さくなり、これによりインダクタンスが低下するという問題があった。
【０００６】
本開示においては、ダミーバンプ導体を有するコイル部品において、コイルパターンの内径サイズをより拡大する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一側面によるコイル部品は、第１乃至第４の角部を含む実装面を有する素体と、素体に埋め込まれ、実装面に対して垂直な積層方向に積層された複数の導体層と、実装面の第１及び第２の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のバンプ導体と、実装面の第３及び第４の角部にそれぞれ露出する第１及び第２のダミーバンプ導体とを備え、複数の導体層のそれぞれは、コイルパターンと、積層方向から見てそれぞれ第１及び第２のバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ第１及び第２のバンプ導体に接続された第１及び第２の接続パターンと、積層方向から見てそれぞれ第１及び第２のダミーバンプ導体と重なる位置に設けられ、それぞれ第１及び第２のダミーバンプ導体に接続された第１及び第２のダミー接続パターンとを含み、複数の導体層にそれぞれ含まれるコイルパターンは、直列に接続されることによりコイル導体を構成し、コイル導体の一端は、複数の導体層にそれぞれ含まれる第１の接続パターン及び第１のバンプ導体に接続され、コイル導体の他端は、複数の導体層にそれぞれ含まれる第２の接続パターン及び第２のバンプ導体に接続され、複数の導体層は、第１及び第２の導体層を含み、第１の導体層に含まれるコイルパターンの外周端と、第２の導体層に含まれるコイルパターンの外周端は、第１のビアホールを介して互いに接続され、第１及び第２の導体層に含まれる第１のダミー接続パターンは、切り欠き部を有し、第１及び第２の導体層に含まれるコイルパターンの外周端の少なくとも一部は、切り欠き部に配置される。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、ダミーバンプ導体を有するコイル部品において、コイルパターンの内径サイズをより拡大する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略斜視図である。
図２は、コイル部品１００の外観を示す略斜視図である。
図３は、導体層Ｌ１のパターン形状を示す略平面図である。
図４は、導体層Ｌ２のパターン形状を示す略平面図である。
図５は、導体層Ｌ３のパターン形状を示す略平面図である。
図６は、導体層Ｌ４のパターン形状を示す略平面図である。
図７は、導体層Ｌ５のパターン形状を示す略平面図である。
図８は、ダミー接続パターン２３及びその周辺の拡大図である。
図９は、ダミー接続パターン３３及びその周辺の拡大図である。
図１０は、ダミー接続パターン２４及びその周辺の拡大図である。
図１１は、接続パターン２１及びその周辺の拡大図である。
図１２は、接続パターン２２及びその周辺の拡大図である。
図１３は、コイル部品１００のＹＺ断面図である。
図１４は、変形例によるコイル部品のＹＺ断面図である。
図１５は、コイル部品１００が実装される回路基板２００の部分的な略平面図である。
図１６は、回路基板２００に実装されたコイル部品１００の部分的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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