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公開番号2024124930
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-13
出願番号2023032924
出願日2023-03-03
発明の名称音響デバイス
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H04R 17/00 20060101AFI20240906BHJP(電気通信技術)
要約【課題】小型化を図ることできると共に、製造を容易化することができる音響デバイスを提供する。
【解決手段】音響デバイス1は、圧電素子2と、圧電素子2を保持する筐体3と、を備える。筐体3は、圧電素子2が接合された主面5aを有する振動体5と、圧電素子2を囲むように主面5aに接合された枠体6と、を有する。主面5aに直交する方向から見て、枠体6は、主面5aの外縁5cより内側に配置されている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
圧電素子と、
前記圧電素子を保持する筐体と、を備え、
前記筐体は、前記圧電素子が接合された主面を有する振動体と、前記圧電素子を囲むように前記主面に接合された枠体と、を有し、
前記主面に直交する方向から見て、前記枠体は、前記主面の外縁より内側に配置されている、
音響デバイス。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記圧電素子に接合された端部を有し、前記枠体上を通って前記筐体外まで延在する配線部材を更に備え、
前記枠体は、前記配線部材をカシメ固定する固定部を有している、
請求項１に記載の音響デバイス。
【請求項３】
前記圧電素子と接続された端部を有し、前記枠体上を通って前記筐体外まで延在する配線部材を更に備え、
前記枠体は、前記配線部材が配置される配置面を有し、
前記主面を基準とした前記配置面の高さは、前記主面を基準とした前記圧電素子の高さと同等である、
請求項１に記載の音響デバイス。
【請求項４】
前記筐体は、前記枠体上に配置された緩衝部材を更に備える、
請求項１～３のいずれか一項に記載の音響デバイス。
【請求項５】
前記主面に直交する方向から見て、前記緩衝部材は、前記枠体の外縁のうち前記主面の外縁に沿う部分より内側に配置されている、
請求項４に記載の音響デバイス。
【請求項６】
前記筐体は、外部機器に取り付けられる取付部を有する、
請求項１～３のいずれか一項に記載の音響デバイス。
【請求項７】
前記筐体は、前記枠体上に配置された緩衝部材を更に備え、
前記主面を基準とした前記取付部の高さは、前記主面を基準とした前記緩衝部材の高さよりも低く、前記主面を基準とした前記枠体の高さよりも高い、
請求項６に記載の音響デバイス。
【請求項８】
前記主面は、矩形状を呈し、互いに対辺をなす第一辺及び第二辺と、互いに対辺をなす第三辺及び第四辺を有し、
前記枠体は、前記第一辺、前記第二辺、及び、前記第三辺に沿って延在しており、
前記主面に直交する方向から見て、前記圧電素子は、前記第三辺よりも前記第四辺の近くに配置されている、
請求項１～３のいずれか一項に記載の音響デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、音響デバイスに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
圧電素子と、圧電素子が接合された振動体と、圧電素子及び振動体を収容する筐体とを備える音響デバイスが知られている（たとえば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－６１００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の一態様は、小型化を図ることできると共に、製造を容易化することができる音響デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る音響デバイスは、圧電素子と、圧電素子を保持する筐体と、を備え、筐体は、圧電素子が接合された主面を有する振動体と、圧電素子を囲むように主面に接合された枠体と、を有し、主面に直交する方向から見て、枠体は、主面の外縁より内側に配置されている。
【０００６】
上記音響デバイスでは、振動体が筐体を兼ねた設計のため、小型化を図ることができる。枠体は、振動体の主面の外縁より内側に配置されているので、振動体上に枠体を積層し、筐体を形成する際に、振動体と枠体との位置決めが容易である。よって、製造を容易化することができる。
【０００７】
上記音響デバイスは、圧電素子に接合された端部を有し、枠体上を通って筐体外まで延在する配線部材を更に備え、枠体は、配線部材をカシメ固定する固定部を有してもよい。この場合、配線部材が固定部により固定されているので、圧電素子に接合された配線部材の端部に応力がかかり難い。よって、配線部材と圧電素子との接続が保たれ易い。
【０００８】
上記音響デバイスは、圧電素子と接続された端部を有し、枠体上を通って筐体外まで延在する配線部材を更に備え、枠体は、配線部材が配置される配置面を有し、主面を基準とした配置面の高さは、主面を基準とした圧電素子の高さと同等であってもよい。この場合、圧電素子及び配置面上において配線部材をフラットに保つことができるので、圧電素子に接合された配線部材の端部に応力がかかり難い。よって、配線部材と圧電素子との接続が保たれ易い。
【０００９】
筐体は、枠体上に配置された緩衝部材を更に備えてもよい。この場合、緩衝部材が外部機器と接触するように、音響デバイスを外部機器に取り付けることができる。よって、音響デバイスと外部機器との間に隙間が生じ難い。
【００１０】
主面に直交する方向から見て、緩衝部材は、枠体の外縁のうち主面の外縁に沿う部分より内側に配置されていてもよい。この場合、枠体上に緩衝部材を積層する際に、枠体と緩衝部材との位置決めが容易である。よって、製造を容易化することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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