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公開番号2024110764
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-16
出願番号2023015546
出願日2023-02-03
発明の名称導電性フィルム
出願人グンゼ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01B 5/14 20060101AFI20240808BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】幅広い用途に使用可能な導電性フィルムを提供する。
【解決手段】導電性フィルムは、第1導電性フィラーが分散した第1樹脂層と、第1樹脂層上に形成されており、第2導電性フィラーが分散した第2樹脂層とを備える。この導電性フィルムの微小硬度は、100[N/mm2]以上である。
【選択図】図1


特許請求の範囲【請求項1】
第1導電性フィラーが分散した第1樹脂層と、
前記第1樹脂層上に形成されており、第2導電性フィラーが分散した第2樹脂層と
を備え、
微小硬度が100[N/mm

]以上である、導電性フィルム。
続きを表示(約 600 文字)【請求項2】
前記第1導電性フィラーは、導電性炭素フィラーであり、
前記第2導電性フィラーは、金属系フィラーである、
請求項1に記載の導電性フィルム。
【請求項3】
前記第1樹脂層における前記第1導電性フィラーの体積パーセント濃度及び前記第2樹脂層における前記第2導電性フィラーの体積パーセント濃度は、6vol%以上である、
請求項1又は2に記載の導電性フィルム。
【請求項4】
請求項1又は2に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
樹脂と前記第1導電性フィラーとを含む材料を加熱溶融することによって第1溶融材料を製造するステップと、
樹脂と前記第2導電性フィラーとを含む材料を加熱溶融することによって第2溶融材料を製造するステップと、
前記第1溶融材料及び前記第2溶融材料をダイから前記ダイのリップを介して同時に押し出すステップと、
前記ダイから前記リップを介して同時に押し出された前記第1溶融材料及び前記第2溶融材料を冷却ロールで巻き取るように受け取り、前記冷却ロールに接触させることによって前記第1溶融材料及び前記第2溶融材料を冷却し前記導電性フィルムを製造するステップと
を含み、
前記リップと前記冷却ロールとの温度差は、200℃以下である、
導電性フィルムの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性フィルムに関する。
続きを表示(約 1,100 文字)【背景技術】
【0002】
特開2019-179732号公報(特許文献1)は、導電性フィルムを開示する。この導電性フィルムは、結晶性オレフィン系樹脂と、熱可塑性エラストマーと、導電性フィラーとを含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-179732号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記特許文献1に開示されている導電性フィルムのように、成形加工性及び耐薬品性等の観点から、導電性フィルムには樹脂が含まれる場合がある。また、導電性フィルムにおける導電性を高めるためには、導電性フィルムに比較的多量の導電性フィラーを含める必要がある。しかしながら、樹脂と比較的多量の導電性フィラーとを含む導電性フィルムは、脆くなり、気密性及び/又は液密性が低下し、流体の透過を遮断する性能(以下、バリア性ということがある)が低下してしまう傾向にある。その結果、そのような導電性フィルムは、用途が制限されてしまう。
【0005】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、幅広い用途に使用可能な導電性フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のある局面に従う導電性フィルムは、第1導電性フィラーが分散した第1樹脂層と、第1樹脂層上に形成されており、第2導電性フィラーが分散した第2樹脂層とを備え、微小硬度が100[N/mm

]以上である。
【0007】
この導電性フィルムにおいては、微小硬度が100[N/mm

]以上である。これにより、この導電性フィルムにおいては、気体や液体などの流体の透過を遮断するバリア性を改善することができる。その結果、この導電性フィルムは、幅広い用途に使用することができる。
【0008】
この導電性フィルムにおいては、第1導電性フィラーは、導電性炭素フィラーであり、第2導電性フィラーは、金属系フィラーであってもよい。
【0009】
この導電性フィルムにおいては、第1樹脂層における第1導電性フィラーの体積パーセント濃度及び第2樹脂層における第2導電性フィラーの体積パーセント濃度は、6vol%以上であってもよい。
【0010】
この導電性フィルムによれば、導電性フィラーの濃度が十分に高いため、導電性フィルムの電気抵抗値を低下させることができる。
(【0011】以降は省略されています)

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