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公開番号2024110269
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-15
出願番号2023014767
出願日2023-02-02
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20240807BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】一対の外部電極間での短絡を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品ED1は、素体1と外部電極10,20とを備える。素体1は、主面と、第一方向D1で互いに対向する側面1c,1dと、第二方向D2で互いに対向する側面1e,1fを含む。外部電極10,20は、主面に配置されており、第一方向D1で互いに離間している。外部電極10は、領域R1と領域R2とを含む。領域R1は、第一方向D1で外部電極20と対向すると共に、素体1内に位置している端縁11e,11fを含む。領域R2は、領域R1と連続すると共に、主面から露出している。外部電極20は、領域R3と領域R4とを含む。領域R3は、第一方向D1で領域R1と対向すると共に、素体1内に位置している端縁21e,21fを含む。領域R4は、領域R3と連続すると共に、主面1aから露出している。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
主面と、第一方向で互いに対向すると共に前記主面と隣り合う一対の第一側面と、前記第一方向に交差する第二方向で互いに対向すると共に前記主面と隣り合う一対の第二側面を含む素体と、
前記主面に配置されており、前記第一方向で互いに離間している第一外部電極及び第二外部電極と、
を備え、
前記第一外部電極は、
前記第一方向で前記第二外部電極と対向すると共に前記素体内に位置している端縁を含む、第一領域と、
前記第一領域と連続すると共に前記主面から露出している第二領域と、を含み、
前記第二外部電極は、
前記第一方向で前記第一領域と対向すると共に前記素体内に位置している端縁を含む、第三領域と、
前記第三領域と連続すると共に前記主面から露出している、第四領域と、を含む、電子部品。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記第一外部電極及び前記第二外部電極それぞれの全体は、前記主面に直交する方向から見て、前記一対の第一側面をそれぞれ含む一対の第一仮想面と、前記一対の第二側面をそれぞれ含む一対の第二仮想面と、で画成される領域に位置している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第二領域及び前記第四領域のそれぞれは、前記一対の第一側面をそれぞれ含む一対の仮想面のうち対応する仮想面に、前記主面に直交する方向から見て位置する外縁を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第二領域及び前記第四領域のそれぞれは、前記一対の第二側面をそれぞれ含む一対の仮想面のうち対応する仮想面に、前記主面に直交する方向から見てそれぞれ位置する一対の外縁を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第一領域及び前記第三領域のそれぞれは、前記主面に直交する方向から見て、前記一対の第二側面をそれぞれ含む一対の仮想面から離間している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記一対の第二仮想面のそれぞれと前記第一領域との前記第二方向での離間距離は、前記第一領域の前記第一方向での長さより大きく、
前記一対の第二仮想面のそれぞれと前記第三領域との前記第二方向での離間距離は、前記第三領域の前記第一方向での長さより大きい、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第一外部電極の面積に対する前記第一領域の面積の割合と、前記第二外部電極の面積に対する前記第三領域の面積の割合とは、０．１～０．２である、請求項１に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、素体と、素体に配置されていると共に互いに離間している一対の外部電極と、を備える（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１１３２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した電子部品では、以下の理由から、一対の外部電極が短絡するおそれがある。
外部電極上には、電子部品の実装性を高めるために、めっき膜が形成されることがある。めっき膜が外部電極上に形成される際に、めっき膜が、素体上で、外部電極から成長することがある。たとえば、めっき膜が、一対の外部電極のそれぞれから、素体上で成長する場合、一対の外部電極の間隔が、実質的に、狭まる。この場合、一対の外部電極が短絡するおそれがある。めっき膜が素体上で成長する現象は、めっき伸びと呼ばれる。
【０００５】
本発明の一つの態様は、一対の外部電極間での短絡を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、素体と、第一外部電極及び第二外部電極と、を備える。素体は、主面と、第一方向で互いに対向すると共に主面と隣り合う一対の第一側面と、第一方向に交差する第二方向で互いに対向すると共に主面と隣り合う一対の第二側面を含む。第一外部電極及び第二外部電極は、主面に配置されており、第一方向で互いに離間している。第一外部電極は、第一領域と第二領域とを含む。第一領域は、第一方向で第二外部電極と対向すると共に、素体内に位置している端縁を含む。第二領域は、第一領域と連続すると共に、主面から露出している。第二外部電極は、第三領域と第四領域とを含む。第三領域は、第一方向で第一領域と対向すると共に、素体内に位置している端縁を含む。第四領域は、第三領域と連続すると共に、主面から露出している。
【０００７】
上記一つの態様では、第一領域及び第三領域のそれぞれが含む端縁は、第一方向で互いに対向している。各端縁は、素体内に位置している。したがって、めっき膜が、第一外部電極及び第二外部電極のそれぞれに形成される場合でも、めっき伸びが、各端縁から生じがたい。第一外部電極と第二外部電極との間隔が、狭まりがたい。この結果、上記一つの態様は、第一外部電極と第二外部電極との短絡を抑制する。
第一領域及び第三領域のそれぞれが含む端縁は、素体内に位置している。したがって、上記一つの態様は、素体と、第一外部電極及び第二外部電極との接続強度を向上する。
【０００８】
上記一つの態様では、第一外部電極及び第二外部電極それぞれの全体は、主面に直交する方向から見て、一対の第一側面をそれぞれ含む一対の第一仮想面と、一対の第二側面をそれぞれ含む一対の第二仮想面と、で画成される領域に位置していてもよい。
第一外部電極及び第二外部電極それぞれの全体が、一対の第一仮想面と一対の第二仮想面とで画成される領域に位置している構成では、電子部品が電子機器にはんだ実装される際に、はんだフィレットが形成される領域が増加しがたい。したがって、本構成は、電子機器への、電子部品の実装密度を向上し得る。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。
【０００９】
上記一つの態様では、第二領域及び第四領域のそれぞれは、一対の第一側面をそれぞれ含む一対の仮想面のうち対応する仮想面に、主面に直交する方向から見て位置する外縁を含んでもよい。
第二領域及び第四領域のそれぞれが、上記外縁を含む構成では、第二領域及び第四領域の、第一方向での各長さが増加する。したがって、本構成は、第二領域及び第四領域の各面積を増加させ得る。この結果、本構成は、電子部品の実装強度を向上し得る。
【００１０】
上記一つの態様では、第二領域及び第四領域のそれぞれは、一対の第二側面をそれぞれ含む一対の仮想面のうち対応する仮想面に、主面に直交する方向から見てそれぞれ位置する一対の外縁を含んでもよい。
第二領域及び第四領域のそれぞれが、上記一対の外縁を含む構成では、第二領域及び第四領域の、第二方向での各長さが増加する。したがって、本構成は、第一外部電極及び第二外部電極の各面積を増加させ得る。この結果、本構成は、電子部品の実装強度を向上し得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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