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公開番号2024054584
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-17
出願番号2022160895
出願日2022-10-05
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20240410BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品ED1は、素体1と、素体1内に配置されているコイル導体10gと、素体1の外表面上に配置されている被覆層20と、被覆層20上に配置されている導体層30aと、を備える。被覆層20は、電気絶縁性を有する。導体層30aは、部分30cを含む。部分30cは、被覆層20を抜けて素体1に向けて突き出ていると共にコイル導体10gと物理的かつ電気的に接続されている。導体層30aは、コイル導体10gと電気的に接続される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
素体と、
前記素体内に配置されている内部導体と、
前記素体の外表面上に配置され、かつ、電気絶縁性を有する被覆層と、
前記被覆層上に配置され、かつ、前記内部導体と電気的に接続されている導体層と、
を備え、
前記導体層は、前記被覆層を抜けて前記素体に向けて突き出ていると共に前記内部導体と物理的かつ電気的に接続されている部分を含む、電子部品。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記外表面は、前記内部導体が露出する端面を含み、
前記被覆層は、前記端面上に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記内部導体は、前記端面から露出する一端を有し、
前記端面に直交する方向から、前記一端と前記部分とを見たとき、前記部分が前記一端を覆っている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記開口を規定する、前記被覆層の縁は、前記端面に直交する方向から見て、前記端面上に位置している、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域は、前記第二領域より窪んでいる、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項６】
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域の表面粗さは、前記第二領域の表面粗さより大きい、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項７】
前記外表面は、前記端面と隣り合う側面を更に含み、
前記被覆層は、前記端面上と前記側面上とに連続して配置されている、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項８】
前記被覆層の厚みは、１～３μｍである、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
知られている電子部品は、素体と、素体内に配置されている内部導体と、素体上に配置され、かつ、内部導体と電気的に接続されている導体層と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２７０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
素体の機械的強度を高めるため、電子部品が、素体の外表面上に配置される被覆層を備えることがある。導体層は、被覆層上に配置される。被覆層は、通常、電気絶縁性を有する。したがって、被覆層を備える電子部品は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性を低下させるおそれがある。
【０００５】
本発明の一つの態様は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されている内部導体と、素体の外表面上に配置され、かつ、電気絶縁性を有する被覆層と、被覆層上に配置され、かつ、内部導体と電気的に接続されている導体層と、を備える。導体層は、被覆層を抜けて素体に向けて突き出ていると共に内部導体と物理的かつ電気的に接続されている部分を含んでいる。
【０００７】
上記一つの態様では、導体層が上記部分を含む。したがって、上記一つの態様は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下を抑制する。
【０００８】
上記一つの態様では、外表面が、内部導体が露出する端面を含んでもよく、被覆層が、端面上に配置されていてもよい。
上記一つの態様では、内部導体が、端面から露出する一端を有していてもよい。端面に直交する方向から、上記一端と上記部分とを見たとき、上記部分が上記一端を覆っていてもよい。
上記部分が上記一端を覆っている構成は、内部導体と導体層とを確実に物理的かつ電気的に接続する。
【０００９】
上記一つの態様では、被覆層には、上記部分に対応する位置に開口が形成されていてもよい。開口を規定する、被覆層の縁が、端面に直交する方向から見て、端面上に位置していてもよい。
被覆層の縁が、端面に直交する方向から見て、端面上に位置している構成は、上記部分を、端面上に確実に位置させる。したがって、この構成は、導体層と内部導体との物理的かつ電気的な接続性の低下を確実に抑制する。
【００１０】
上記一つの態様では、被覆層には、上記部分に対応する位置に開口が形成されていてもよい。端面が、開口を通して被覆層から露出する第一領域と、被覆層に覆われている第二領域と、を含んでいてもよい。第一領域が、第二領域より窪んでいてもよい。
第一領域が第二領域より窪んでいる構成は、素体と導体層との接続面積を増加させる。したがって、この構成は、導体層と素体との物理的な接続を強固にする。この結果、この構成は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下をより確実に抑制する。
（【００１１】以降は省略されています）

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