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公開番号2024050333
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2022157150
出願日2022-09-29
発明の名称電子部品
出願人KOA株式会社
代理人個人,個人
主分類H01C 1/084 20060101AFI20240403BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路基板への熱影響を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】抵抗器10は絶縁基板2の第1の表面の中央部領域6に形成された抵抗体7、中央部領域6を挟んで対向する端部領域9a,9bに形成された内部電極8a～8d等が外装部材5で覆われ、外装部材5の上面部において絶縁基板2の第2の表面が外部の金属部材14へ密着可能に露出した構成を有する。また、外装部材5の下面部のうちリード端子3a～3dの導出部分と外装部材の厚さ方向において対応する部位を含む箇所に、抵抗器10を回路基板12から離間する突出部5a,5bが形成されている。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
回路基板に実装される電子部品であって、
絶縁基板の第１の表面に抵抗体とその抵抗体に接続された少なくとも一対の内部電極とを形成してなる抵抗基板と、
前記抵抗基板の少なくとも前記第１の表面側と側面を覆う絶縁性の外装部材と、
一方端部が前記一対の内部電極それぞれに接続され、他方端部が前記外装部材を貫通して外部に導出された少なくとも一対のリード端子と、
を備え、
前記外装部材の上面部において前記絶縁基板の前記第１の表面の反対側の面である第２の表面が外部に露出しており、前記外装部材の底面部は、前記リード端子の前記導出部分と該外装部材の厚さ方向において対応する部位を含んで形成された突出部を有することを特徴とする電子部品。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記絶縁基板の前記第２の表面は放熱面として外部の部材へ密着可能に露出していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記外部の部材は熱伝導性の部材であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記突出部は、前記外装部材の底面部の周縁部分のうち対向する周縁部分において前記リード端子の前記導出方向と同一方向、あるいは該導出方向と直交する方向に該外装部材の一方端部から他方端部間の全幅に亘って延びる一対の土手状突起であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記突出部は、前記外装部材の平面視矩形状の底面部の四隅に形成した柱状突起であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項６】
前記突出部は、前記絶縁基板を平面視したとき該絶縁基板の外側に位置することを特徴とする請求項４または５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記絶縁基板の前記第２の表面を前記外部の部材に密着させながら前記突出部によって前記回路基板から離間させた状態で該回路基板に実装されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記抵抗体で発生した熱を前記絶縁基板の前記第２の表面を放熱面として前記外部の部材に放熱するとともに、前記突出部と、前記離間により前記外装部材の底面部と前記回路基板との間に形成された空間とにより該回路基板への熱伝導を抑制することを特徴とする請求項７に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装して使用される電子部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電気機器等に搭載される電子部品としての抵抗器は、電流制限、電流検出等に使用され、抵抗体おける電力消費に伴い発熱するが、高電圧・大電流の環境下で使用されるパワー抵抗器（電力抵抗器）の場合、通常の小型抵抗器に比べて発熱量が大きく、発熱温度が１００℃を超えることもある。そのため、抵抗器としての機能を維持するには、発生した熱を効率的に外部へ逃がすことが重要になる。
【０００３】
抵抗器で発生した熱の放熱方法として、例えば特許文献１に記載の抵抗器では、抵抗器をねじにより外部筐体へ締結、密着させ、発生した熱を筐体側へ逃がす方法を採っている。また、特許文献２のチップ抵抗器のように、部品内部で発生した熱を実装基板へ逃がす方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１９０４７０号公報
特開２０１８－５００１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
抵抗器で発生した熱を筐体側へ逃がす方法を採用する場合、特許文献１の抵抗器のように筐体への固定には、ねじによる締結が必要となる。その際、ねじを強固に締め付けると、ねじ締めの回転に伴う外力により抵抗器自身が回転し、抵抗器の固定の信頼性が低下することになる。そのため、特許文献１では筐体側に回転を規制する手段として回転規制壁を設けているが、例えば、多種類の電子部品を実装する筐体側に所定高の回転規制壁を設けることは、製造上の困難を伴うことが想定される。また、ねじ締結には実装後における振動、衝撃等により、ねじが緩むことも想定される。
【０００６】
また、筐体へ固定した抵抗器との電気的な接続を確保するには、抵抗器の端子へ直接、ハーネスを接続することになり、抵抗器の実装作業に時間を要するので作業性が悪く、煩雑であるという問題がある。さらに、筐体と抵抗器間の電気的な絶縁を確保する必要があり、作業工程が複雑化するという問題もある。
【０００７】
一方、抵抗器で発生した熱を回路基板へ逃がす場合、基板上に実装された他の電子部品に熱が伝導し、それらの電子部品に対して熱の影響を回避することが難しく、特に高密度で部品が実装されている回路基板においては影響が顕著となり得る。
【０００８】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板にはんだ実装された電子部品による回路基板への熱影響を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成し、上述した課題を解決する一手段として以下の構成を備える。すなわち、本発明は回路基板に実装される電子部品であって、絶縁基板の第１の表面に抵抗体とその抵抗体に接続された少なくとも一対の内部電極とを形成してなる抵抗基板と、前記抵抗基板の少なくとも前記第１の表面側と側面を覆う絶縁性の外装部材と、一方端部が前記一対の内部電極それぞれに接続され、他方端部が前記外装部材を貫通して外部に導出された少なくとも一対のリード端子とを備え、前記外装部材の上面部において前記絶縁基板の前記第１の表面の反対側の面である第２の表面が外部に露出しており、前記外装部材の底面部は、前記リード端子の前記導出部分と該外装部材の厚さ方向において対応する部位を含んで形成された突出部を有することを特徴とする。
【００１０】
例えば、前記絶縁基板の前記第２の表面は放熱面として外部の部材へ密着可能に露出していることを特徴とする。例えば、前記外部の部材は熱伝導性の部材であることを特徴とする。また、例えば、前記突出部は、前記外装部材の底面部の周縁部分のうち対向する周縁部分において前記リード端子の前記導出方向と同一方向、あるいは該導出方向と直交する方向に該外装部材の一方端部から他方端部間の全幅に亘って延びる一対の土手状突起であることを特徴とする。例えば、前記突出部は、前記外装部材の平面視矩形状の底面部の四隅に形成した柱状突起であることを特徴とする。さらに例えば、前記突出部は、前記絶縁基板を平面視したとき該絶縁基板の外側に位置することを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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