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公開番号2024052016
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022158448
出願日2022-09-30
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240404BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】性能向上することができる、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品を提供する。
【解決手段】複数のコンデンサ部10A,10Bを直列に接続することで、ショート不良を低減することができる。また、第3の内部電極13は、第1の外部導体6A,6Bに接続される。そのため、端子電極3,4と外部導体6A,6Bとをつないで検査測定することで、第1のコンデンサ部10A及び第2のコンデンサ部10Bにおけるショート不良の有無を検査することができる。電子部品100では、実装面と直交するY軸方向に内部電極が積層され、実装面である第1の主面2aに端子電極3,4が形成されるため、ESLを低くすることができる。また、内部電極の積層位置によるバラツキが生じないため高周波側のESRを安定させることができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
第1の方向に対向する第1の主面及び第2の主面、第1の方向と直交する第2の方向に対向する第1の端面及び第2の端面、並びに第1の方向及び第2の方向と直交する第3の方向に対向する第1の側面及び第2の側面を有する素体と、
前記素体内に設けられ、実装面である前記第1の主面に引き出される第1の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第3の方向から見て前記第1の内部電極と異なる位置に設けられ、前記第1の主面に引き出される第2の内部電極と、
前記第1の主面に形成され、前記第1の内部電極と接続される第1の端子電極と、
前記第1の端面に形成され、前記第2の内部電極と接続される第2の端子電極と、
前記素体内に設けられ、前記第3の方向において前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極と対向する位置に設けられ、前記第1の主面に引き出される第3の内部電極と、
前記第1の主面に形成され、前記第3の内部電極と接続される第1の外部導体と、を備え、
前記第1の内部電極と前記第3の内部電極とが前記第3の方向に対向することで第1のコンデンサ部が構成され、
前記第2の内部電極と前記第3の内部電極とが前記第3の方向に対向することで第2のコンデンサ部が構成される、電子部品。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
複数の前記第1の外部導体を備え、
前記第1の端子電極及び前記第2の端子電極は、複数の前記第1の外部導体間に配置される、請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
複数の前記第1の外部導体を備え、
複数の前記第1の外部導体は、前記第1の端子電極及び前記第2の端子電極間に配置される、請求項1に記載の電子部品。
【請求項4】
前記第1の内部電極、前記第2の内部電極、及び前記第3の内部電極の少なくとも何れかは、前記第1の主面側における、前記第2の方向の外側の角部に切欠部を有する、請求項1に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第1の端子電極、前記第2の端子電極、及び前記第1の外部導体の少なくとも何れかは、前記素体の前記第1の主面と前記端面との間の角部に配置される、請求項1に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第1の主面に形成され、前記第1の端子電極、前記第2の端子電極、及び前記第1の外部導体よりも前記第2の方向における外側に配置される第2の外部導体を更に備える、請求項1に記載の電子部品。
【請求項7】
一対の前記第3の内部電極と、
一対の前記第3の内部電極に接続される一対の前記第1の外部導体と、
前記素体内に設けられ、前記第3の方向から見て前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極と異なる位置に設けられる第4の内部電極と、を備え、
前記第1の内部電極と一方の前記第3の内部電極とが前記第3の方向に対向することで前記第1のコンデンサ部が構成され、
前記第2の内部電極と他方の前記第3の内部電極とが前記第3の方向に対向することで前記第2のコンデンサ部が構成され、
前記第4の内部電極と一方の前記第3の内部電極とが前記第3の方向に対向することで第3のコンデンサ部が構成され、
前記第4の内部電極と他方の前記第3の内部電極とが前記第3の方向に対向することで第4のコンデンサ部が構成される、請求項1に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第4の内部電極と接続される第3の外部導体を備える、請求項7に記載の電子部品。
【請求項9】
前記第3の外部導体は、前記第1の主面に形成される、請求項8に記載の電子部品。
【請求項10】
前記第3の外部導体は、前記第2の主面に形成される、請求項8に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
従来の電子部品として、特許文献1に記載されたものが知られている。この電子部品は、素体と、一対の端子電極と、を備える。素体の内部には、二組のコンデンサ部が構成されるように内部電極が形成されている。内部電極は、実装面と直交する方向に積層されている。一対の端子電極は、実装面と平行な方向に対向する一対の端面にそれぞれ形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-46876号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ここで、素体の内部で直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品の性能を向上することが求められていた。
【0005】
本願発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、性能向上することができる、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る電子部品は、第1の方向に対向する第1の主面及び第2の主面、第1の方向と直交する第2の方向に対向する第1の端面及び第2の端面、並びに第1の方向及び第2の方向と直交する第3の方向に対向する第1の側面及び第2の側面を有する素体と、素体内に設けられ、実装面である第1の主面に引き出される第1の内部電極と、素体内に設けられ、第3の方向から見て第1の内部電極と異なる位置に設けられ、第1の主面に引き出される第2の内部電極と、第1の主面に形成され、第1の内部電極と接続される第1の端子電極と、第1の端面に形成され、第2の内部電極と接続される第2の端子電極と、素体内に設けられ、第3の方向において第1の内部電極及び第2の内部電極と対向する位置に設けられ、第1の主面に引き出される第3の内部電極と、第1の主面に形成され、第3の内部電極と接続される第1の外部導体と、を備え、第1の内部電極と第3の内部電極とが第3の方向に対向することで第1のコンデンサ部が構成され、第2の内部電極と第3の内部電極とが第3の方向に対向することで第2のコンデンサ部が構成される。
【0007】
この電子部品では、第1のコンデンサ部と第2のコンデンサ部とは、少なくとも第3の内部電極を介して直列に接続される。このように複数のコンデンサ部を直列に接続することで、ショート不良を低減することができる。また、第3の内部電極は、第1の外部導体に接続される。そのため、端子電極と外部導体とをつないで検査測定することで、第1のコンデンサ部及び第2のコンデンサ部におけるショート不良の有無を検査することができる。また、実装面と直交する第3の方向に内部電極が積層され、実装面の第1の主面に端子電極が形成されるため、ESLを低くすることができる。また、内部電極の積層位置によるバラツキが生じないため高周波側のESRを安定させることができる。以上より、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品の性能を向上することができる。
【0008】
電子部品は、複数の第1の外部導体を備え、第1の端子電極及び第2の端子電極は、複数の第1の外部導体間に配置されてよい。この場合、第1の端子電極と第2の端子電極との距離を短くすることができるため、電子部品の実装時において、端子電極間のたわみ応力を小さくすることができる。
【0009】
電子部品は、複数の第1の外部導体を備え、複数の第1の外部導体は、第1の端子電極及び第2の端子電極間に配置されてよい。この場合、電子部品の実装時において、外部導体も実装することで、端子電極間のたわみ固着強度を向上することができる。
【0010】
第1の内部電極、第2の内部電極、及び第3の内部電極の少なくとも何れかは、第1の主面側における、第2の方向の外側の角部に切欠部を有してよい。この場合、素体の角部付近においてクラックが生じた場合でも、切欠部でクラックを回避することで、コンデンサ部を形成する内部電極の重なり部分にクラックが到達することを抑制できる。
(【0011】以降は省略されています)

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