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公開番号2024053647
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-16
出願番号2022159981
出願日2022-10-04
発明の名称保持装置
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240409BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】金属および無機材料の少なくとも一種により形成された繊維を含有する層を有する保持装置において、繊維を含有する層の破断を抑制する技術を提供する。
【解決手段】保持装置は、セラミックを主成分とする板状の板状部と、板状部に接合される板状の無機基板と、無機基板に対して、板状部と反対側に配置される板状のベース部と、無機基板とベース部との間に配置され、無機基板とベース部とを接合する接合部と、を備え、無機基板は、金属および無機材料の少なくとも一種から成る複数の繊維により布状に形成された繊維部と、無機材料を主成分とし板状部と結合される無機樹脂と、無機樹脂より熱膨張係数が小さい無機粒子と、を有する無機バインダーの硬化物である無機バインダー部と、を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
対象物を保持する保持装置であって、
セラミックを主成分とする板状の板状部と、
前記板状部に接合される板状の無機基板と、
前記無機基板に対して、前記板状部と反対側に配置される板状のベース部と、
前記無機基板と前記ベース部との間に配置され、前記無機基板と前記ベース部とを接合する接合部と、
を備え、
前記無機基板は、
金属および無機材料の少なくとも一種から成る複数の繊維により布状に形成された繊維部と、
無機材料を主成分とし前記板状部と結合される無機樹脂と、前記無機樹脂より熱膨張係数が小さい無機粒子と、を有する無機バインダーの硬化物である無機バインダー部と、を有することを特徴とする、
保持装置。
続きを表示(約 260 文字)【請求項2】
請求項1に記載の保持装置であって、
前記無機樹脂に含まれる無機材料は、ケイ素系化合物であることを特徴とする、
保持装置。
【請求項3】
請求項1に記載の保持装置であって、
前記無機粒子は、前記繊維部の前記複数の繊維の間にもあることを特徴とする、
保持装置。
【請求項4】
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の保持装置であって、
前記板状部と前記無機基板とは、熱膨張係数が異なることを特徴とする、
保持装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、対象物を保持する保持装置に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
半導体を製造する際にウェハ等の対象物を保持する保持装置として、例えば、静電チャックが用いられる。静電チャックは、対象物が載置される板状部材と、板状部を支持するベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合部と、を備える。静電チャックを、例えば、250℃以上の高温プロセスで使用する場合、シリコーン接着剤などにより形成された接合部が、熱により劣化するという問題があった。この問題に対し、接合部を2層にし、板状部材側に配置する接合層(第1の接合層)を他方の接合層(第2の接合層)より断熱性を高くして、板状部材から第2の接合層への放熱を抑制する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2020-068219号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記特許文献1において、第1の接合層は、金属および無機材料の少なくとも一種により形成された繊維を含有する。特許文献1に記載の技術では、第1接合層が繊維を積層しプレスするなどしてシート状に成形した繊維シートであるため、第1接合層と板状部材の接合が十分でない、また、第1接合層が破断する可能性があった。
【0005】
このような課題は、静電チャックに限らず、CVD(chemical vapor deposition)、PVD(physical vapor deposition)、PLD(Pulsed Laser Deposition)等の真空装置用ヒータ装置、サセプタ、載置台等の保持装置に共通する課題である。
【0006】
本発明は、上述した課題の少なくとも一つを解決するためになされたものであり、金属および無機材料の少なくとも一種により形成された繊維を含有する層を有する保持装置において、繊維を含有する層の破断を抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【0008】
(1)本発明の一形態によれば、対象物を保持する保持装置が提供される。この保持装置は、セラミックを主成分とする板状の板状部と、前記板状部に接合される板状の無機基板と、前記無機基板に対して、前記板状部と反対側に配置される板状のベース部と、前記無機基板と前記ベース部との間に配置され、前記無機基板と前記ベース部とを接合する接合部と、を備え、前記無機基板は、金属および無機材料の少なくとも一種から成る複数の繊維により布状に形成された繊維部と、無機材料を主成分とし前記板状部と結合される無機樹脂と、前記無機樹脂より熱膨張係数が小さい無機粒子と、を有する無機バインダーの硬化物である無機バインダー部と、を有する。
【0009】
この構成によれば、保持装置が無機基板を有するため、無機基板が断熱板として機能し、板状部から接合部への放熱を抑制することができ、接合部の熱による劣化を抑制することができる。無機基板が無機バインダー部を有するため、板状部と無機基板との剥離を抑制することができる。さらに、無機バインダー部が無機樹脂より熱膨張係数が小さい無機粒子を有するため、無機粒子を有さない場合と比較して、無機バインダー部の熱膨張を抑制することができ、繊維部と無機バインダー部との熱膨張差を低減することができ、無機基板の内部クラックを抑制することができる。その結果、無機基板の破断を抑制することができる。
【0010】
(2)上記形態の保持装置であって、前記無機樹脂に含まれる無機材料は、ケイ素系化合物であってもよい。このようにすると、板状部の表面の水酸基(OH基)と無機基板を構成するケイ素系化合物の残留シラノール基の脱水縮合、もしくは水素結合などの分子間力により、板状部と無機基板とが接合されるため、板状部と無機基板との接合をさらに強化することができる。
(【0011】以降は省略されています)

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