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公開番号2024051768
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-11
出願番号2022158088
出願日2022-09-30
発明の名称ステージ
出願人日本発條株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類H01L 21/683 20060101AFI20240404BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】内側領域と外側領域との温度差の大きい温度勾配プロファイルを実現することができるステージを提供すること。
【解決手段】
ステージは、第1の金属プレートと、第1の金属プレートの下方に位置する第2の金属プレートと、第1の金属プレート内に設けられた第1の空間と第2の金属プレート内に設けられた第2の空間とを含む断熱部と、断熱部を間に挟んで配置される環流路およびヒータと、を含み、断面視において、第1の金属プレートにおける断熱部の幅は、第2の金属プレートにおける断熱部の幅と異なる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１の金属プレートと、
前記第１の金属プレートの下方に位置する第２の金属プレートと、
前記第１の金属プレート内に設けられた第１の空間と前記第２の金属プレート内に設けられた第２の空間とを含む断熱部と、
前記断熱部を間に挟んで配置される環流路およびヒータと、を含み、
断面視において、前記第１の金属プレートにおける前記断熱部の幅は、前記第２の金属プレートにおける前記断熱部の幅と異なる、ステージ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
第１の溝を含む第１の金属プレートと、
前記第１の金属プレートの下方に位置する、貫通口を含む第２の金属プレートと、
前記第２の金属プレートの下方に位置する、第２の溝を含む第３の金属プレートと、
前記第１の溝を間に挟んで配置される環流路およびヒータと、を含み、
前記第１の溝、前記貫通口、および前記第２の溝が、互いに連通されている、ステージ。
【請求項３】
断面視において、前記第１の溝の幅は、前記貫通口および前記第２の溝の少なくとも１つの幅と異なる、請求項２に記載のステージ。
【請求項４】
第１の貫通口を含む第１の金属プレートと、
前記第１の金属プレートの下方に位置する、第２の貫通口を含む第２の金属プレートと、
前記第２の金属プレートの下方に位置する、溝を含む第３の金属プレートと、
前記第１の貫通口を間に挟んで配置される環流路およびヒータと、を含み、
前記第１の貫通口、前記第２の貫通口、および前記溝が、互いに連通されている、ステージ。
【請求項５】
断面視において、前記第１の貫通口の幅は、前記第２の貫通口および前記溝の少なくとも１つの幅と異なる、請求項４に記載のステージ。
【請求項６】
断面視において、前記第１の貫通口、前記第２の貫通口、および前記溝の少なくとも１つは、テーパー形状を有する、請求項４に記載のステージ。
【請求項７】
前記テーパー形状は、前記第１の金属プレートの表面に向かって幅が大きくなる、請求項６に記載のステージ。
【請求項８】
前記テーパー形状は、前記第１の金属プレートの表面に向かって幅が小さくなる、請求項６に記載のステージ。
【請求項９】
第１の溝を含む第１の金属プレートと、
前記第１の金属プレートの下方に位置する、貫通口を含む第２の金属プレートと、
前記第２の金属プレートの下方に位置する、第２の溝を含む第３の金属プレートと、
前記第１の溝を間に挟んで配置される環流路およびヒータと、を含み、
前記貫通口および前記第２の溝が、互いに連通され、
前記第１の溝は、前記貫通口と重畳し、
前記貫通口の一端は、前記第１の金属プレートによって閉塞されている、ステージ。
【請求項１０】
断面視において、前記第１の溝の幅は、前記貫通口および前記第２の溝の少なくとも１つの幅と異なる、請求項９に記載のステージ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、ウェハ等が載置されるステージに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体を製造する半導体装置には、ウェハを載置するステージが設けられている。ステージには、ヒータの配置の自由度、コンタミネーション、および耐熱性等の観点から、一般的にセラミックが用いられている。例えば、セラミックを用いたステージとして、特許文献１には、内周領域のヒータエレメントと、外周領域のヒータエレメントとをそれぞれ制御することにより、内周領域の温度と外周領域の温度とが異なる温度勾配プロファイルを有するセラミックプレートが開示されている。特許文献１に開示されているようなセラミックプレートでは、内周領域から外周領域に向かって高温になり、内周領域と外周領域との温度差が１０℃程度の温度勾配プロファイルを実現することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／０３０４３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ステージの内側領域と外側領域との温度差をさらに大きくしたいという要望がある。しかしながら、セラミックを用いたステージでは、内側領域と外側領域との温度差が１０℃以上になると、ステージが破損するおそれがある。
【０００５】
本発明の一実施形態は、上記問題に鑑み、内側領域と外側領域との温度差の大きい温度勾配プロファイルを実現することができるステージを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るステージは、第１の金属プレートと、第１の金属プレートの下方に位置する第２の金属プレートと、第１の金属プレート内に設けられた第１の空間と第２の金属プレート内に設けられた第２の空間とを含む断熱部と、断熱部を間に挟んで配置される環流路およびヒータと、を含み、断面視において、第１の金属プレートにおける断熱部の幅は、第２の金属プレートにおける断熱部の幅と異なる。
【０００７】
本発明の一実施形態に係るステージは、第１の溝を含む第１の金属プレートと、第１の金属プレートの下方に位置する、貫通口を含む第２の金属プレートと、第２の金属プレートの下方に位置する、第２の溝を含む第３の金属プレートと、第１の溝を間に挟んで配置される環流路およびヒータと、を含み、第１の溝、貫通口、および第２の溝が、互いに連通されている。
【０００８】
断面視において、第１の溝の幅は、貫通口および第２の溝の少なくとも１つの幅と異なっていてもよい。
【０００９】
また、本発明の一実施形態に係るステージは、第１の貫通口を含む第１の金属プレートと、第１の金属プレートの下方に位置する、第２の貫通口を含む第２の金属プレートと、第２の金属プレートの下方に位置する、溝を含む第３の金属プレートと、第１の貫通口を間に挟んで配置される環流路およびヒータと、を含み、第１の貫通口、第２の貫通口、および溝が、互いに連通されている。
【００１０】
断面視において、第１の貫通口の幅は、第２の貫通口および溝の少なくとも１つの幅と異なっていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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