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公開番号2024050679
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-10
出願番号2024009105,2022553973
出願日2024-01-25,2021-09-28
発明の名称配線基体および電子装置
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20240403BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高周波信号の伝送特性に優れる配線基体を提供する。
【解決手段】電子装置において、配線基体の端子部材10aは、基体11aと信号導体12と第1接地導体を含む接地導体13aとを備え、基体は、第1面と、該第1面における外辺の近くに位置し、外部基板2が実装される第1領域R1と、第1領域以外の第2領域R2と、を有し、信号導体は、第1面における第1領域を含んで、外辺から離れる第1方向Xに延びて位置し、第1接地導体は、基体の内部、かつ、信号導体からの距離が信号導体で伝送される高周波信号の波長の1/4未満に位置するとともに、第1面に向かう平面透視で第1領域かつ信号導体の少なくとも一部に重なる第1位置に、第1開口(によって挟まれた第1格子部を有し、第1開口は、第1方向及び第1方向に交わる第2方向における長さが波長の1/8以上かつ1/4以下であり、第1格子部には、貫通導体が位置している。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基体と、
信号導体と、
第１接地導体を含む接地導体と、を備え、
前記基体は、第１面と、該第１面における外辺の近くに位置し、外部基板が実装される第１領域と、該第１領域以外の第２領域と、を有し、
前記信号導体は、前記第１面における前記第１領域を含んで、前記外辺から離れる第１方向に延びて位置し、
前記第１接地導体は、前記基体の内部、かつ、前記第１面に垂直な方向における前記信号導体からの距離が前記信号導体で伝送される高周波信号の波長の１／４未満に位置するとともに、前記第１面に向かう平面透視で前記第１領域かつ前記信号導体の少なくとも一部に重なる第１位置に、第１開口によって挟まれた第１格子部を有し、
前記第１開口は、前記第１方向および前記第１方向に交わる第２方向における長さが、前記高周波信号の波長の１／８以上かつ１／４以下であり、
前記第１格子部には、貫通導体が位置している、配線基体。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記第１開口は、前記第１方向および前記第２方向に辺を有する矩形状である、請求項１記載の配線基体。
【請求項３】
前記貫通導体は、前記第１格子部の交点に位置する、請求項１または請求項２記載の配線基体。
【請求項４】
前記第１接地導体は、前記第１方向において前記第１格子部と連なるとともに、前記平面透視で第２領域に重なる第２位置に、第２開口によって挟まれた第２格子部を有し、
前記第２開口は、前記第１方向および前記第２方向における長さが、前記高周波信号の波長の１／８以上かつ１／４以下であり、
前記第２開口の面積は、前記第１開口の面積よりも小さい、請求項１～請求項３のいずれか１つに記載の配線基体。
【請求項５】
前記第２開口は、前記第１方向および前記第２方向に辺を有する矩形状である、請求項４記載の配線基体。
【請求項６】
前記貫通導体は、前記第２格子部の交点に位置する、請求項４または請求項５記載の配線基体。
【請求項７】
接地導体は、前記基体の内部、かつ、前記第１面に垂直な方向における前記信号導体からの距離が前記高周波信号の波長の１／４未満に位置するとともに、前記平面透視で前記第１領域かつ前記信号導体の少なくとも一部に重なる第３位置に、第３開口によって挟まれた第３格子部を有する第２接地導体を有し、
前記第３開口は、前記第１方向および前記第２方向における長さが、前記高周波信号の波長の１／８以上かつ１／４以下であり、
該第２接地導体は、前記第１面に垂直な方向において、前記第１接地導体よりも前記第１面から離れ、前記貫通導体によって前記第１接地導体と接続している、請求項１～請求項６のいずれか１つに記載の配線基体。
【請求項８】
前記第３開口は、前記第１方向および前記第２方向に辺を有する矩形状である、請求項７記載の配線基体。
【請求項９】
前記第３開口は、前記平面透視で、前記第１開口と重なっている、請求項７または請求項８記載の配線基体。
【請求項１０】
前記第３開口の面積は、前記第１開口の面積よりも小さい、請求項７～請求項９のいずれか１つに記載の配線基体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基体および電子装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が搭載され、該電子部品と外部の配線とを電気的に接続する配線基体（例えば、パッケージ）がある。このような配線基体には、電子部品が内部に格納される本体と、該本体から外部に延出する端子部材と、を備えたものがある。端子部材は、電子部品と電気的に接続される信号導体および接地導体を有する。この端子部材に外部基板を実装することで、電子部品と外部基板の配線とが電気的に接続される。
【０００３】
端子部材としては、信号導体と、絶縁体を挟んで該信号導体と対向する接地導体とを有する信号線路（マイクロストリップ線路）により、高周波信号を伝送可能なものが知られている。また、このような端子部材において、接地導体にメッシュ状の開口を設けることで、信号線路のインピーダンスを調整する技術が知られている（例えば、特許文献１
）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１０／１０３７２２号
【発明の概要】
【０００５】
本開示の一態様は、
基体と、
信号導体と、
第１接地導体を含む接地導体と、を備え、
前記基体は、第１面と、該第１面における外辺の近くに位置し、外部基板が実装される第１領域と、該第１領域以外の第２領域と、を有し、
前記信号導体は、前記第１面における前記第１領域を含んで、前記外辺から離れる第１方向に延びて位置し、
前記第１接地導体は、前記基体の内部、かつ、前記第１面に垂直な方向における前記信号導体からの距離が前記信号導体で伝送される高周波信号の波長の１／４未満に位置するとともに、前記第１面に向かう平面透視で前記第１領域かつ前記信号導体の少なくとも一部に重なる第１位置に、第１開口によって挟まれた第１格子部を有し、
前記第１開口は、前記第１方向および前記第１方向に交わる第２方向における長さが、前記高周波信号の波長の１／８以上かつ１／４以下であり、
前記第１格子部には、貫通導体が位置している、配線基体である。
【０００６】
また、本開示の他の一の態様は、
上記の配線基体と、
該配線基体に接続されている電子部品と、を備える電子装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１の実施形態の電子装置を示す斜視図である。
電子装置および配線基体の平面図である
端子部材の第１層を示す図である。
端子部材の第２層を示す図である。
端子部材の第３層を示す図である。
端子部材の第３層の拡大図である。
端子部材の第３層の他の例を示す拡大図である。
端子部材の第４層を示す図である。
端子部材の第５層を示す図である。
配線基体における反射損失のシミュレーション結果を示す図である。
配線基体における挿入損失のシミュレーションの結果を示す図である。
第２の実施形態の端子部材の第１層～第４層を示す図である。
変形例に係る端子部材を示す図である。
変形例に係る端子部材を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本開示の配線基体１００および電子装置１は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および寸法比率などを忠実に表したものではない。
【０００９】
＜第１の実施形態＞
図１および図２を参照して、第１の実施形態の電子装置１の構成を説明する。
電子装置１は、配線基体１００と、電子部品２００とを備える。また、電子装置１は、配線基体１００を封止する蓋体３０を備えている。
【００１０】
配線基体１００は、本体２０と、本体２０の外部に延出している端子部材１０とを備える。電子装置１が蓋体３０を備えるとき、蓋体３０は、本体２０を封止しているとも換言できる。配線基体１００は、本体２０の内部に電子部品２００を搭載するとともに、端子部材１０を介して電子部品２００と外部基板２の配線とを電気的に接続する、電子装置用パッケージである。本実施形態の配線基体１００は、例えば光通信用の電子部品２００を搭載する。この場合の電子部品２００は、光通信に係る高周波信号（例えば、変調レートが９６Ｇｂａｕｄ以下程度、周波数帯が７５ＧＨｚ以下程度）が入力または出力される電子部品、例えば発光素子または受光素子などとすることができる。ただし、これは例示であり、搭載される電子部品２００は上記のものに限られない。
（【００１１】以降は省略されています）

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