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公開番号2024047176
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-05
出願番号2022152649
出願日2022-09-26
発明の名称半導体製造装置及び半導体製造方法
出願人三菱電機株式会社
代理人弁理士法人高田・高橋国際特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20240329BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本開示は半導体製造装置及び半導体装置製造方法に関し、ファイバーセンサーを用いることなく、実際に送り出したワイヤの量を検出できる半導体製造装置及び半導体装置製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】USホーンと、センサーと、メモリと、プロセッサを備える半導体製造装置である。センサーは、USホーンのX、Y及びZ軸方向の移動量を検出するよう構成され、メモリは、ワイヤボンドプログラムを格納するよう構成され、プロセッサは、ワイヤボンドプログラムに従い、移動量に基づいて金属製ワイヤの送出量を演算するよう構成され、USホーンは、移動量と金属製ワイヤの使用予定量が一致したところでワイヤの送出を停止し、ワイヤボンディングを実施するよう構成されている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
ＵＳホーンと、センサーと、メモリと、プロセッサを備える半導体製造装置であって、
前記センサーが、前記ＵＳホーンのＸ、Ｙ及びＺ軸方向の移動量を検出するよう構成され、
前記メモリが、ワイヤボンドプログラムを格納するよう構成され、
前記プロセッサが、前記ワイヤボンドプログラムに従い、前記移動量に基づいて金属製ワイヤの送出量を演算するよう構成され、
前記ＵＳホーンが、前記移動量と金属製ワイヤの使用予定量が一致したところでワイヤの送出を停止し、ワイヤボンディングを実施するよう構成されている
半導体製造装置。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記プロセッサが、前記使用予定量を、事前に演算するよう構成されている
請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記プロセッサが、事前に計算され、手入力された前記使用予定量を受信するよう構成されている
請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
チップ認識カメラを備え、
前記チップ認識カメラが、半導体装置に搭載された半導体素子及びリードフレームの傾斜を検知するよう構成され、
前記プロセッサが、前記移動量と前記傾斜に基づいて金属製ワイヤの送出量を演算するよう構成されている
請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
チップ認識カメラを備え、
前記チップ認識カメラが、半導体装置に搭載された半導体素子及びリードフレームの傾斜を検知するよう構成され、
前記プロセッサが、前記移動量と前記傾斜に基づいて金属製ワイヤの使用予定量を演算するよう構成されている
請求項２に記載の半導体製造装置。
【請求項６】
ワイヤーテンションエアーを送出し、該ワイヤーテンションエアーの流量を制御するエアー送出機を備える
請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項７】
前記金属製ワイヤを等速で送出する、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
前記金属製ワイヤを、１ユニットに使用する分だけ一括で送出する、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項９】
センサーと、ＵＳホーンと、ワイヤボンドプログラムを格納したメモリと、プロセッサを備える半導体製造装置が行う半導体製造方法であって、
前記センサーが、前記ＵＳホーンのＸ、Ｙ及びＺ軸方向の移動量を検出することと、
前記プロセッサが、前記ワイヤボンドプログラムに従い、前記移動量に基づいて金属製ワイヤの送出量を演算することと、
前記ＵＳホーンが、前記移動量と金属製ワイヤの使用予定量が一致したところでワイヤの送出を停止し、ワイヤボンディングを実施することと
を備える半導体製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体製造装置及び半導体装置製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子とリードフレーム間をワイヤボンディングする場合、ワイヤたわみ等を抑制しつつ、所望のワイヤ形状を実現する必要がある。そのため、ワイヤの送り出し量を一定とすることで、ワイヤにかかる負荷を一定とする技術が求められている。
【０００３】
ワイヤの送り出し量を一定とするためには、実際のワイヤの送り出し量を検出する必要がある。例えば、特許文献１には、実際のワイヤの送り出し量を検出するための技術が開示されている。一方、実際のワイヤの送り出し量を検出する従来の方法として、ファイバーセンサーを用いる方法が知られている。この方法では、ファイバーケーブル内の光の反射を用いて、ワイヤの有無を検知する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平０７－３３５６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし上述の方法では、ワイヤ経路の汚れ等の影響により、ファイバーセンサー感度が低下することがある。そのため、ワイヤ送り出し不具合が発生する課題があった。
【０００６】
本開示は上述の課題を解決するため、ファイバーセンサーを用いることなく、実際に送り出したワイヤの量を検出できる半導体製造装置を提供することを第一の目的とする。
【０００７】
また、本開示は、ファイバーセンサーを用いることなく、実際に送り出したワイヤの量を検出できる半導体製造方法を提供することを第二の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の第一の態様は、ＵＳホーンと、センサーと、メモリと、プロセッサを備える半導体製造装置であって、センサーが、ＵＳホーンのＸ、Ｙ及びＺ軸方向の移動量を検出するよう構成され、メモリが、ワイヤボンドプログラムを格納するよう構成され、プロセッサが、ワイヤボンドプログラムに従い、移動量に基づいて金属製ワイヤの送出量を演算するよう構成され、ＵＳホーンが、移動量と金属製ワイヤの使用予定量が一致したところでワイヤの送出を停止し、ワイヤボンディングを実施するよう構成されている半導体製造装置であることが好ましい。
【０００９】
本開示の第二の態様は、センサーと、ＵＳホーンと、ワイヤボンドプログラムを格納したメモリと、プロセッサを備える半導体製造装置が行う半導体製造方法であって、センサーが、ＵＳホーンのＸ、Ｙ及びＺ軸方向の移動量を検出することと、プロセッサが、ワイヤボンドプログラムに従い、移動量に基づいて金属製ワイヤの送出量を演算することと、ＵＳホーンが、移動量と金属製ワイヤの使用予定量が一致したところでワイヤの送出を停止し、ワイヤボンディングを実施することとを備える半導体製造方法であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の第一及び第二の態様によれば、ファイバーセンサーを用いることなく、実際に送り出したワイヤの量を検出できる半導体製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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