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公開番号2024036772
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-18
出願番号2022141228
出願日2022-09-06
発明の名称積層体
出願人藤森工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20240311BHJP(積層体)
要約【課題】銅箔に対する接着性と電気特性、耐熱性との両立を図ることが可能な積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】表面のRzが1.2μm以下である銅箔11と、前記銅箔11の表面に積層されたプライマー層12とを備え、前記プライマー層12は、スチレン含量が30質量%以上90質量%以下のスチレン系エラストマーまたはスチリル基含有シランカップリング剤から形成されている、積層体10である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表面のＲｚが１．２μｍ以下である銅箔と、前記銅箔の表面に積層されたプライマー層とを備え、前記プライマー層は、スチレン含量が３０質量％以上９０質量％以下のスチレン系エラストマーまたはスチリル基含有シランカップリング剤から形成されている、積層体。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記プライマー層に、中間層および接着層をこの順で積層してなる、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記接着層が、前記積層体をポリイミド樹脂と接着するためのポリイミド用接着層である、請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記ポリイミド用接着層は、Ｔｇが５０℃以下の樹脂を５０質量％未満含有し、熱ラジカル開始剤により加熱硬化することができる、請求項３に記載の積層体。
【請求項５】
前記中間層は、反応末端を有するポリフェニレン系オリゴマーを含有し、熱ラジカル開始剤により加熱硬化することができる、請求項３または４に記載の積層体。
【請求項６】
ポリイミド樹脂層の両面に、前記ポリイミド用接着層を介して、請求項３に記載の積層体を積層してなる、積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
高周波信号の伝送に用いられるフレキシブル銅張積層板（Flexible Cupper Clad Laminate、以下、「ＦＣＣＬ」とする）は、銅箔の片面に樹脂層を積層した樹脂付き銅箔を用いて製造される（例えば特許文献１の段落０１０５を参照）。また、特許文献１の段落０１２３には、金属層と接着層との間に積層されるポリイミド層が、非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層とを備えた３層構造であることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１６０１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
銅箔に対する接着力を向上するには、極性官能基を有する化合物を用いることが好ましいが、極性官能基は樹脂の誘電率を高くする傾向を有する。また、銅箔と樹脂との接着力を向上するには、銅箔の表面を粗化することが好ましいが、銅箔の粗化は、銅箔から形成される信号路の伝送ロスを増加させる傾向を有する。このように、銅箔に対する接着性と電気特性とはトレードオフの関係にある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、銅箔に対する接着性と電気特性、耐熱性との両立を図ることが可能な積層体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、下記の態様を含む。
【０００７】
本発明の第１の態様は、表面のＲｚが１．２μｍ以下である銅箔と、前記銅箔の表面に積層されたプライマー層とを備え、前記プライマー層は、スチレン含量が３０質量％以上９０質量％以下のスチレン系エラストマーまたはスチリル基含有シランカップリング剤から形成されている、積層体である。
【０００８】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記プライマー層に、中間層および接着層をこの順で積層してなる。
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記接着層が、前記積層体をポリイミド樹脂と接着するためのポリイミド用接着層である。
【０００９】
本発明の第４の態様は、第３の態様において、前記ポリイミド用接着層は、Ｔｇが５０℃以下の樹脂を５０質量％未満含有し、熱ラジカル開始剤により加熱硬化することができる。
本発明の第５の態様は、第３または第４の態様において、前記中間層は、反応末端を有するポリフェニレン系オリゴマーを含有し、熱ラジカル開始剤により加熱硬化することができる。
本発明の第６の態様は、ポリイミド樹脂層の両面に、前記ポリイミド用接着層を介して、第３～５のいずれか１の態様における積層体を積層してなる、積層体である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、銅箔に対する接着性と電気特性、耐熱性との両立を図ることが可能な積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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