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公開番号2024004095
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-16
出願番号2022103569
出願日2022-06-28
発明の名称積層体
出願人AGC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B32B 5/18 20060101AFI20240109BHJP(積層体)
要約【課題】積層フィルムが積層されている積層体であって、積層体の厚さ方向に圧力がかかった際に、積層フィルムにおける打痕の発生を抑制でき、また、圧力がかかった後の積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層における剥離欠点の発生を抑制できる積層体の提供。
【解決手段】本発明の積層体は、積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体であって、積層フィルムが、2つの樹脂基板と、2つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、スペーサーが発泡体から構成され、スペーサーの25%圧縮硬さが320kPa以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体であって、
前記積層フィルムが、２つの樹脂基板と、前記２つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、
前記スペーサーが発泡体から構成され、前記スペーサーの２５％圧縮硬さが３２０ｋＰａ以下であることを特徴とする、積層体。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
前記スペーサーの２５％圧縮硬さが１３０ｋＰａ以下である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記スペーサーの厚さが１ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項４】
前記中間層を構成する材料が、シリコーン樹脂である、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項５】
前記樹脂基板を構成する材料が、ポリエステル樹脂である、請求項１又は２に記載の積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ガラス製基材を複数積層させて保管や運搬する際に、ガラス製基材が破損する場合があるので、ガラス製基材と、合紙等のスペーサーと、を交互に積層する方法が広く知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／１０５１９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ガラス製の支持基材と、吸着層と、ポリイミド膜と、がこの順に積層されたポリイミド膜付き積層体におけるポリイミド膜上に、電子デバイス用部材を配置して、電子デバイス用部材付き積層体を得た後、ポリイミド膜及び電子デバイス用部材を分離して、電子デバイスを得る方法が知られている。
ここで、上記ポリイミド膜付き積層体は、例えば、樹脂基板と、吸着層（中間層）と、樹脂基板とがこの順に積層された積層フィルムから、一方の樹脂基板を剥離した後、吸着層の樹脂基板が配置されていない側にガラス製の支持基材を積層し、次いで、他方の樹脂基板を剥離した後、吸着層のガラス製の支持基板が配置されていない側にポリイミド膜を配置して得られる。
本発明者らが、保管や運搬の効率向上のために、上記ポリイミド膜付き積層体の製造に用いる上記積層フィルムを複数積層することを検討したところ、梱包等の作業等で積層フィルムを複数積層してなる積層体の厚さ方向に圧力がかかった際に、積層フィルムに打痕が生じる場合や、圧力がかかった後の積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層に剥離欠点が生じる場合があることを見出した。
ここで、打痕は、積層された積層フィルムの間に混入した異物に起因する凹みである。積層フィルムに生じた打痕は中間層の凹みの原因となり、中間層に多数の凹みが生じると、上述の電子デバイスの製造時の不具合の原因になることがある。
また、中間層の剥離欠点は、積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層の一部が樹脂基板に付着して生じる欠点であり、上記異物が存在する箇所に対応する位置に発生することが多い。中間層に生じた剥離欠点のサイズが大きい場合、上述の電子デバイスの製造時の不具合の原因になることがある。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされ、積層フィルムが積層されている積層体であって、積層体の厚さ方向に圧力がかかった際に、積層フィルムにおける打痕の発生を抑制でき、また、圧力がかかった後の積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層における剥離欠点の発生を抑制できる積層体の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体において、発泡体から構成され、２５％圧縮硬さが３２０ｋＰａ以下であるスペーサーを用いれば、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
【０００７】
すなわち、発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
［１］積層フィルムとスペーサーとを交互に積層した積層体であって、上記積層フィルムが、２つの樹脂基板と、上記２つの樹脂基板の間に配置された中間層とを含み、上記スペーサーが発泡体から構成され、上記スペーサーの２５％圧縮硬さが３２０ｋＰａ以下であることを特徴とする、積層体。
［２］上記スペーサーの２５％圧縮硬さが１３０ｋＰａ以下である、［１］に記載の積層体。
［３］上記スペーサーの厚さが１ｍｍ以上である、［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］上記中間層を構成する材料が、シリコーン樹脂である、［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］上記樹脂基板を構成する材料が、ポリエステル樹脂である、［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、積層フィルムが積層されている積層体であって、積層体の厚さ方向に圧力がかかった際に、積層フィルムにおける打痕の発生を抑制でき、また、圧力がかかった後の積層フィルムから樹脂基板を剥離した際に、中間層における剥離欠点の発生を抑制できる積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の積層体の一実施形態を模式的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明における用語の意味は以下の通りである。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施形態は本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す実施形態に制限されることはない。なお、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
本明細書において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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