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公開番号2025116237
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2025093877,2020182131
出願日2025-06-05,2020-10-30
発明の名称積層フィルム、第2積層フィルムの製造方法およびひずみセンサの製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類G01B 7/16 20060101AFI20250731BHJP(測定;試験)
要約【課題】低温で加熱しても、抵抗温度係数の絶対値が低い抵抗層を形成することができる積層フィルムおよびひずみセンサを提供すること。
【解決手段】積層フィルム1は、絶縁性の基材樹脂フィルム2と、抵抗層3とを厚み方向に順に備える。抵抗層3が、窒化クロムを含む。抵抗層3の抵抗温度係数が、-400ppm/℃以上-200ppm/℃以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁性の基材樹脂フィルムと、抵抗層とを厚み方向に順に備え、
前記抵抗層が、窒化クロムを含み、
前記抵抗層の抵抗温度係数が、－４００ｐｐｍ／℃以上－２００ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする、積層フィルム。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記抵抗層が、体心立方格子構造を有することを特徴とする、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記抵抗層が、Ａ１５型構造を有さないことを特徴とする、請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記窒化クロムおいて、クロム原子１００モル部に対する窒素原子のモル部が、３．０モル部以上９モル部未満であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記抵抗層の厚みが、１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層フィルム。
【請求項６】
前記基材樹脂フィルムの厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、
請求項１～５のいずれか一項に記載の積層フィルム。
【請求項７】
前記基材樹脂フィルムの材料が、ポリイミドであることを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の積層フィルム。
【請求項８】
請求項１～７のいずれか一項に記載の積層フィルムを準備する準備工程、および、
前記積層フィルムを、２００℃以下で加熱する加熱工程を備えることを特徴とする、第２積層フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記加熱工程において、加熱後の前記抵抗層の抵抗温度係数を、－１００ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下にすることを特徴とする、請求項８に記載の第２積層フィルムの製造方法。
【請求項１０】
請求項１～７のいずれか一項に記載の積層フィルムを準備する準備工程、
前記積層フィルムを、２００℃以下で加熱する加熱工程、および、
前記積層フィルムにおける前記抵抗層をパターニングするパターニング工程を備えることを特徴とする、ひずみセンサの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルム、第２積層フィルムの製造方法およびひずみセンサの製造方法に関し、詳しくは、積層フィルム、その積層フィルムを用いる第２積層フィルムの製造方法、その積層フィルムを用いるひずみセンサの製造方法に関する。
続きを表示（約 950 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁性基板と、その表面に配置され、パターニングされたＣｒ－Ｎ薄膜とを備えるひずみセンサが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１では、まず、絶縁性基板の表面にＣｒ－Ｎ薄膜を形成して薄膜積層フィルムを作製し、その後、３００℃で熱処理し、Ｃｒ－Ｎ薄膜をパターニングして、ひずみセンサを製造している。特許文献１では、３００℃の熱処理によって、Ｃｒ－Ｎ薄膜の抵抗温度係数（ＴＣＲ）の絶対値を小さくし、ひずみセンサの安定性を良好にしている。
【０００４】
また、上記した高温の熱処理に耐えられる絶縁性基板として、硬質のシリコン基板が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１５－３１６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、用途および目的によって、耐熱性の低い樹脂からなる基材を用いたい場合がある。しかし、このような樹脂からなる基材を上記した温度で熱処理することはできず、抵抗温度係数の絶対値を小さくできない場合ある。
【０００７】
本発明は、低温で加熱しても、抵抗温度係数の絶対値が低い抵抗層を形成することができる積層フィルム、その積層フィルムを用いる第２積層フィルムの製造方法およびその積層フィルムを用いるひずみセンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、絶縁性の基材樹脂フィルムと、抵抗層とを厚み方向に順に備え、前記抵抗層が、窒化クロムを含み、前記抵抗層の抵抗温度係数が、－４００ｐｐｍ／℃以上－２００ｐｐｍ／℃以下である、積層フィルムである。
【０００９】
本発明［２］は、前記抵抗層が、体心立方格子構造を有する、上記［１］に記載の積層フィルムを含んでいる。
【００１０】
本発明［３］は、前記抵抗層が、Ａ１５型構造を有さない、上記［１］または［２］に記載の積層フィルムを含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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