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公開番号2025098262
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2025061072,2024572261
出願日2025-04-02,2024-07-05
発明の名称接着性積層シート、積層体、及び配線板の製造方法
出願人三井金属鉱業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/00 20060101AFI20250624BHJP(積層体)
要約【課題】補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに行うことが可能な、接着性積層シートを提供する。
【解決手段】キャリアと、キャリア上に設けられる剥離層と、剥離層上に設けられ、接着性材料を含む接着層とを備えた、接着性積層シート。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
キャリアと、
前記キャリア上に設けられる剥離層と、
前記剥離層上に設けられ、接着性材料を含む接着層と、
を備えた、接着性積層シート。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記剥離層と前記接着層との間に設けられる金属層をさらに備えた、請求項１に記載の接着性積層シート。
【請求項３】
前記キャリアが金属で構成される、請求項１又は２に記載の接着性積層シート。
【請求項４】
前記キャリアが、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、チタン、ニッケル及びジュラルミンからなる群から選択される少なくとも１種で構成される、請求項１又は２に記載の接着性積層シート。
【請求項５】
前記接着性材料が、熱硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、感光性ポリイミド樹脂、アクリル樹脂及びフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１又は２に記載の接着性積層シート。
【請求項６】
前記接着層が１μｍ以上２０００μｍ以下の厚さを有する、請求項１又は２に記載の接着性積層シート。
【請求項７】
前記キャリアの平面視面積Ａ
Ｃ
に対する前記接着層の平面視面積Ａ
Ａ
の比Ａ
Ａ
／Ａ
Ｃ
が０．０３以上１．０以下である、請求項１又は２に記載の接着性積層シート。
【請求項８】
前記金属層が、Ｔｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ及びＭｏからなる群から選択される少なくとも１種の金属で構成される、請求項２に記載の接着性積層シート。
【請求項９】
前記金属層が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の厚さを有する、請求項２に記載の接着性積層シート。
【請求項１０】
前記剥離層が炭素を含む、請求項１又は２に記載の接着性積層シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は接着性積層シート、積層体、及び配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板の実装密度を上げて小型化するために、プリント配線板の多層化が広く行われるようになってきている。このような多層プリント配線板は、携帯用電子機器の多くで、軽量化や小型化を目的として利用されている。そして、この多層プリント配線板には、層間絶縁層の更なる厚さの低減、及び配線板としてのより一層の軽量化が要求されている。
【０００３】
このような要求を満たす技術として、コアレスビルドアップ法を用いた多層プリント配線板の製造方法が採用されている。コアレスビルドアップ法とは、いわゆるコア基板を用いることなく、絶縁層と配線層とを交互に積層（ビルドアップ）して多層化する方法である。コアレスビルドアップ法においては、支持体と多層プリント配線板との剥離を容易に行えるように、キャリア付銅箔を使用することが提案されている。例えば、特許文献１（特開２００５－１０１１３７号公報）には、キャリア付銅箔のキャリア面に絶縁樹脂層を貼り付けて支持体とし、キャリア付銅箔の極薄銅層側にフォトレジスト加工、パターン電解銅めっき、レジスト除去等の工程により第一の配線導体を形成した後、ビルドアップ配線層を形成し、キャリア付支持基板を剥離し、極薄銅層を除去することを含む、半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献１に示されるような埋め込み回路の微細化のため、極薄銅層の厚さを１μｍ以下としたキャリア付銅箔が望まれる。そこで、極薄銅層の厚さ低減を実現するため、スパッタリング等の気相法により極薄銅層を形成することが提案されている。例えば、特許文献２（国際公開第２０１７／１５０２８３号）には、ガラス又はセラミックス等のキャリア上に、剥離層、反射防止層、及び極薄銅層がスパッタリングにより形成されたキャリア付銅箔が開示されている。また、特許文献３（国際公開第２０１７／１５０２８４号）には、ガラス又はセラミックス等のキャリア上に、中間層（例えば密着金属層及び剥離補助層）、剥離層及び極薄銅層（例えば膜厚３００ｎｍ）がスパッタリングにより形成されたキャリア付銅箔が開示されている。特許文献２及び３には、所定の金属で構成される中間層を介在させることでキャリアの機械的剥離強度の優れた安定性をもたらすことや、反射防止層が望ましい暗色を呈することで、画像検査（例えば自動画像検査（ＡＯＩ））における視認性を向上させることも教示されている。
【０００５】
とりわけ、電子デバイスのより一層の小型化及び省電力化に伴い、半導体チップ及びプリント配線板の高集積化及び薄型化へのニーズが高まっている。かかるニーズを満たす次世代パッケージング技術として、ＦＯ－ＷＬＰ（Ｆａｎ－ＯｕｔＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｉｎｇ）やＰＬＰ（ＰａｎｅｌＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｉｎｇ）の採用が近年検討されている。そして、ＦＯ－ＷＬＰやＰＬＰにおいても、コアレスビルドアップ法の採用が検討されている。そのような工法の一つとして、コアレス支持体表面に配線層及び必要に応じてビルドアップ配線層を形成し、さらに必要に応じて支持体を剥離した後に、チップの実装を行う、ＲＤＬ－Ｆｉｒｓｔ（ＲｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎＬａｙｅｒ－Ｆｉｒｓｔ）法と呼ばれる工法がある。例えば、特許文献４（特開２０１５－３５５５１号公報）には、ガラス又はシリコンウェハからなる支持体の主面への金属剥離層の形成、その上への絶縁樹脂層の形成、その上へのビルドアップ層を含む再配線層（ＲｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎＬａｙｅｒ）の形成、その上への半導体集積回路の実装及び封止、支持体の除去による剥離層の露出、剥離層の除去による２次実装パッドの露出、並びに２次実装パッドの表面への半田バンプの形成、並びに２次実装を含む、半導体装置の製造方法が開示されている。
【０００６】
ＦＯ－ＷＬＰやＰＬＰの採用が検討される近年の技術動向を受けて、ビルドアップ層の薄型化が求められている。しかしながら、ビルドアップ層が薄い場合、コアレスビルドアップ法を用いて作製したビルドアップ層付基材から、基材を剥離する際、ビルドアップ層が局部的に大きく湾曲することがある。かかるビルドアップ層の大きな湾曲は、ビルドアップ層内部の配線層の断線や剥離を引き起こし、その結果、配線層の接続信頼性を低下させうる。かかる問題に対処すべく、多層積層体に補強シートを積層してハンドリング性を向上させることが提案されている。例えば、特許文献５（特許第６７３１０６０号公報）には、多層配線板の製造において、剥離可能な基材を含む多層配線層付積層体に、所定の剥離強度をもたらす第２剥離層を介して補強シートを積層させることが開示されている。かかる手法によれば、多層配線層を局部的に大きく湾曲させることなく、基材及び補強シートをこの順に剥離することができるとされている。特許文献６（特許第６７３１０６１号公報）には、多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性を向上すべく、剥離可能な基材を含む多層配線層付積層体に、基材よりもビッカース硬度が低い補強シートを積層させることが開示されている。特許文献７（特許第７１１２９６２号公報）には、補強シートに開口部を設け、かつ、補強シートの多層積層体への積層に可溶性粘着層を用いることが開示されている。特許文献８（特許第７２０８０１１号公報）には、補強シートの多層積層体への積層に可溶性粘着層を用い、かつ、所定領域内に可溶性粘着層が形成されない非占有領域を設けることが開示されている。特許文献７及び８に開示される手法によれば、役目を果たした補強シートの剥離を、溶解剥離等の手法により、多層積層体に与える応力を最小化しながら極めて短時間で行うことができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００５－１０１１３７号公報
国際公開第２０１７／１５０２８３号
国際公開第２０１７／１５０２８４号
特開２０１５－３５５５１号公報
特許第６７３１０６０号公報
特許第６７３１０６１号公報
特許第７１１２９６２号公報
特許第７２０８０１１号公報
【発明の概要】
【０００８】
特許文献７及び８に開示される補強シートを多層積層体に積層した場合、役目を果たした後の補強シートの剥離を短時間で行うことができる。しかしながら、補強シートのより一層迅速な剥離が求められる。
【０００９】
本発明者らは、今般、接着性積層シートにおいて、キャリア上に剥離層、及び接着性材料を含む接着層をこの順に設けることにより、補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに行うことができるとの知見を得た。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、補強シートとして用いた後の剥離除去を速やかに行うことが可能な、接着性積層シートを提供することにある。
（【００１１】以降は省略されています）

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