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公開番号2025067389
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2023177339
出願日2023-10-13
発明の名称金型
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B29C 33/38 20060101AFI20250417BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】冷却効率の向上と軽量化の実現とを両立させることができる金型を提供すること。
【解決手段】予め決められた形状の凹部が形成された第1面と、前記第1面と反対側の第2面とを有する金型部と、他の部材に取り付けられる取付部が形成された第3面と、前記第3面と反対側の第4面とを有する基台部と、前記第2面と前記第4面との間を接続する接続部と、を備え、前記接続部には、空隙が形成されており、前記金型部には、前記空隙と繋がる孔として、前記第1面と前記第2面との間を貫通する孔が形成されておらず、前記基台部には、前記空隙と繋がる孔として、前記第3面と前記第4面との間を貫通する孔が形成されていない、金型。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
予め決められた形状の凹部が形成された第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有する金型部と、
他の部材に取り付けられる取付部が形成された第３面と、前記第３面と反対側の第４面とを有する基台部と、
前記第２面と前記第４面との間を接続する接続部と、
を備え、
前記接続部には、空隙が形成されており、
前記金型部には、前記空隙と繋がる孔として、前記第１面と前記第２面との間を貫通する孔が形成されておらず、
前記基台部には、前記空隙と繋がる孔として、前記第３面と前記第４面との間を貫通する孔が形成されていない、
金型。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記金型部と、前記基台部と、前記接続部とは、予め決められた種類の金属製であり、一体に形成されている、
請求項１に記載の金型。
【請求項３】
前記第２面と前記第４面とを最短で繋ぐ仮想的な直線と平行な方向から見た場合、前記空隙は、前記第２面及び前記第４面のそれぞれと前記接続部とが重ならない領域と重なっている、
請求項１に記載の金型。
【請求項４】
前記接続部の内部には、流体が通る流路が形成されている、
請求項１に記載の金型。
【請求項５】
前記接続部には、前記第２面と前記第４面との間において、前記流体を前記流路へ流入させる流入口と、前記流体を前記流路から流出させる流出口とが形成されている、
請求項４に記載の金型。
【請求項６】
前記基台部には、前記第３面と前記第４面とを貫通する開口として、前記流体を前記流路へ流入させる流入口と、前記流体を前記流路から流出させる流出口との２つの開口が形成されている、
請求項４に記載の金型。
【請求項７】
前記流路は、前記空隙と繋がっていない、
請求項６に記載の金型。
【請求項８】
前記接続部には、複数の前記流路が形成されており、
前記複数の前記流路は、互いに繋がっていない、
請求項４に記載の金型。
【請求項９】
前記空隙には、断熱物質が充填されている、
請求項４に記載の金型。
【請求項１０】
前記断熱物質は、空気である、
請求項９に記載の金型。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この開示は、金型に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
射出成形等により成形品を成形するために用いられる金型についての研究、開発が行われている。
【０００３】
これに関し、ポーラス金属等のような多孔質材により構成され、多孔質材に含まれる空隙に冷却のための流体を流すことが可能な金型が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平０９－０５２２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されたような金型は、流体による冷却効率と軽量化とが両立するように形状を最適化させることができておらず、流体による冷却効率と軽量化とのそれぞれが不十分であった。これは、当該金型による成形品の生産効率の向上を阻害するとともに、当該金型自体の製造コストの低下を阻害することに繋がり、望ましいことではない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本開示の一態様は、予め決められた形状の凹部が形成された第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有する金型部と、他の部材に取り付けられる取付部が形成された第３面と、前記第３面と反対側の第４面とを有する基台部と、前記第２面と前記第４面との間を接続する接続部と、を備え、前記接続部には、空隙が形成されており、前記金型部には、前記空隙と繋がる孔として、前記第１面と前記第２面との間を貫通する孔が形成されておらず、前記基台部には、前記空隙と繋がる孔として、前記第３面と前記第４面との間を貫通する孔が形成されていない、金型である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態に係る金型１の構成の一例を示す図である。
図１に示した切断面Ａ－Ａ’において接続部Ｐ３を切断した場合の断面の一例を示す図である。
実施形態の変形例１に係る金型１の構成の一例を示す図である。
図３に示した切断面Ｂ－Ｂ’で金型１を切断した場合の断面の一例を示す図である。
金型１の製造方法の流れの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態＞
以下、本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。
【０００９】
＜金型の概要＞
まず、実施形態に係る金型の概要について説明する。
【００１０】
実施形態に係る金型は、金型部と、基台部と、接続部を備える。金型部は、予め決められた形状の凹部が形成された第１面と、第１面と反対側の第２面とを有する。基台部は、他の部材に取り付けられる取付部が形成された第３面と、第３面と反対側の第４面とを有する。接続部は、第２面と第４面との間を接続する。そして、接続部には、空隙が形成されている。また、金型部には、当該空隙と繋がる孔として、第１面と第２面との間を貫通する孔が形成されていない。また、基台部には、当該空隙と繋がる孔として、第３面と第４面との間を貫通する孔が形成されていない。
（【００１１】以降は省略されています）

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