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公開番号2025066973
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2023176577
出願日2023-10-12
発明の名称振動デバイス、及び振動デバイスの製造方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20250417BHJP(基本電子回路)
要約【課題】信頼性を向上させることが可能な、振動デバイス、及び振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】第1面11a及び第2面11bを有し、第1面11aに回路素子が形成された半導体基板11、第1面11aの側に配置された絶縁層12、及び絶縁層12の半導体基板11と反対側の第3面10aと第1面11aとの間に配置され、回路素子と電気的に接続されたパッド電極14a、を含み、絶縁層12は、平面視でパッド電極14aと重なる位置に、パッド電極14aの表面14a1を露出する開口部16が形成されている、ベース10と、表面14a1の少なくとも一部に配置された第1金属パターン30Aと、第1金属パターン30Aと電気的に接続された振動素子40と、表面14a1と平面視で重なる第1金属パターン30Aの上に配置され、第1金属パターン30Aと振動素子40とを電気的に接続する金属部材18と、を有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び第２面を有し、前記第１面に回路素子が形成された半導体基板、前記第１面の側に配置された絶縁層、及び前記絶縁層の前記半導体基板と反対側の面と前記第１面との間に配置され、前記回路素子と電気的に接続されたパッド電極、を含み、
前記絶縁層は、平面視で前記パッド電極と重なる位置に、前記パッド電極の表面を露出する開口部が形成されている、ベースと、
前記表面の少なくとも一部に配置された第１金属パターンと、
前記第１金属パターンと電気的に接続された振動素子と、
前記表面と平面視で重なる前記第１金属パターンの上に配置され、前記第１金属パターンと前記振動素子とを電気的に接続する金属部材と、
を有する、振動デバイス。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１に記載の振動デバイスであって、
前記第１金属パターンの外形は、前記開口部の側面よりも内側に配置されている、振動デバイス。
【請求項３】
請求項１に記載の振動デバイスであって、
前記第１金属パターンの最表層と、前記金属部材とは、同じ材質である、振動デバイス。
【請求項４】
請求項１に記載の振動デバイスであって、
前記第１金属パターンの最表層は、Ａｕ（金）である、振動デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の振動デバイスであって、
前記第１金属パターンの下地層は、Ｔｉ（チタン）である、振動デバイス。
【請求項６】
請求項１に記載の振動デバイスであって、
前記振動素子を収容する蓋体を備え、
前記ベースには、前記蓋体を接合する第２金属パターンが配置されている振動デバイス。
【請求項７】
請求項１に記載の振動デバイスであって、
前記半導体基板は、発振回路を含み、
前記パッド電極は、前記発振回路と電気的に接続されている、振動デバイス。
【請求項８】
第１面及び第２面を有し、前記第１面に回路素子が形成された半導体基板と、
前記第１面の側に配置された絶縁層と、
前記絶縁層の前記半導体基板と反対側の面と前記第１面との間に配置され、前記回路素子と電気的に接続されたパッド電極と、
を含むベースを準備する工程と、
前記パッド電極と平面視で重なる前記絶縁層に開口部を形成し、前記パッド電極の表面を露出させる工程と、
前記表面と、前記開口部の側面と、前記ベースの一方面とに、第１金属層を成膜する工程と、
前記第１金属層において、前記パッド電極と重なる部分を含む第１部分、平面視で前記第１部分を囲む第２部分、前記第１部分と前記第２部分との間に位置する第３部分のうち、前記第３部分を除去する工程と、
前記第１部分に金属部材を介して振動素子を接合する工程と、
前記第２部分に蓋体を接合する工程と、
を有する、振動デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の振動デバイスの製造方法であって、
前記第１金属層の最表層と、前記金属部材とは、同じ材質である、振動デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の振動デバイスの製造方法であって、
前記第１金属層の最表層は、Ａｕ（金）である、振動デバイスの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、及び振動デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、集積回路が形成された半導体基板を含むベース基板と、ベース基板と接合され凹部を有するリッドと、ベース基板とリッドとの間に収容される振動片と、を含む振動デバイスの製造方法が開示されている。このような振動デバイスにおいて、ベース基板の上には、集積回路と振動片とを電気的に接続するための、配線層やパッドを含む積層体が配置されている。具体的には、振動片とパッドとの間には、接合部材、端子層、配線層など複数の配線を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－０５７７５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の構成では、振動片とパッドとの間に、複数の配線が配置されているため、配線抵抗が大きくなり、振動特性に影響を及ぼすという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
振動デバイスは、第１面及び第２面を有し、前記第１面に回路素子が形成された半導体基板、前記第１面の側に配置された絶縁層、及び前記絶縁層の前記半導体基板と反対側の面と前記第１面との間に配置され、前記回路素子と電気的に接続されたパッド電極、を含み、前記絶縁層は、平面視で前記パッド電極と重なる位置に、前記パッド電極の表面を露出する開口部が形成されている、ベースと、前記表面の少なくとも一部に配置された第１金属パターンと、前記第１金属パターンと電気的に接続された振動素子と、前記表面と平面視で重なる前記第１金属パターンの上に配置され、前記第１金属パターンと前記振動素子とを電気的に接続する金属部材と、を有する。
【０００６】
振動デバイスの製造方法は、第１面及び第２面を有し、前記第１面に回路素子が形成された半導体基板と、前記第１面の側に配置された絶縁層と、前記絶縁層の前記半導体基板と反対側の面と前記第１面との間に配置され、前記回路素子と電気的に接続されたパッド電極と、を含むベースを準備する工程と、前記パッド電極と平面視で重なる前記絶縁層に開口部を形成し、前記パッド電極の表面を露出させる工程と、前記表面と、前記開口部の側面と、前記ベースの一方面とに、第１金属層を成膜する工程と、前記第１金属層において、前記パッド電極と重なる部分を含む第１部分、平面視で前記第１部分を囲む第２部分、前記第１部分と前記第２部分との間に位置する第３部分のうち、前記第３部分を除去する工程と、前記第１部分に金属部材を介して振動素子を接合する工程と、前記第２部分に蓋体を接合する工程と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
振動デバイスの構成を示す斜視図。
振動デバイスの構成を示す平面図。
図２に示す振動デバイスのＡ－Ａ線に沿う断面図。
図３に示す振動デバイスのＢ部を拡大して示す断面図。
図２に示す振動デバイスのＣ部を拡大して示す平面図。
振動デバイスの製造方法を示す断面図。
振動デバイスの製造方法を示す断面図。
振動デバイスの製造方法を示す断面図。
振動デバイスの製造方法を示す断面図。
振動デバイスの製造方法を示す断面図。
振動デバイスの製造方法を示す断面図。
振動デバイスの製造方法を示す断面図。
振動デバイスの製造方法を示す断面図。
振動デバイスの製造方法を示す断面図。
変形例の振動デバイスの製造方法を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の各図においては、互いに直交する３つの軸を、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸として説明する。また、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ方向」とし、矢印の方向が＋方向であり、＋方向と反対の方向を－方向とする。なお、＋Ｚ方向を「上」又は「上方」又は「表側」、－Ｚ方向を「下」又は「下方」又は「裏側」ということもあり、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向から見ることを平面視あるいは平面的ともいう。また、Ｚ方向＋側の面を「上面」又は「表面」、これと反対側となるＺ方向－側の面を「下面」又は「裏面」として説明する。
【０００９】
まず、図１～図５を参照しながら、振動デバイス１００の構成を説明する。なお、図２に示す振動デバイス１００は、内部の構成を説明する便宜上、蓋体２０を外した状態を図示している。
【００１０】
図１～図３に示すように、振動デバイス１００は、ベース１０と、ベース１０の上に配置された蓋体２０と、ベース１０と蓋体２０とを接合する接合層３０と、ベース１０に搭載された振動素子４０と、を備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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