TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025027712
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-28
出願番号2023132769
出願日2023-08-17
発明の名称恒温槽型圧電発振器
出願人株式会社大真空
代理人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20250220BHJP(基本電子回路)
要約【課題】 接合材による搭載安定性と接合強度を高め、コア部への外部応力による衝撃の影響を低減した恒温槽型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 コア部5が断熱用のパッケージ2の内部に密閉状態で封入されたOCXO1において、コア部は、保持部材4に搭載され、コア基板は、このコア基板の端部で接合材7によってパッケージ2に機械的接合されており、コア部とパッケージとは、ワイヤ6a,6bによって電気的接合され、コア基板とパッケージの底面の間にはスペーサ部材2fを介して空間2dが設けられている。スペーサ部材の上面は、平面視中央部22fに対して周端部21fの方が低く形成されており、コア基板とスペーサ部材との間に形成される非導電性接着剤は、スペーサ部材の平面視中央部から周囲に向かって肉厚となる状態でコア基板とスペーサ部材とを接合している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
コア部が断熱用のパッケージの内部に密閉状態で封入された恒温槽型圧電発振器であって、
前記コア部は、少なくとも発振用IC、圧電振動子、およびヒータ用ICを含んだ構成になっており、
前記コア部は、保持部材に搭載され、この保持部材は接合材によって前記パッケージの内底面に形成されているスペーサ部材とともに機械的接合されており、
前記コア部と前記パッケージとは、ワイヤによって電気的接合され、
前記保持部材と前記パッケージの前記内底面の間には前記スペーサ部材を介して空間が設けられ、
前記スペーサ部材の上面は、平面視中央部に対して周端部の方が低く形成されており、
前記保持部材と前記スペーサ部材との間に形成される前記接合材は、前記スペーサ部材の平面視中央部から周囲に向かって肉厚となる状態で前記保持部材と前記スペーサ部材とを接合している、
ことを特徴とする恒温槽型圧電発振器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、恒温槽型圧電発振器に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)【背景技術】
【0002】
水晶振動子等の圧電振動子は、固有の周波数温度特性に基づいて、温度に応じて振動周波数が変化する。そこで、圧電振動子の周囲の温度を一定に保つために、恒温槽内に圧電振動子を封入した恒温槽型圧電発振器(Oven-Controlled Xtal(crystal) Oscillator:以下、「OCXO」とも言う。)が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載のOCXOは、発振用IC、圧電振動子、およびヒータ用ICが積層されたコア部が、保持部材(コア基板)を介して接合材により断熱用のパッケージ内部に支持された構成になっており、ワイヤボンディングを用いて必要な配線が行われている。これにより、小型化を実現しながらもコア部の断熱性の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2022/186124号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
前記OCXOでは、保持部材(コア基板)を浮かせるために土台として樹脂接着剤などの接合材を用いて実施しているが、接合材だけでは高さが安定せず、製品ばらつきが出てしまったり、端部の間で高さに差がでてしまったりすることがあった。また、接合強度にもばらつきが生じることが懸念されていた。
【0005】
本発明は前記実情を考慮してなされたもので、接合材による搭載の安定性と接合強度を高めた恒温槽型圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、前記課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、コア部が断熱用のパッケージの内部に密閉状態で封入された恒温槽型圧電発振器であって、前記コア部は、少なくとも発振用IC、圧電振動子、およびヒータ用ICを含んだ構成になっており、前記コア部は、保持部材に搭載され、この保持部材は接合材によって前記パッケージの内底面に形成されているスペーサ部材とともに機械的接合されており、前記コア部と前記パッケージとは、ワイヤによって電気的接合され、前記保持部材と前記パッケージの前記内底面の間にはスペーサ部材を介して空間が設けられ、前記スペーサ部材の上面は、平面視中央部に対して周端部の方が低く形成されており、前記保持部材と前記スペーサ部材との間に形成される前記接合材は、前記スペーサ部材の平面視中央部から周囲に向かって肉厚となる状態で前記保持部材と前記スペーサ部材とを接合していることを特徴とする。
【0007】
前記の構成によれば、保持部材とスペーサ部材との間に形成される接合材は、スペーサ部材の平面視中央部から周囲に向かって肉厚となる状態で保持部材とスペーサ部材とを接合しているため、アンカー効果による保持部材とスペーサ部材との接合強度が高まり、保持部材に対する衝撃を和らげることができる。
【0008】
また、前記恒温槽型圧電発振器は、前記保持部材と前記パッケージの前記内底面の間にはパッケージの内底面に形成されているスペーサ部材を介して空間が設けられることで、パッケージの内底面とコア部や保持部材との間の隙間が安定して形成され、保持部材までの隙間のばらつきや傾きによる断熱性のばらつきが生じることがなくなる。結果として、コア部に対する断熱効果を高めることができ、恒温槽型圧電発振器の電気的特性も安定する。
【0009】
さらに、必要な構成部材をまとめたコア部を構成し、このコア部について保持部材を介してパッケージに接合することで、小型に対応しやすい恒温槽型圧電発振器を提供できる。
【0010】
また、保持部材と接合材によるパッケージに対するコア部の機械的接合と、ワイヤボンディングによるコア部とパッケージとの電気的接合とを分離することで、それぞれにおいて高い信頼性を得ることができる。例えば、コア部を搭載する保持部材やコア部が搭載された保持部材をパッケージに接続する接合材は、断熱性の高いものを用いることができ、外部応力の影響を受けても機械的接合強度が低下しにくい柔軟性のあるものを用いることもできる。また、コア部とパッケージとのワイヤボンディングでは、電気抵抗の低い金属ワイヤの使用により、共通インピーダンスノイズが発生しにくくなり、恒温槽型圧電発振器のCN特性を向上させることができる。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

アズビル株式会社
電子回路
10日前
ミツミ電機株式会社
比較回路
17日前
TDK株式会社
電子部品
13日前
TDK株式会社
電子部品
10日前
ミツミ電機株式会社
弾性波フィルタ
26日前
三菱電機株式会社
半導体素子駆動装置
10日前
セイコーエプソン株式会社
振動素子
25日前
ローム株式会社
リニア電源回路
13日前
三安ジャパンテクノロジー株式会社
弾性波デバイス
4日前
ローム株式会社
DA変換装置
13日前
富士電機株式会社
駆動回路
10日前
セイコーエプソン株式会社
振動デバイス
25日前
株式会社京三製作所
スイッチング増幅器
4日前
カーネルチップ株式会社
低電圧信号レベルシフタ回路
5日前
富士電機株式会社
制御回路及び半導体モジュール
12日前
株式会社村田製作所
電力増幅器
10日前
株式会社日立製作所
半導体装置
14日前
株式会社村田製作所
弾性波装置およびマルチプレクサ
1か月前
株式会社村田製作所
弾性波装置およびマルチプレクサ
6日前
株式会社村田製作所
弾性波装置
25日前
日清紡マイクロデバイス株式会社
コンパレータ
14日前
株式会社村田製作所
電力供給システム
20日前
株式会社村田製作所
ドハティ増幅回路
3日前
セイコーエプソン株式会社
振動デバイス及び発振器
25日前
セイコーエプソン株式会社
振動素子の周波数調整方法
25日前
富士電機株式会社
スイッチング制御回路
11日前
太陽誘電株式会社
弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサ
25日前
株式会社日立製作所
増幅装置及び計測機器
20日前
セイコーエプソン株式会社
回路装置および物理量センサー
25日前
ミツミ電機株式会社
比較回路およびハイブリッド型ADコンバータ
17日前
日清紡マイクロデバイス株式会社
シュミットトリガ回路
19日前
日清紡マイクロデバイス株式会社
シュミットトリガ回路
19日前
三安ジャパンテクノロジー株式会社
弾性波デバイス、及び、その製造方法
3日前
株式会社デンソー
A/D変換装置及び電池監視用集積回路装置
1か月前
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
増幅回路
21日前
キオクシア株式会社
メモリシステムおよび制御方法
10日前
続きを見る