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公開番号2025025164
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129697
出願日2023-08-09
発明の名称弾性波装置
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H03H 9/145 20060101AFI20250214BHJP(基本電子回路)
要約【課題】ビア導体の接合強度が向上した弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置1は、主面10aおよび10bを有する基板10と、主面10aと対面する主面20aを有する基板20と、主面20aに配置された機能電極34と、主面10aと主面20aとの間に配置された支持部と、主面10aから主面10bに向けて基板10に配置されたビア導体11と、を備え、支持部は、主面10aに配置され、ビア導体11と接する金属膜31と、金属膜31を挟んでビア導体11と反対側に配置された金属膜32と、を有し、主面10aの平面視において、金属膜31の領域はビア導体11の領域を含み、かつ、金属膜31の面積はビア導体11の面積よりも大きく、金属膜32の領域はビア導体11の領域を含み、かつ、金属膜32の面積はビア導体11の面積よりも大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面および第２主面を有する第１基板と、
前記第１主面と対面する第３主面を有する第２基板と、
前記第３主面に配置された機能電極と、
前記第１主面と前記第３主面との間に配置され、前記第１主面と前記第３主面との間に空間が設けられるよう構成された支持部と、
前記第１主面から前記第２主面に向けて前記第１基板に配置されたビア導体と、を備え、
前記支持部は、
前記第１主面に配置され、前記ビア導体と接する第１金属膜と、
前記第１金属膜を挟んで前記ビア導体と反対側に配置され、前記第１金属膜と接する第２金属膜と、を有し、
前記第１主面の平面視において、
前記第１金属膜の領域は前記ビア導体の領域を含み、かつ、前記第１金属膜の面積は前記ビア導体の面積よりも大きく、
前記第２金属膜の領域は前記ビア導体の領域を含み、かつ、前記第２金属膜の面積は前記ビア導体の面積よりも大きい、
弾性波装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第１主面の平面視において、
前記第１金属膜の領域は前記第２金属膜の領域を含み、かつ、前記第１金属膜の面積は前記第２金属膜の面積よりも大きい、
請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項３】
前記第１金属膜は、
前記第１主面側から順に、第１主電極層、第１拡散防止層、および第１接合層を有し、
前記第２金属膜は、
前記第１主面側から順に、第２接合層、第２拡散防止層、および第２主電極層を有する、
請求項１または２に記載の弾性波装置。
【請求項４】
前記支持部は、さらに、
前記第３主面に配置され、前記機能電極と接続され、前記第２金属膜と接する第３金属膜を有し、
前記第３主面の平面視において、
前記第３金属膜の領域は前記第２金属膜の領域を含み、かつ、前記第３金属膜の面積は前記第２金属膜の面積よりも大きい、
請求項１または２に記載の弾性波装置。
【請求項５】
前記第２基板は圧電性を有し、
前記第３主面上にはＩＤＴ電極が配置され、
前記ＩＤＴ電極は、
互いに平行に配置された複数の第１電極指および複数の第２電極指と、
前記複数の第１電極指の一方端同士を接続するよう構成された第１バスバー電極と、
前記複数の第２電極指の一方端同士を接続するよう構成され、前記複数の第１電極指および前記複数の第２電極指を挟んで前記第１バスバー電極と対向配置された第２バスバー電極と、を有し、
前記機能電極は、前記複数の第１電極指および前記複数の第２電極指を含む、
請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項６】
前記支持部は、さらに、
前記第３主面に配置され、前記機能電極と接続され、前記第２金属膜と接する第３金属膜を有し、
前記第３金属膜は、前記第１バスバー電極および前記第２バスバー電極を含み、
前記第３主面の平面視において、
前記第３金属膜の領域は前記第２金属膜の領域を含み、かつ、前記第３金属膜の面積は前記第２金属膜の面積よりも大きい、
請求項５に記載の弾性波装置。
【請求項７】
前記機能電極は、前記第３主面から順に、第１平面電極、圧電薄膜、第２平面電極を有する、
請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項８】
前記第１基板は、シリコンを含む、
請求項１または２に記載の弾性波装置。
【請求項９】
さらに、
前記第１基板と前記ビア導体との間に配置された金属層を備え、
前記ビア導体は、銅を含み、
前記金属層は、銅の線膨張係数とシリコンの線膨張係数との間の線膨張係数を有する、
請求項１または２に記載の弾性波装置。
【請求項１０】
さらに、
前記第２主面に配置された絶縁膜を備え、
前記第２主面に垂直かつ前記ビア導体の中心軸を通る切断面において、前記第２主面に平行な方向に対向する前記ビア導体の両端部のうちの前記絶縁膜と接している両端部の長さは、前記第２主面に平行な方向に対向する前記ビア導体の両端部のうちの前記第１基板と接している両端部の長さよりも小さい、
請求項１または２に記載の弾性波装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、圧電薄膜共振器と、圧電薄膜共振器が配置された第１基板（圧電性基板）と、第１基板とで圧電薄膜共振器を挟むように配置された第２基板（蓋基板）と、第２基板に形成された高抵抗率材料の薄膜と、第１基板に設けられたビア導体と、を備える電子デバイスが開示されている。これによれば、圧電薄膜共振器の信号が第２基板に結合することを抑制しつつ当該信号を第１基板側から入出力できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１３７７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
圧電薄膜共振器（弾性波共振器）の信号を入出力させる構造として、圧電材料で構成された基板を加工してビア導体を形成すると、弾性波共振器の信号劣化が懸念される。
【０００５】
これに対して、蓋基板にビア導体を形成して弾性波共振器の信号を入出力させる構造が挙げられる。ただし本構造の場合、弾性波共振器の信号劣化を抑制するには、蓋基板に形成されるビア導体の接合強度を向上させる必要がある。
【０００６】
そこで、本発明は、ビア導体の接合強度が向上した弾性波装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る弾性波装置は、互いに対向する第１主面および第２主面を有する第１基板と、第１主面と対面する第３主面を有する第２基板と、第３主面に配置された機能電極と、第１主面と第３主面との間に配置され、第１主面と第３主面との間に空間が設けられるよう構成された支持部と、第１主面から第２主面に向けて第１基板に配置されたビア導体と、を備え、支持部は、第１主面に配置され、ビア導体と接する第１金属膜と、第１金属膜を挟んでビア導体と反対側に配置され、第１金属膜と接する第２金属膜と、を有し、第１主面の平面視において、第１金属膜の領域はビア導体の領域を含み、かつ、第１金属膜の面積はビア導体の面積よりも大きく、第２金属膜の領域はビア導体の領域を含み、かつ、第２金属膜の面積はビア導体の面積よりも大きい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ビア導体の接合強度が向上した弾性波装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態に係る弾性波装置の断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置の第１平面図である。
実施の形態に係る弾性波装置の第２平面図である。
実施の形態に係る弾性波装置の第３平面図である。
実施の形態に係る弾性波装置を構成する弾性波共振子の第１例を模式的に表す平面図および断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置を構成する弾性波共振子の第２例を模式的に表す断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置を構成する弾性波共振子の第３例を模式的に表す断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置のビア導体およびその周辺を拡大した断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置を構成する金属膜の積層構造の一例を示す断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置のビア導体と第１基板との界面を示す断面図である。
比較例に係る弾性波装置のビア導体と第１基板との界面を示す断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置のビア導体開口部の断面図である。
実施の形態の変形例に係る弾性波装置の断面図である。
実施の形態の変形例に係る弾性波装置の第１平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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