特許ウォッチ

公開番号2025064929
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2024135441
出願日2024-08-14
発明の名称電子装置
出願人方略電子股ふん有限公司,Panelsemi Corporation
代理人個人
主分類G09G 3/3233 20160101AFI20250410BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【解決手段】本発明は基材を含む電子装置を開示する。該基材は、データ信号を受信して駆動信号に転換させる駆動ユニットと、対応する駆動ユニットによって駆動される機能素子と、駆動ユニットと機能素子に連結されるスイッチユニットと、を備える。スイッチユニットは提示信号によって起動された後、駆動信号を起動することによって、駆動信号を駆動ユニットから機能素子に伝送する。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデータ信号を受信し、対応する複数のデータ信号を複数の駆動信号に転換させる一つまたは複数の駆動ユニットと、相応する一つまたは複数の駆動ユニットによって駆動される複数の機能素子と、複数の駆動ユニットと複数の機能素子に連結される複数のスイッチユニットと、を備える基材を含み、一つまたは複数のスイッチユニットは一つまたは複数の提示信号によって起動され、一つまたは複数の駆動信号を相応する一つまたは複数の機能素子に起動させる；一つまたは複数の駆動信号は相応する一つまたは複数のスイッチユニットを介して起動された後、一つまたは複数の機能素子に伝送されることを特徴とする電子装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
一つまたは複数の駆動ユニットは時間周期内に一つまたは複数のデータ信号を順番に受信することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
一つまたは複数の駆動ユニットは前記基材に独立して設置される組立部材であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
一つまたは複数のスイッチユニットは前記基材に統合され、或いは相応する一つまたは複数の機能素子に統合されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記基材は少なくとも一つの作動エリアを定義し、一つまたは複数の駆動ユニットと、一つまたは複数の機能素子及び一つまたは複数のスイッチユニットが少なくとも一つの作動エリア内に設置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項６】
複数の誘導信号を受信し、対応する複数の誘導信号を複数の読み出し信号に転換させる一つまたは複数の画素制御ユニットと、互いに対応する一つまたは複数の画素制御ユニットに対応して設置される複数の機能素子と、複数の画素制御ユニットと複数の機能素子に連結される複数のスイッチユニットと、を備える基板を含み、一つまたは複数のスイッチユニットが一つまたは複数の提示信号を介して起動され、一つまたは複数の機能素子に対応する一つまたは複数の誘導信号を起動させる；一つまたは複数の誘導信号が互いに対応する一つまたは複数のスイッチユニットを介して起動された後、一つまたは複数の画素制御ユニットに伝送されることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
複数の画素制御ユニットは一つの時間周期内に複数の読み出し信号を順番に伝送することを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
一つまたは複数の画素制御ユニットは前記基材に独立して設置される組立部材であることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項９】
一つまたは複数のスイッチユニットを該基材に統合され、または相応する一つまたは複数の機能素子に統合され、或いは対応する一つまたは複数の画素制御ユニットに統合されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項１０】
一つまたは複数の機能素子は光センサまたは超音波トランスデューサであることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は電子装置に関し、特に先進的な回路設計を利用して信号を有効に伝送し、素子を制御する電子装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の素子を有する大型電子装置にとって、これらの素子を単独に制御するのに大量のエネルギーを必要とする。さらに、これらの素子を正確に制御するために、集積回路のような多数の制御ユニットを必要とする。これらの素子を設置するにはより多くの空間を必要とし、大型電子設備の製造コストも高くなる。このため、大型電子機器の素子部材と信号伝送の制御精度と効率を向上させることは重要な改善課題である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明の目的は電子装置を提供する。
上記目的を達するために、本発明は基材を含む電子装置を開示する。該基材は、一つまたは複数のデータ信号を受信し、対応する一つまたは複数のデータ信号を一つまたは複数の駆動信号に転換させる一つまたは複数の駆動ユニットと、相応する一つまたは複数の駆動ユニットによって駆動される一つまたは複数の機能素子と、複数の駆動ユニットと複数の機能素子に連結される複数のスイッチユニットと、を備える。一つまたは複数のスイッチユニットは一つまたは複数の提示信号によって起動され、一つまたは複数の駆動信号を相応する一つまたは複数の機能素子に起動させる。一つまたは複数の駆動信号は相応する一つまたは複数のスイッチユニットを介して、一つまたは複数の駆動ユニットから一つまたは複数の機能素子に伝送される。
【０００４】
一実施例において、基材は複数の回路を定義し、該複数の回路は該複数のデータ信号を受信する。そのうち一つの駆動ユニットと、一つまたは複数の機能素子及び一つまたは複数のスイッチユニットは対応する一つの回路に設置される。
【０００５】
一実施例において、一つまたは複数の駆動ユニットは時間周期内に一つまたは複数のデータ信号を順番に受信する。
【０００６】
一実施例において、一つまたは複数の駆動信号は次の時間周期内に一つまたは複数の駆動ユニットから対応する一つまたは複数の機能素子に伝送し、該次の時間周期は該時間周期から分解されるものである。
【０００７】
一実施例において、一つまたは複数の駆動ユニットは基材に独立して設置される組立部材である。
【０００８】
一実施例において、少なくとも一つの駆動ユニット、少なくとも一つのスイッチユニット、或いは両者が半導体集積回路（ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）である。
【０００９】
一実施例において、一つまたは複数のスイッチユニットは該基材に統合され、或いは一つまたは複数の相応する機能素子に統合される。
【００１０】
一実施例において、少なくとも一つのスイッチユニットは薄膜トランジスタを含み、或いは一つまたは複数のスイッチユニットが薄膜トランジスタである。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許