特許ウォッチ

公開番号2025063206
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-15
出願番号2025006211,2021541747
出願日2025-01-16,2020-08-20
発明の名称半導体装置
出願人株式会社半導体エネルギー研究所
代理人
主分類G09F 9/00 20060101AFI20250408BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】多機能を実現しようとすると、部品点数が多く、それぞれを実装する手間もかかり、製造コストの上昇、歩留まりの低下を招いている。
【解決手段】マトリクス型の表示部と、マトリクス型の光センサ部を同一基板上に作製する。さらに、同一基板上に作製した表示部と光センサ部のそれぞれの駆動回路を一つのチップに作りこむことで部品点数の低減を実現する。表示パネル内に光センサを作りこむことによって、バーコードリーダ機能やスキャナ機能を表示パネルに付与することができる。また、指紋などの認証機能、またはタッチセンサとしての入出力機能を表示パネルに付与することもできる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表示部、光センサ部、及び端子部を有する第１の基板と、
前記端子部と電気的に接続する配線を有するフィルムと、
前記フィルム上に少なくとも１つの半導体集積回路を有するチップが実装され、
前記表示部と重なる第２の基板の一方の面にタッチパネル部を有し、
前記第１の基板の一方の面と前記第２の基板の一方の面とは対向して固定され、
前記半導体集積回路を有するチップは、前記光センサ部の駆動回路及び前記タッチパネル部の駆動回路を有する半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様はタッチセンサ付き表示装置に関する。または、本発明の一態様は表示装置に関する。または、本発明の一態様はタッチセンサに関する。または、本発明の一態様は半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様は、物、方法、又は、製造方法に関する。本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、又は、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。そのため、より具体的に本明細書等で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又は、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【０００３】
なお、本明細書等において、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指す。トランジスタなどの半導体素子をはじめ、半導体回路、演算装置、記憶装置は、半導体装置の一態様である。撮像装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、入力装置、入出力装置、電気光学装置、発電装置（薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む）、及び電子機器は、半導体装置を有している場合がある。
【背景技術】
【０００４】
近年、スマートフォンやタブレット端末などの携帯情報端末が広く普及している。上記携帯情報端末は、アクティブマトリックス型の表示部や、タッチセンサなどを備えた表示装置が用いられることが多い。
【０００５】
また、特許文献１が開示している。特許文献１は、表示部用の駆動回路と、タッチセンサ用の駆動回路を１つのＩＣで兼用する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１７－１６０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
表示パネルにおいて、屋外または屋内では表示パネル周辺の明るさによっては表示映像が見づらい場合がある。表示パネル周辺の明るさを検出し、最適な表示を行うためにフォトダイオードなどの受光素子を表示パネルとは別途設け、検出した光量に合わせて表示パネルの表示を自動調節する。この場合において、受光素子を表示パネルとは別途設けると、デバイスにおいて受光素子を実装するスペースや、検出するための半導体集積回路を有するチップも別途設けることとなる。また、別途設ける場合には、微小の受光素子を用いるため、その配置によって正確に外部の光量を検出することが困難である。
【０００８】
また、上述した受光素子に限らず、携帯情報端末などのデバイスには、今後、さらなる多機能を有することが求められている。
【０００９】
多機能を実現するためには、さまざまなアクセサリー機器などを接続し、アクセサリー機器を操作するためのアプリケーションソフトなどをデバイスに導入する手間がかかる。例えば、バーコードリーダ機能やスキャナ機能などはアクセサリー機器を用いて実現することができるが、接続コードの有無、適用機種などにも制限があるため、汎用性が低い。
【００１０】
また、１チップとする半導体集積回路を種類ごとに個別に実装するデバイスは、部品点数が多く、それぞれを実装する手間もかかり、製造コストの上昇、歩留まりの低下を招いている。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許