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公開番号2025062117
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-11
出願番号2025018070,2020571364
出願日2025-02-06,2020-10-29
発明の名称表示基板及びその製造方法、表示装置
出願人京東方科技集團股ふん有限公司,BOE TECHNOLOGY GROUP CO.,LTD.
代理人個人,個人
主分類G09F 9/30 20060101AFI20250404BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】本発明は表示基板及びその製造方法、表示装置を提供する。
【解決手段】表示基板については、表示基板に平行する平面において、前記表示基板はベースに設置される複数本のグリッド線、複数本のデータ線、複数本の電源コード及び複数のサブ画素を備え、少なくとも1つのサブ画素は発光デバイスと、前記発光デバイスを駆動して発光させるように構成される駆動回路とを備え、前記駆動回路は複数のトランジスタ及び記憶コンデンサを備え、表示基板に垂直である平面において、前記表示基板はベース及び複数の機能層を備え、前記複数の機能層は順に設置される半導体層、第1導電層、第2導電層、第3導電層及び第4導電層を含み、前記複数の機能層の間に第1絶縁層、第2絶縁層、第3絶縁層及び第4絶縁層がそれぞれ設置され、グリッド線延在方向において、前記電源コードが少なくとも1つの機能層を介して互いに接続される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
表示基板であって、
アレイ配置されたサブ画素、複数のデータ線及び複数の電源コードを含み、少なくとも１つのサブ画素は駆動回路を含み、前記駆動回路はトランジスタと記憶コンデンサを含み、前記記憶コンデンサは対向配置された第１電極と第２電極を含み、前記表示基板はベースと前記ベースに順次に積層設置された半導体層、第１金属層、第２金属層、第３金属層及び第４金属層を含み、
前記半導体層は少なくとも1つの駆動回路におけるトランジスタのアクティブ層を含み、
前記第１金属層は記憶コンデンサの第１電極を含み、
前記第２金属層は記憶コンデンサの第２電極を含み、
前記電源コードは少なくとも１つの相互に接続されたサブ電源コードを含み、前記サブ電源コードはサブ画素に接続され、且つ前記サブ画素が位置する領域内に位置し、少なくとも１つのサブ電源コードは少なくとも第１電源部、第２電源部及び第３電源部である３つの電源部を含み、前記第２電源部は前記第１電源部と前記第３電源部を接続し、前記データ線は前記第１電源部及び前記第３電源部の延在方向と平行に設置される表示基板。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記データ線は前記第４金属層に位置する請求項１に記載の表示基板。
【請求項３】
少なくとも1つの駆動回路に対して、記憶コンデンサの第２電極は電源信号を書き込むように構成され、前記電源信号はサブ電源コードの信号である請求項１に記載の表示基板。
【請求項４】
前記駆動回路における前記トランジスタは駆動トランジスタと第５トランジスタを含み、前記第５トランジスタのゲート電極は発光制御線に接続され、前記第５トランジスタの第１極は前記電源コードに接続され、前記第５トランジスタの第２極は前記駆動トランジスタに接続される請求項１に記載の表示基板。
【請求項５】
前記第３金属層は前記第５トランジスタの第１極を更に含み、少なくとも２つの隣接する駆動回路において前記第５トランジスタの第１極は一体構造である請求項４に記載の表示基板。
【請求項６】
前記少なくとも２つの隣接する駆動回路には対応する少なくとも２列のデータ線が更に含まれ、前記第５トランジスタの第１極と前記データ線は投影に重複が存在する請求項５に記載の表示基板。
【請求項７】
第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層及び第４絶縁層を更に含み、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層は第３金属層と半導体層との間に設置され、前記第４絶縁層は第３金属層と第４金属層との間に設置され、
前記第４絶縁層には第３金属層を露出させる貫通孔が開設され、前記電源コードは第３金属層を露出させる貫通孔を介して第３金属層に接続され、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層には半導体層を露出させる貫通孔が開設されている請求項１に記載の表示基板。
【請求項８】
前記第３絶縁層は前記第２金属層と第３金属層との間に設置され、前記第３絶縁層は前記第２金属層を露出させる第２貫通孔を含み、前記第５トランジスタの第１極は前記第２貫通孔を介して前記記憶コンデンサの第２電極に接続される請求項７に記載の表示基板。
【請求項９】
前記トランジスタは第５トランジスタを含み、前記第５トランジスタの第１極は前記第１絶縁層、前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を貫通する貫通孔を介して前記第５トランジスタのソースエリアに電気的に接続される請求項７に記載の表示基板。
【請求項１０】
前記第１電源部と前記第２電源部とがなす夾角は９０度以上１８０度未満であり、
前記第２電源部と前記第３電源部とがなす夾角は９０度以上１８０度未満である請求項１に記載の表示基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本願は、出願日が２０２０年１２月２１日であり、出願番号がＪＰ２０２０－５７１３６４であり、発明の名称が「表示基板及びその製造方法、表示装置」である出願の分割出願である。
続きを表示（約 1,500 文字）【０００２】
本明細書は表示技術分野に関し、具体的に表示基板及びその製造方法、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔ－ＥｍｉｔｔｉｎｇＤｅｖｉｃｅ）表示基板は従来の液晶表示（ＬＣＤ、ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）と異なる表示基板であり、自発的に発光でき、温度特性が高く、消費電力が少なく、応答が速く、湾曲可能で、極めて軽薄で、コストが低いという利点を有する。従って、既に新世代表示装置の重要な発展方向の１つになって、注目を集めている。
【０００４】
ＯＬＥＤ表示基板の高周波数駆動を実現するために、関連技術において二重データ線を有するＯＬＥＤ表示基板が提供され、つまり同一列の画素が２本のデータ線に接続される。ところが、関連技術におけるＯＬＥＤ表示基板は高周波数駆動を実現できるものの、分解能が一般的により低いため、市場における表示デバイスの高分解能への要件を満たすことが不可能である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以下は本明細書における詳しく説明される主題の概説である。本概説は特許請求の範囲を制限するためのものではない。
【０００６】
表示基板であって、表示基板に平行する平面において、前記表示基板はベースに設置される複数本のグリッド線、複数本のデータ線、複数本の電源コード及び複数のサブ画素を備え、少なくとも１つのサブ画素は発光デバイスと、前記発光デバイスを駆動して発光させるように構成される駆動回路とを備え、前記駆動回路は複数のトランジスタ及び記憶コンデンサを備え、表示基板に垂直である平面において、前記表示基板はベースと、前記ベースに設置される複数の機能層とを備え、前記複数の機能層は順に設置される半導体層、第１導電層、第２導電層、第３導電層及び第４導電層を備え、前記複数の機能層の間に第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層及び第４絶縁層がそれぞれ設置され、グリッド線延在方向において、前記電源コードが少なくとも１つの機能層を介して互いに接続される。
【０００７】
例示的な実施形態では、前記データ線延在方向において、前記電源コードは順に接続されるサブ電源コードを複数備え、少なくとも１つのサブ電源コードが１つのサブ画素に設置され、少なくとも１つのサブ画素のサブ電源コードは順に接続される複数の電源部を備え、少なくとも１つの電源部と前記電源部に接続される電源部とが９０度を超えて１８０度未満の夾角をなす。
【０００８】
例示的な実施形態では、前記少なくとも１つの電源部及び前記電源部に接続される電源部のうち、１つの電源部が前記データ線に平行に設置される。
【０００９】
例示的な実施形態では、前記サブ電源コードは第１電源部、第２電源部及び第３電源部を備え、前記第２電源部は前記第１電源部及び第３電源部に接続されるように構成され、前記第１電源部及び第３電源部が前記データ線に平行に設置され、前記第２電源部と前記第１電源部とがなす夾角は９０度を超えて１８０度未満であり、前記第２電源部と前記第３電源部とがなす夾角は９０度を超えて１８０度未満である。
【００１０】
例示的な実施形態では、前記第１電源部が同じ列の前の行のサブ画素における第３電源部に接続され、前記第３電源部が同じ列の次の行のサブ画素における第１電源部に接続される。
（【００１１】以降は省略されています）

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