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公開番号2025061481
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2025007611,2021072289
出願日2025-01-20,2021-04-22
発明の名称加工方法
出願人株式会社日本製鋼所
代理人個人
主分類B23K 26/34 20140101AFI20250403BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】様々な造形面積に対して効率よく加工できる粉末床レーザ加工装置、粉末積層造形装置、加工方法およびプログラムを提供する。
【解決手段】粉末床レーザ加工装置10は、第1走査部13A、第2走査部13B、第1駆動部12Aおよび第2駆動部12Bを有する。第1走査部13Aは、粉末床に第1レーザ光を走査して照射する。第2走査部13Bは、粉末床に第2レーザ光を走査して照射する。第1駆動部12Aは、第1レーザ光を第1照射領域に照射可能に第1走査部13Aを移動させる。第2駆動部12Bは、第2レーザ光を第1照射領域の一部を含む第2照射領域に照射可能に、且つ、第1走査部との相対的な位置が変化可能に、第2走査部13Bを移動させる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
粉末床にレーザを照射して積層造形品を製造する加工方法において、
コンピュータが、
粉末床のレーザ光が照射される領域を夫々が均等な面積になるように第１分割領域～第Ｎ分割領域に分割する分割ステップと、
前記粉末床の前記第１分割領域～前記第Ｎ分割領域に対し、第１レーザ光～第Ｎレーザ光を夫々照射する走査ステップと、を実行する、
加工方法。
続きを表示（約 130 文字）【請求項２】
前記コンピュータが、
前記粉末床を支持する粉末床支持部が前記粉末床を下降させ、または、前記粉末床に粉末を敷き詰めるリコータが駆動する期間に、前記レーザ光の走査部を移動させるステップをさらに実行する、
請求項１に記載の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は粉末床レーザ加工装置、粉末積層造形装置、加工方法およびプログラムに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
粉末積層造形装置において、大きい造形面積に対応したレーザ加工装置が開発されている。
【０００３】
例えば、１つのレーザの加工範囲を拡大するための工夫として、ガルバノスキャナ本体をレーザ装置内で移動させる技術が開示されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－２４０４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の技術の場合、大きい造形面積に対応するためには、粉末床に対してレーザ光照射部を移動させながら加工する必要があり、効率がよくない。またこのような課題に対して、複数のレーザ光源を用意して異なる加工領域毎に異なるレーザ光を照射する技術が一般に知られている。しかしながら、このような技術を採用する場合には、レーザ光源ごとのレーザパワーがばらつくため、製品の精度が低下する虞がある。また複数のレーザ光源を用意する場合、比較的に小さい造形面積の加工において複数のレーザ光が活用できず、無駄が生じる場合がある。
【０００６】
本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、様々な造形面積に対して効率よく加工できる粉末床レーザ加工装置等を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示にかかる粉末床レーザ加工装置は、第１走査部、第２走査部、第１駆動部および第２駆動部を有する。第１走査部は、粉末床に第１レーザ光を走査して照射する。第２走査部は、粉末床に第２レーザ光を走査して照射する。第１駆動部は、第１レーザ光を第１照射領域に照射可能に第１走査部を移動させる。第２駆動部は、第２レーザ光を第１照射領域の一部を含む第２照射領域に照射可能に、且つ、第１走査部との相対的な位置が変化可能に、第２走査部を移動させる。
【０００８】
本開示にかかる加工方法は、コンピュータが、第１駆動ステップ、第２駆動ステップ、第１走査ステップおよび第２走査ステップを実行する。第１駆動ステップにおいて、コンピュータは、第１レーザ光を第１照射領域に照射可能に第１走査部を移動させる。第２駆動ステップにおいて、コンピュータは、第２レーザ光を前記第１照射領域の一部を含む第２照射領域に照射可能に、且つ、前記第１走査部との相対的な位置が変化可能に、第２走査部を移動させる。第１走査ステップにおいて、コンピュータは、前記第１照射領域に前記第１レーザ光を走査して照射させる。第２走査ステップにおいて、コンピュータは、前記第２照射領域に前記第２レーザ光を走査して照射させる。
【０００９】
本開示にかかるプログラムは、コンピュータに以下の加工方法を実行させる。第１駆動ステップにおいて、コンピュータは、第１レーザ光を第１照射領域に照射可能に第１走査部を移動させる。第２駆動ステップにおいて、コンピュータは、第２レーザ光を前記第１照射領域の一部を含む第２照射領域に照射可能に、且つ、前記第１走査部との相対的な位置が変化可能に、第２走査部を移動させる。第１走査ステップにおいて、コンピュータは、前記第１照射領域に前記第１レーザ光を走査して照射させる。第２走査ステップにおいて、コンピュータは、前記第２照射領域に前記第２レーザ光を走査して照射させる。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、様々な造形面積に対して効率よく加工できる粉末床レーザ加工装置、粉末積層造形装置、加工方法およびプログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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