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公開番号2025059125
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023168939
出願日2023-09-29
発明の名称レーザ加工装置
出願人ビアメカニクス株式会社
代理人
主分類B23K 26/16 20060101AFI20250403BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】極微細な塵埃の光学部品表面への付着を低減できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から出射されるレーザ光をそれぞれ順次通過させる複数の光学部品を収容した収容体であって、フィルタを通して該収容体内部へ外気を流入させるブロアと、該収容体の内部に流入された外気を外部へ排気するための排気口とを備えるものと、前記収容体の光学部品を通過した前記レーザ光を基板上で二次元方向に走査させるスキャナユニットと、加工装置の各部の動作を制御する制御部と、を備えたレーザ加工装置であって、前記収容体が、高電圧供給装置に接続された放電電極と絶縁体と、を備え、前記制御部が、前記高電圧供給装置に対して前記放電電極に高電圧を印加するよう制御し前記絶縁体を帯電させる。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
レーザ発振器から出射されるレーザ光をそれぞれ順次通過させる複数の光学部品を収容した収容体であって、フィルタを通して該収容体内部へ外気を流入させるブロアと、該収容体の内部に流入された外気を外部へ排気するための排気口とを備えるものと、
前記収容体の光学部品を通過した前記レーザ光を基板上で二次元方向に走査させるスキャナユニットと、
加工装置の各部の動作を制御する制御部と、を備えたレーザ加工装置であって、
前記収容体が、高電圧供給装置に接続された放電電極と絶縁体と、を備え、
前記制御部が、前記高電圧供給装置に対して前記放電電極に高電圧を印加するよう制御し前記絶縁体を帯電させる
ことを特徴とする、レーザ加工装置。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
前記絶縁体が平板状であって、前記光学部品の表面と略平行に配置されている
ことを特徴とする、請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記絶縁体が前記光学部品の表面を覆う大きさである
ことを特徴とする、請求項２に記載のレーザ加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント基板に対してレーザを照射して穴あけ加工を行うためのレーザ加工装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来のレーザ加工装置として、発振器や反射部材、レンズ等の光学部品を収めたレーザユニットと、レーザユニットから照射されるレーザ光を被加工物上において二次元方向に走査させるスキャナユニットとを備えるものがある。そして、かかるレーザ加工装置においては、例えば特許文献１の段落００１５等に開示されるように、レーザユニット内を陽圧として外部から塵埃が進入するのを防ぐために、フィルタで塵埃を除去した外気をレーザユニットへ供給するものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－７００５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、かかる構成のレーザ加工装置においては、フィルタでは除去しきれない極微細な塵埃（微粒子）がレーザユニット内に侵入し、光学部品のレーザ入出射面（以下、「光学部品の表面」あるいは「光学部品表面」ともいう）に付着することがあった。塵埃が光学部品表面に付着すると、当該表面でのレーザ吸収率が増加し、吸収されたレーザが熱に変わって光学部品の温度を上昇させ熱レンズ作用を増大させることになり、レーザの特性が変化して加工品質を低下させる要因となる。また、レンズ等の焼損の原因ともなる。そこで、フィルタで除去しきれいない微細な塵埃の光学部品表面への付着を低減することが望まれている。なお特許文献１には、光学部品に付着した塵埃を所定のタイミングで除去する構成は開示されているが、光学部品表面への塵埃の付着を低減する構成については開示されていない。
【０００５】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決し、極微細な塵埃の光学部品表面への付着を低減できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記従来の課題を解決するために、本発明は、レーザ発振器から出射されるレーザ光をそれぞれ順次通過させる複数の光学部品を収容した収容体であって、フィルタを通して該収容体内部へ外気を流入させるブロアと、該収容体の内部に流入された外気を外部へ排気するための排気口とを備えるものと、前記収容体の光学部品を通過した前記レーザ光を基板上で二次元方向に走査させるスキャナユニットと、加工装置の各部の動作を制御する制御部と、を備えたレーザ加工装置であって、前記収容体が、高電圧供給装置に接続された放電電極と絶縁体と、を備え、前記制御部が、前記高電圧供給装置に対して前記放電電極に高電圧を印加するよう制御し前記絶縁体を帯電させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、極微細な塵埃の光学部品表面への付着を低減できるレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の一実施例における、レーザ加工装置の構造を示す概略図である。
本発明の一実施例における、レーザ加工装置のレーザユニットの構造を説明するための概略図である。
本発明の一実施例における、レーザ加工装置の絶縁体を説明する図である。
本発明の一実施例における、レーザ加工装置の絶縁体の帯電動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を実施例に沿って説明する。なお、以下の説明において、同等な各部には同一の符号を付して説明を省略する。また、以下においては主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、レーザ加工装置として必要な全てを示している訳ではない。レーザ加工装置としては、ここで説明するもの以外に種々の構成要素、接続線、制御機能も有するが、ここでは省略してある。
【００１０】
図１は本発明の一実施例における、レーザ加工装置の構造を示す概略図である。１は複数の光学部品が内部に設けられレーザ光Ｌ１をスキャナユニット３へ出射するレーザユニットで、レーザユニット１とスキャナユニット３との間には空気中の塵埃がレーザユニット１の内部およびスキャナユニット３の内部へ進入するのを防止する伸縮ダクト２が設けられている。伸縮ダクト２はスキャナユニット３のＺ方向への移動に伴い伸縮する。スキャナユニット３には図示を省略する一対のガルバノスキャナおよび集光レンズが設けられ、スキャナユニット３に入射したレーザ光Ｌ１が任意の方向に偏向されることにより、レーザ光Ｌ２が基板４上で二次元方向（ＸＹ方向）に走査する。１９は高電圧供給装置であり、詳しくは後述する。
（【００１１】以降は省略されています）

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