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公開番号2025060738
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2024223885,2023004558
出願日2024-12-19,2017-03-31
発明の名称半導体装置
出願人株式会社半導体エネルギー研究所
代理人
主分類G09F 9/30 20060101AFI20250403BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】薄膜化、軽量化された素子、半導体装置、表示装置および発光装置をそれぞれ提供する。または、破損しにくい素子、半導体装置、表示装置および発光装置をそれぞれ提供する。または、可とう性を有する素子、半導体装置、表示装置および発光装置をそれぞれ提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に接して形成された第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層に接して形成された第2の樹脂層と、前記第2の樹脂層に接して形成された第1の層とを有し、前記第2の樹脂層はポリイミド樹脂を主成分として構成され、前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層との界面において、LC/MS(液体クロマトグラフィー質量分析)測定における質量電荷比において、300以上950以下の物質が検出される素子それを用い
た半導体装置、表示装置、発光装置をそれぞれ提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の樹脂層上に接して第２の樹脂層を有し、前記第２の樹脂層上にトランジスタを有する半導体装置であって、
前記第１の樹脂層において、前記第２の樹脂層と接していない面を液体で洗浄し、洗浄液の質量分析を行うと、質量電荷比（ｍ／ｚ）３００以上９５０以下の物質が検出される、半導体装置。
続きを表示（約 210 文字）【請求項２】
請求項１において、
前記質量分析において、質量電荷比３００以上９５０以下の物質が１０以上検出される素子。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記質量分析は、液体クロマトグラフ質量分析法を用いて行う、半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記第１の樹脂層は、ポリイミドを主成分とする層である、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、素子、半導体装置、表示装置、剥離方法および素子表示装置の作製方
法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、照明装
置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として
挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
ガラス基板上において、様々な薄膜を積層および加工することによって、半導体素子や表
示素子などが作られている。ガラスは、高い耐熱性を有し、剛性も高いことから、様々な
素子をその基板上に作製することが可能となっており、ガラス基板上に作製された素子は
、ディスプレイなどにも広く応用されている。
【０００４】
一方で、十分な剛性を有するガラス基板はそれなりの厚さを必要とし、大きなものになる
とその重量も大きくなり、取扱いが困難になってゆく。また、ガラスは脆く、衝撃に弱い
為、破損しやすいという一面もある。
【０００５】
そこで、軽く、破損しにくい樹脂製の基板を用いた半導体装置、表示装置が注目されつつ
ある。
【０００６】
しかし、樹脂は概して熱に弱く、高性能の素子を作製する為に加えられる熱に耐えられな
い場合が多い。また、また、たわみやすく、膨張、収縮しやすいために、高精度の加工が
しにくいという問題もある。
【０００７】
ところで、樹脂製の基板を用いた半導体装置、表示装置は、当該基板に可とう性を有する
ものを用いることによって、曲面を有せしめたり、形状を変えて使用したりすることが可
能となる。これは、堅くて脆いガラス基板を用いた装置では実現が難しい特徴となる。
【０００８】
このような半導体装置、表示装置は様々な用途への応用が期待されている。例えば、特許
文献１には、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子が適用された可
撓性を有する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１４－１９７５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の一態様は、薄膜化、軽量化された素子、半導体装置、表示装置および発光装置を
それぞれ提供することを課題とする。または、本発明の一態様は、破損しにくい素子、半
導体装置、表示装置および発光装置をそれぞれ提供することを課題とする。または、本発
明の一態様は、可とう性を有する素子、半導体装置、表示装置および発光装置をそれぞれ
提供することを課題とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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