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公開番号2025054388
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-08
出願番号2023163442
出願日2023-09-26
発明の名称発光型電子部品およびその製造方法
出願人信越ポリマー株式会社
代理人めぶき弁理士法人,個人
主分類G09F 9/33 20060101AFI20250331BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】本発明は、発光素子の輝度ムラを低減しつつ、高輝度と高コントラスト比とを両立させた発光型電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板20に複数の発光素子21,22,23を配置した素子付き基板2と、前記素子付き基板の前記複数の発光素子を配置した面に圧着された一体型封止用硬化シート3と、を備え、前記一体型封止用硬化シートは、前記素子付き基板に近い側から、前記発光素子から発光される光を透過可能な黒色樹脂層30、前記黒色樹脂層よりも光透過性の高い半透明層35を順に積層しており、前記黒色樹脂層は、前記発光素子の高さより大きな厚さを有すると共に、複数の前記発光素子の隙間および天面上に存在しており、前記一体型封止用硬化シートの輝度透過率が70%以上であり、前記一体型封止用硬化シートの全光線透過率が5%以下であることを特徴とする発光型電子部品5。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板に複数の発光素子を配置した素子付き基板と、
前記素子付き基板の前記複数の発光素子を配置した面に圧着された一体型封止用硬化シートと、を備え、
前記一体型封止用硬化シートは、前記素子付き基板に近い側から、前記発光素子から発光される光を透過可能な黒色樹脂層、前記黒色樹脂層よりも光透過性の高い半透明層を順に積層しており、
前記黒色樹脂層は、前記発光素子の高さより大きな厚さを有すると共に、複数の前記発光素子の隙間および天面上に存在しており、
前記一体型封止用硬化シートの輝度透過率が７０％以上であり、
前記一体型封止用硬化シートの全光線透過率が５％以下であることを特徴とする発光型電子部品。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記半透明層は、前記黒色樹脂層に近い側から、前記黒色樹脂層より光透過性の高い透明樹脂層、基材層を順に積層していることを特徴とする請求項１に記載の発光型電子部品。
【請求項３】
前記基材層は、前記黒色樹脂層側と反対側の面に、前記基材層への防傷効果のあるハードコート層を備えることを特徴とする請求項２に記載の発光型電子部品。
【請求項４】
前記複数の発光素子の高さが前記発光素子間で少なくとも一箇所異なり、前記黒色樹脂層が前記複数の発光素子のうち最も高い前記発光素子の高さよりも大きな厚さを有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の発光型電子部品。
【請求項５】
基板に複数の発光素子を配置した素子付き基板における前記複数の発光素子を配置した面に、黒色硬化性樹脂層と半透明層とを積層した一体型封止シートの前記黒色硬化性樹脂層側を圧着する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層を前記複数の発光素子間に充填すると共に、前記黒色硬化性樹脂層にて前記複数の発光素子の天面を覆う工程と、
前記黒色硬化性樹脂層を硬化する工程と、
を含む発光型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記半透明層は、前記黒色硬化性樹脂層に近い側から、透明硬化性樹脂層、基材層を順に積層しており、
前記黒色硬化性樹脂層を硬化する工程では、前記透明硬化性樹脂層を硬化することを特徴とする請求項５に記載の発光型電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光型電子部品およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
昨今のテレビなどに用いられるディスプレイは、リビングなど比較的明るい場所での視認性を点灯時に要求される。このため、高輝度のディスプレイが求められている。また、ディスプレイには、映像の鮮やかさも要求される。このため、点灯時と消灯時の輝度の比（コントラスト比）が高いことが求められている。近年、高解像度のディスプレイ用の発光源として、ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤと称する極小の発光ダイオードが注目を浴びている。かかる極小の発光ダイオードをディスプレイに使用する方法としては、大きく分けて２種類の方法が知られている。１つは、基板上に多数の発光ダイオードを配置して液晶のバックライトを構成して、当該バックライトの輝度を局所的に制御する方法である。もう１つは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）およびＢ（青）の各色の発光ダイオードを発光させて画素単位でディスプレイの看者の目に各色の光を送る方法である。
【０００３】
ミニＬＥＤまたはマイクロＬＥＤのような発光ダイオードは、一般的に、基板上に配置される。複数の発光ダイオード（以下、発光素子という。）を基板上に配置する場合、隣り合う発光素子間の遮光を行う必要がある。複数の発光素子間を遮光する方法として、例えば、通称、ドライフィルムと称する樹脂製のフィルムを用いる方法が知られている（特許文献１を参照。）。ドライフィルムは、遮光性の樹脂組成物を保護フィルム上に塗布・乾燥して得られるフィルムである。
【０００４】
ドライフィルムを基板上の複数の発光素子の上から圧着すると、発光素子同士の隙間のみならず、発光素子の上面（発光面）にも、遮光性の樹脂層が形成されてしまう。このような状況の下では、当該樹脂層は、ディスプレイの看者に届く光をも遮蔽してしまう可能性がある。これを防止するため、上記従来技術では、発光素子の発光面にプラズマ処理等のエッチングを施して、発光面上の樹脂層を除去して、その除去面に光透過性の封止材で覆う方法が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－２２５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来技術は、エッチング処理に多大な時間を要するため、製造コストの増大を招く。また、発光素子の発光面上の樹脂層を完全に除去するのは難しく、その結果、ディスプレイの看者側に届くべき光の遮蔽を完全に防止することは難しい。加えて、エッチング処理の後に透明性の高い封止材のフィルムを積層するという工程も必要であるため、製造上のプロセスが多くなるという問題もある。
【０００７】
本発明者らは、上記問題に鑑みて、本発明に先立ち、フィルム基材の一面に１または２以上の硬化性樹脂層を形成した一体型封止シートを開発した。当該硬化性樹脂層側が発光素子の発光面側に向くように、当該一体型封止シートを発光素子に圧着し、硬化性樹脂層を硬化することによって、発光素子間の遮光を可能にしたまま、看者側への発光を遮らない構造を実現した。
【０００８】
上記のような本発明に先立って開発した一体型封止シートにも、さらなる改善点がある。先に開発した一体型封止シートは、遮光層の厚さを発光素子の高さよりも小さくしており、遮光層がプレス圧着によって発光素子間に充填され、透明層が発光素子上を被覆可能な形態を有している。しかし、圧着の際に発光素子上に遮光層を残留させる結果、当該遮光層が発光素子の輝度の低下を生じさせるおそれがある。特に、基板上の発光素子の高さは同一でない場合もあり、そのような場合には、低い発光素子上に遮光層が残留しやすい。このような状況の下、全ての発光素子上に遮光層を残留させないための厚さを決定することは困難である。そこで、遮光層が発光素子上を覆うことを前提に、高輝度と高コントラスト比とを両立させることが求められている。
【０００９】
本発明は、高輝度と高コントラスト比とを両立させた発光型電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）上記目的を達成するための一実施形態に係る発光型電子部品は、
基板に複数の発光素子を配置した素子付き基板と、
前記素子付き基板の前記複数の発光素子を配置した面に圧着された一体型封止用硬化シートと、を備え、
前記一体型封止用硬化シートは、前記素子付き基板に近い側から、前記発光素子から発光される光を透過可能な黒色樹脂層、前記黒色樹脂層よりも光透過性の高い半透明層を順に積層しており、
前記黒色樹脂層は、前記発光素子の高さより大きな厚さを有すると共に、複数の前記発光素子の隙間および天面上に存在しており、
前記一体型封止用硬化シートの輝度透過率が７０％以上であり、
前記一体型封止用硬化シートの全光線透過率が５％以下であることを特徴とする。
（２）別の実施形態に係る発光型電子部品において、好ましくは、前記半透明層は、前記黒色樹脂層に近い側から、前記黒色樹脂層より光透過性の高い透明樹脂層、基材層を順に積層していてもよい。
（３）別の実施形態に係る発光型電子部品において、好ましくは、前記基材層は、前記黒色樹脂層側と反対側の面に、前記基材層への防傷効果のあるハードコート層を備えていてもよい。
（４）別の実施形態に係る発光型電子部品において、好ましくは、前記複数の発光素子の高さが前記発光素子間で少なくとも一箇所異なり、前記黒色樹脂層が前記複数の発光素子のうち最も高い前記発光素子の高さよりも大きな厚さを有していてもよい。
（５）上記目的を達成するための一実施形態に係る発光型電子部品の製造方法は、
基板に複数の発光素子を配置した素子付き基板における前記複数の発光素子を配置した面に、黒色硬化性樹脂層と半透明層とを積層した一体型封止シートの前記黒色硬化性樹脂層側を圧着する工程と、
前記黒色硬化性樹脂層を前記複数の発光素子間に充填すると共に、前記黒色硬化性樹脂層にて前記複数の発光素子の天面を覆う工程と、
前記黒色硬化性樹脂層を硬化する工程と、
を含む。
（６）別の実施形態に係る発光型電子部品の製造方法において、好ましくは、前記半透明層は、前記黒色硬化性樹脂層に近い側から、透明硬化性樹脂層、基材層を順に積層しており、
前記黒色硬化性樹脂層を硬化する工程では、前記透明硬化性樹脂層を硬化してもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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