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公開番号2025053638
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023162682
出願日2023-09-26
発明の名称成形システム、成形方法、および物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250331BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板上の組成物の成形処理を行う前に型を破損させないように、基板上の異物の事前検査が行われるが、常に同じような条件で異物の事前検査を行っていても、異物を検出することが困難な可能性がある。
【解決手段】異物を検査された基板に対して、型を接触させて基板上の組成物を成形する成形処理の間に、基板上の異物位置を検出し、検出された異物位置のうち、成形工程が開始される前から基板上に異物が存在していた基板異物位置を特定し、特定された基板異物位置に基づいて、基板の異物を検査する際に用いる検査条件を更新する。このように検査条件を更新することで、基板上の異物を検出するのに有利な構成を提供することができる。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
成形処理が行われる基板上の異物を検査する異物検査装置と、前記異物検査装置で異物の検査が行われた基板に対して、型を接触させて基板上の組成物を成形する成形処理を行う成形装置と、を備える成形システムであって、
前記成形装置は、
成形処理の間に前記基板上の異物位置を検出する検出部と、
前記検出部で検出された異物位置のうち、前記成形装置での成形処理が開始される前から基板上に異物が存在していた基板異物位置を特定する制御部と、を有し、
前記異物検査装置の異物を検査する際に用いられる検査条件は、前記制御部で特定された基板異物位置に基づいて更新される、ことを特徴とする成形システム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記検出部で検出された異物位置のうち、基板上に最初に異物が存在していた基板異物位置を、成形処理が行われているフィールドの位置、および、使用されている型の種別を用いて特定する、ことを特徴とする請求項１に記載の成形システム。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板異物位置を特定する際に、さらに、成形処理が行われている前のフィールドの状態も用いて特定する、ことを特徴とする請求項２に記載の成形システム。
【請求項４】
前記制御部は、前記異物検査装置で異物が見つかったフィールドに対しては、成形処理が行われないように制御することを特徴とする請求項１に記載の成形システム。
【請求項５】
前記検出部は、前記基板上の組成物と、前記型とが接触している間に、異物を検査することを特徴とする請求項１に記載の成形システム。
【請求項６】
前記検出部は、異物が存在していないといえる基準画像と、前記成形処理の間に取得された取得画像とを比較することで、前記基板上の異物位置を検出することを特徴とする請求項１に記載の成形システム。
【請求項７】
前記成形システムは、基板上の組成物に凹凸パターンを備えた型を接触させるインプリント処理を行うインプリント装置であることを特徴とする請求項１に記載の成形システム。
【請求項８】
前記成形システムは、基板上の組成物に平坦面を有する型を接触させる平坦化処理を行う平坦化装置であること特徴とする請求項１に記載の成形システム。
【請求項９】
型を接触させて基板上の組成物を成形する成形方法であって、
基板上の異物を検査する検査工程と、
前記検査工程で検査された基板に対して、型を接触させて基板上の組成物を成形する成形処理を行う成形工程と、
前記成形工程の間に、前記基板上の異物位置を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出された異物位置のうち、前記成形工程が開始される前から基板上に異物が存在していた基板異物位置を特定する特定工程と、
前記特定工程で特定された基板異物位置に基づいて、前記検査工程において異物を検査する際に用いる検査条件を更新する更新工程と、
を有することを特徴とする成形方法。
【請求項１０】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の成形装置を用いて基板上に組成物を成形する成形工程と、
前記成形工程で組成物が成形された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形システム、成形方法、および物品の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィ技術に加えて、基板上に数ナノメートルオーダーの微細なパターン（構造体）を形成することができるインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板上に未硬化のインプリント材を供給（塗布）し、かかるインプリント材と型（モールド）とを接触させて、型に形成された微細な凹凸パターンに対応するインプリント材のパターンを基板上に形成する微細加工技術である。
【０００３】
このようなインプリント技術（成形技術）では、基板上や型にパーティクル（異物）が付着している状態で型と基板上のインプリント材を接触させると、所望の形状の構造物を形成することができないばかりか型や基板を破損してしまう可能性がある。そのため、インプリント処理前に事前に基板上やモールドの異物を検出する方法や、異物による型への破損を最小限に防ぐ技術開発が求められている。
【０００４】
特許文献１には、型の破損や型の寿命を縮めることを抑制するために、複数の波長を用いて基板上の異物を検査する異物検査装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－２９８２９号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、種々の異物対策が検討されているが、さらに物品製造による微細化が進んでいくと、製造される物品の種類やその製造過程によって検査対象となる基板の表面状態も異なることになる。そのため、常に同じような検査条件で基板上の異物の事前検査を行っていても、基板上の異物を検出できない可能性がある。
【０００７】
そこで本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、成形処理を行う前に実施される基板上の異物を検出するのに有利な構成を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の成形システムは、成形処理が行われる基板上の異物を検査する異物検査装置と、前記異物検査装置で異物の検査が行われた基板に対して、型を接触させて基板上の組成物を成形する成形処理を行う成形装置と、を備える成形システムであって、前記成形装置は、成形処理中に前記基板上の異物位置を検出する検出部と、前記検出部で検出された異物位置のうち、前記成形装置での成形処理が開始される前から基板上に異物が存在していた基板異物位置を特定する制御部と、を有し、前記異物検査装置の異物を検査する際に用いられる検査条件は、前記特定部で特定された基板異物位置に基づいて更新される、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、成形処理を行う前に実施される基板上の異物を検出するのに有利な構成を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
成形システムの構成を示す概略図である。
成形装置（インプリント装置）１００の構成を示す概略図である。
成形処理（インプリント処理）の流れを説明するフローチャートである。
インプリント処理中に行われる異物検出の様子を示す図である。
成形システムのデータフロー図である。
基板上の異物が型に付着する様子を示す図である。
基板上の異物が型に付着する様子を示す図である。
インプリント装置１００で検出された異物が、異物検査装置３００にフィードバックすべき基板異物であるかを特定する流れを説明するフローチャートである。
インプリント装置１００で検出された異物が、異物検査装置３００にフィードバックすべき基板異物であると特定する様子を説明する図である。
成形システムのデータフロー図である。
成形システムのデータフロー図である。
物品の製造方法を説明するための図である。
平坦化処理を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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