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公開番号2025052796
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023161702
出願日2023-09-25
発明の名称樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂材料供給プログラム、樹脂成形品の製造装置、及び樹脂成形品の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人個人
主分類B29C 43/58 20060101AFI20250328BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】押出部材の停止後に液状の樹脂材料が吐出されても、液状の樹脂材料が一箇所に過度に塗布されるのを抑制することができる、樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂供給プログラム、樹脂成形品の製造装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂材料供給装置は、対象物に対して液状の樹脂材料を所定の経路に沿って吐出するための樹脂材料供給装置であって、前記樹脂材料を収容し、当該樹脂を吐出する吐出部を有する収容部と、前記収容部内に配置され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材と、前記収容部を前記対象物の表面の面内方向に相対的に移動させるための移動機構と、前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部と、を備え、前記制御部は、前記押出部材が所定の押出距離の移動を完了した後、前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記収容部に残存する前記樹脂材料が吐出するように構成されている。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
対象物に対して液状の樹脂材料を所定の経路に沿って吐出するための樹脂供給装置であって、
前記樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部と、
前記収容部に挿入、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材と、
前記対象物に対して、前記収容部を前記対象物の表面の面内方向に相対的に移動させるための移動機構と、
前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記押出部材が所定の押出距離の移動を完了した後、前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記収容部に残存する前記樹脂材料が吐出するように構成されている、樹脂材料供給装置。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記制御部は、
前記押出部材が前記所定の押出距離の移動を完了したとき、前記収容部が前記経路の終点に到着している場合には、前記収容部を前記経路に沿って当該経路の始点側に移動させながら、前記収容部に残存する前記樹脂材料が吐出するように構成されている、請求項１に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記押出部材が前記所定の押出距離の移動を完了したとき、前記収容部が前記経路の終点していない場合には、前記収容部を、前記所定の押出距離の移動が完了した地点から終点まで移動させながら、前記収容部に残存する前記樹脂材料が前記地点から前記終点に至る経路において吐出するように構成されている、請求項１に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記収容部に残存する前記樹脂材料の単位時間あたりの吐出量に基づき、前記収容部の移動速度を修正する、請求項２または３に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項５】
前記対象物を支持し、前記収容部から単位時間当たりに吐出された前記樹脂材料の重量を検出する重量検出部をさらに備えている、請求項４に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項６】
前記収容部に残存する前記樹脂材料は、前記収容部の内圧及び前記収容部の吐出部の閉鎖の少なくとも一方によって、前記吐出部から吐出される、請求項１に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項７】
液状の樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部、前記収容部内に配置され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材、前記収容部を移動させるための移動機構、及び前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部を有する樹脂材料供給装置によって、対象物に対して前記樹脂材料を所定の経路に沿って吐出する樹脂材料供給方法であって、
前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記押出部材が所定の押出距離の移動を完了するまで、前記樹脂材料を押し出して前記対象物に前記樹脂材料を塗布する、第１ステップと、
前記押出部材が前記所定の押出距離の移動を完了した後、前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記収容部に残存する前記樹脂材料が吐出するように制御する、第２ステップと、
を備えている、樹脂材料供給方法。
【請求項８】
液状の樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部、前記収容部内に配置され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材、前記収容部を移動させるための移動機構、及び前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部を有する樹脂材料供給装置によって、対象物に対して前記樹脂材料を所定の経路に沿って吐出する樹脂供給プログラムであって、
前記制御部に、
前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記押出部材が所定の押出距離の移動を完了するまで、前記樹脂材料を押し出して前記対象物に前記樹脂材料を塗布する、第１ステップと、
前記押出部材が前記所定の押出距離の移動を完了した後、前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記収容部に残存する前記樹脂材料が吐出するように制御する、第２ステップと、
を実行させる、樹脂材料供給プログラム。
【請求項９】
請求項１から３のいずれかに記載の樹脂材料供給装置を有し、当該樹脂材料供給装置によりフィルム上に液状の樹脂材料を供給する樹脂供給モジュールと、
上型及び下型を備えるプレスモジュールと、
を備え、
前記上型と前記下型との間に、前記樹脂材料が供給されたフィルムと基板とを配置し、型締めにより、前記基板を前記樹脂材料により封止した樹脂成形品を製造する、樹脂成形品の製造装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の樹脂成形品の製造装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、
前記樹脂材料供給装置により、フィルム上に液状の樹脂材料を供給するステップと、
前記上型と前記下型との間に、前記樹脂材料が供給されたフィルムと基板とを配置するステップと、
前記上型及び前記下型の型締めを行い、前記基板を前記樹脂材料により封止した樹脂成形品を製造するステップと、
を備えている、樹脂成形品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂材料供給プログラム、樹脂成形品の製造装置、及び樹脂成形品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体基板を樹脂材料で封止して樹脂成形品を製造する方法が開示されている。この際、封止用の液状の樹脂材料をディスペンサにより離型フィルム上に塗布し、これを成形型の下型に配置する。一方、成形型の上型には樹脂封止前の半導体基板を配置し、この状態で型締めを行う。これにより、半導体基板に実装されたチップ等は、下型のキャビティ内で樹脂封止されて樹脂封止済基板が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１３０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１では、ディスペンサから液状の樹脂材料を吐出しつつ、ディスペンサを水平方向に移動することで、離型フィルム上の所定の経路に液状の樹脂材料を塗布している。このようなディスペンサでは、押出部材によって液状の樹脂材料を押出して、離型フィルム上に液状の樹脂材料を塗布するが、押出部材が所定長さだけ液状の樹脂材料を押し出した場合に、内圧によってさらにディスペンサに残留する液状の樹脂材料が吐出されることがある。したがって、ディスペンサが停止した後も液状の樹脂材料が吐出することがあるため、液状の樹脂材料が一箇所に過度に塗布されるおそれがある。
【０００５】
本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、押出部材の停止後に液状の樹脂材料が吐出されても、液状の樹脂材料が一箇所に過度に塗布されるのを抑制することができる、樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂材料供給プログラム、樹脂成形品の製造装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る樹脂材料供給装置は、対象物に対して液状の樹脂材料を所定の経路に沿って吐出するための樹脂供給装置であって、前記樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部と、前記収容部内に配置され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材と、前記収容部を前記対象物に対して、前記収容部を前記対象物の表面の面内方向に相対的に移動させるための移動機構と、前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部と、を備え、前記制御部は、前記押出部材が所定の押出距離の移動を完了した後、前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記収容部に残存する前記樹脂材料が吐出するように構成されている。
【０００７】
本発明に係る樹脂材料供給方法は、液状の樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部、前記収容部内に配置され、前記樹脂を前記吐出部から押し出すための押出部材、前記収容部を移動させるための移動機構、及び前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部を有する樹脂供給装置によって、対象物に対して前記樹脂材料を所定の経路に沿って吐出する樹脂供給方法であって、前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記押出部材が所定の押出距離の移動を完了するまで、前記樹脂材料を押し出して前記対象物に前記樹脂材料を塗布する、第１ステップと、前記押出部材が前記所定の押出距離の移動を完了した後、前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記収容部に残存する前記樹脂材料が吐出するように制御する、第２ステップと、を備えている。
【０００８】
本発明に係る樹脂材料供給プログラムは、液状の樹脂材料を収容し、当該樹脂材料を吐出する吐出部を有する収容部、前記収容部内に配置され、前記樹脂材料を前記吐出部から押し出すための押出部材、前記収容部を移動させるための移動機構、及び前記押出部材及び前記移動機構の制御を行うための制御部を有する樹脂供給装置によって、対象物に対して前記樹脂材料を所定の経路に沿って吐出する樹脂供給プログラムであって、前記制御部に、前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記押出部材が所定の押出距離の移動を完了するまで、前記樹脂材料を押し出して前記対象物に前記樹脂材料を塗布する、第１ステップと、前記押出部材が前記所定の押出距離の移動を完了した後、前記収容部を前記経路に沿って移動させながら、前記収容部に残存する前記樹脂材料が吐出するように制御する、第２ステップと、を実行させる。
【０００９】
本発明に係る樹脂成形品の製造装置は、上記樹脂材料供給装置を有し、当該樹脂供給装置によりフィルム上に液状の樹脂材料を供給する樹脂供給モジュールと、上型及び下型を備えるプレスモジュールと、を備え、前記上型と前記下型との間に、前記樹脂材料が供給されたフィルムと基板とを配置し、型締めにより、前記基板を樹脂により封止した樹脂成形品を製造する。
【００１０】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、上記樹脂成形品の製造装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、上記樹脂材料供給装置により、フィルム上に液状の樹脂を供給するステップと、前記上型と前記下型との間に、前記樹脂材料が供給されたフィルムと基板とを配置するステップと、前記上型及び前記下型の型締めを行い、前記基板を樹脂により封止した樹脂成形品を製造するステップと、を備えている。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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