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公開番号2025048792
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2024159971
出願日2024-09-17
発明の名称ウェハ真空キャリア
出願人精材科技股ふん有限公司
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250326BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェハ真空キャリアを提供する。
【解決手段】真空源に接続するように配置される接続部と、接続部に隣接し、ウェハを支持するように配置される載置部と、を含み、載置部は、複数の貫通孔及び連続型の閉鎖経路を有し、閉鎖経路は、貫通孔と真空源を連通させ、連通した複数の輪を有し、且つ同心に設けられ、貫通孔は、閉鎖経路の上方に位置し、閉鎖経路に沿って配列され、閉鎖経路は接続部まで延伸し、真空源がオンになると、載置部は、閉鎖経路及び貫通孔によってウェハを吸着するウェハ真空キャリア。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
真空源に接続するように配置される接続部と、
前記接続部に隣接し、ウェハを支持するように配置される載置部と、
を含み、
前記載置部は、複数の貫通孔及び連続型の閉鎖経路を有し、前記閉鎖経路は、前記複数の貫通孔と前記真空源を連通させ、連通した複数の輪を有し、且つ同心に設けられ、前記複数の貫通孔は、前記閉鎖経路の上方に位置し、前記閉鎖経路に沿って配列され、前記閉鎖経路は前記接続部まで延伸し、前記真空源がオンになると、前記載置部は、前記閉鎖経路及び前記複数の貫通孔によって前記ウェハを吸着するウェハ真空キャリア。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記載置部は、溝及び封止板を含み、前記封止板は、前記閉鎖経路を画定するように前記溝を覆う請求項１に記載のウェハ真空キャリア。
【請求項３】
前記載置部の前記複数の貫通孔は、同心に設けられる請求項１又は２に記載のウェハ真空キャリア。
【請求項４】
前記複数の貫通孔は、前記載置部の中心に近い直径が、前記載置部の縁部に近い直径より小さく、前記閉鎖経路は、前記載置部の中心に近い幅が、前記載置部の縁部に近い幅より小さい請求項１又は２に記載のウェハ真空キャリア。
【請求項５】
前記複数の貫通孔は、前記載置部の中心に近い直径が、前記載置部の縁部に近い直径より大きく、前記閉鎖経路は、前記載置部の中心に近い幅が、前記載置部の縁部に近い幅より大きい請求項１又は２に記載のウェハ真空キャリア。
【請求項６】
前記閉鎖経路の前記複数の輪は、同心円又は同心多角形である請求項１又は２に記載のウェハ真空キャリア。
【請求項７】
前記載置部の直径は、前記接続部の幅より大きい請求項１又は２に記載のウェハ真空キャリア。
【請求項８】
前記載置部の中心に近い前記閉鎖経路は、前記載置部の縁部に近い前記閉鎖経路の上流である請求項１又は２に記載のウェハ真空キャリア。
【請求項９】
前記載置部の中心に近い前記閉鎖経路は、前記載置部の縁部に近い前記閉鎖経路の下流である請求項１又は２に記載のウェハ真空キャリア。
【請求項１０】
前記載置部の前記複数の貫通孔の直径は、０．５ミリメートル～５ミリメートルの範囲内にある請求項１又は２に記載のウェハ真空キャリア。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ウェハ真空キャリアに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
一般的には、半導体ウェハの製造時又は検出時に、関連する半導体製造プロセス又は測定を行うために、ロボットフォーク（ＲｏｂｏｔＦｏｒｋ）によってウェハをウェハカセット（Ｗａｆｅｒｃａｓｓｅｔｔｅ）からステージのウェハチャック（Ｗａｆｅｒｃｈｕｃｋ）に移送する必要がある。ステップが完了した後、ウェハを後の製造プロセスステーションに移動させて後のステップを実行するためにも、ロボットフォークによってウェハをウェハチャックからウェハカセットに移送する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、薄いウェハに対しては、搬送走行中にフォークによる支持だけではウェハの移動又は角度のずれを引き起こしやすく、ウェハの位置合わせが異常になる。例えば、ウェハは、反り（Ｗａｒｐａｇｅ）により、中心が低く外縁が高く、又は中心が高く外縁が低い状態になる可能性がある。また、真空吸着ノズル又はＯリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）によって吸着することができるが、吸着ノズル及びＯリング自体が厚さを有するため、ウェハカセットの各層の高さによって制限される。或いは、ウェハの異なる部分を共に支持する複数のロボットフォークを設計してもよいが、コスト及び設計の難しさが大幅に増加する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一技術態様は、ウェハ真空キャリアである。
【０００５】
本開示の幾つかの実施形態によれば、ウェハ真空キャリアは、真空源に接続するように配置される接続部と、接続部に隣接し、ウェハを支持するように配置される載置部と、を含み、載置部は、複数の貫通孔及び連続型の閉鎖経路を有し、閉鎖経路は、貫通孔と真空源を連通させ、連通した複数の輪を有し、且つ同心に設けられ、貫通孔は、閉鎖経路の上方に位置し、閉鎖経路に沿って配列され、閉鎖経路は接続部まで延伸し、真空源がオンになると、載置部は、閉鎖経路及び貫通孔によってウェハを吸着する。
【０００６】
幾つかの実施形態において、前記載置部は、溝及び封止板を含み、封止板は、閉鎖経路を画定するように溝を覆う。
【０００７】
幾つかの実施形態において、前記載置部の貫通孔は、同心に設けられる。
【０００８】
幾つかの実施形態において、前記貫通孔は、載置部の中心に近い直径が、載置部の縁部に近い直径より小さく、閉鎖経路は、載置部の中心に近い幅が、載置部の縁部に近い幅より小さい。
【０００９】
幾つかの実施形態において、前記貫通孔は、載置部の中心に近い直径が、載置部の縁部に近い直径より大きく、閉鎖経路は、載置部の中心に近い幅が、載置部の縁部に近い幅より大きい。
【００１０】
幾つかの実施形態において、前記閉鎖経路の前記複数の輪は、同心円又は同心多角形である。
（【００１１】以降は省略されています）

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