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公開番号2025044110
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2024031320
出願日2024-03-01
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 3/18 20060101AFI20250325BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ガラス基板に形成された貫通孔のように、アスペクト比の高い貫通孔にフィルめっきを行う場合でも、ボイドやシームの形成を抑制して基板の質を向上させることができ、また、ガラス基板に形成された貫通孔のように、アスペクト比の高い貫通孔に金属シード層を形成することを省略してコストを最小化できるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板100Aは、絶縁層110と、絶縁層の上面及び下面の間を貫通する貫通孔H1と、貫通孔内に配置される金属ワイヤ150と、貫通孔を充填し、金属ワイヤを覆う金属ビア140と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の上面及び下面の間を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔内に配置される金属ワイヤと、
前記貫通孔を充填し、前記金属ワイヤを覆う金属ビアと、を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記金属ワイヤは、接合部及び前記接合部と連結されるワイヤ部を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記接合部の下面は、前記絶縁層の下面及び前記金属ビアの下面と実質的に共面をなす、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記ワイヤ部の端部は、厚さ方向を基準にして前記絶縁層の中心と前記絶縁層の上面との間のレベルに配置される、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記金属ビアは第１金属層を含み、且つシード金属層を含まない、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記絶縁層の上面及び下面上にそれぞれ配置され、前記金属ビアを介して互いに連結される第１金属配線及び第２金属配線をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１金属配線は、前記絶縁層と前記金属ビアのそれぞれの上面を覆う第１シード金属層、及び前記第１シード金属層の上面を覆い、前記第１シード金属層より厚い第２金属層を含み、
前記第２金属配線は、前記絶縁層と前記金属ビアと前記金属ワイヤのそれぞれの下面を覆う第２シード金属層、及び前記第２シード金属層の下面を覆い、前記第２シード金属層より厚い第３金属層を含む、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記絶縁層はガラス基板を含み、
前記金属ワイヤは、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、及びパラジウム（Ｐｄ）のうち少なくとも一つを含む合金を含み、
前記金属ビアは銅（Ｃｕ）を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記貫通孔は、断面上において上端部の幅が下端部の幅より広くなるようにテーパ状を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記貫通孔は、断面上において下端部の幅が上端部の幅より広くなるようにテーパ状を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
パッケージ技術は絶えず進化しており、特に伝統的な基板作製方式は有機材料を脱却してシリコンやガラスを使用しようとする試みが続いている。知られているように、ガラスは既存の有機材料よりも反り（ｗａｒｐａｇｅ）特性が良好であり、平坦度が良好であるため、トレースのライン及びスペースの低減に有利であり得る。但し、現在、ガラスコアを適用した基板を作製する場合、厚いガラスコア内に貫通ビアを形成することが難しいという問題がある。例えば、ビアホール内にめっきを行うためにはシード層が必要であるが、ガラス表面が滑らかであり、ビアホールは高いアスペクト比を有するため、シード形成が難しい可能性がある。また、スパッタ工程などでシードを形成する場合、所望する厚さのシードを形成する上で多くの時間及びコストが必要となる可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明のいくつかの目的の一つは、ガラス基板に形成された貫通孔のように、アスペクト比の高い貫通孔にフィルめっきを行う場合でも、ボイド(ｖｏｉｄ）やシーム（ｓｅａｍ）の形成を抑制して基板の質を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本発明のいくつかの目的の他の一つは、ガラス基板に形成された貫通孔のように、アスペクト比の高い貫通孔に金属シード層を形成することを省略してコストを最小化できるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち一つは、ガラス基板等の絶縁層に貫通孔を形成し、貫通孔の内部に金属ワイヤを挿入及び載置し、その後、貫通ホール内に金属ワイヤをシード層としてフィルめっき等を行うことで、金属ワイヤを覆う金属ビアを形成することである。
【０００６】
例えば、一例によるプリント回路基板は、絶縁層と、上記絶縁層の上面及び下面の間を貫通する貫通孔と、上記貫通孔内に配置される金属ワイヤと、上記貫通孔を充填し、上記金属ワイヤを覆う金属ビアと、を含むものであってもよい。
【０００７】
例えば、一例によるプリント回路基板は、貫通孔を有する絶縁層と、上記貫通孔内に配置される金属ワイヤと、上記貫通孔を充填し、上記金属ワイヤを覆う第１金属層と、上記絶縁層及び上記第１金属層のそれぞれの上面上に配置された第１シード金属層と、上記絶縁層及び上記第１金属層のそれぞれの下面上に配置された第２シード金属層と、上記第１シード金属層の上面上に配置された第２金属層と、上記第２シード金属層の下面上に配置された第３金属層と、を含むものであってもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果のうち、一効果として、ガラス基板に形成された貫通孔のように、アスペクト比の高い貫通孔にフィルめっきを行う場合でも、ボイドやシームの形成を抑制して基板の質を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【０００９】
本発明の様々な効果のうち、他の一効果として、ガラス基板に形成された貫通孔のように、アスペクト比の高い貫通孔に金属シード層を形成することを省略して、工程時間及びコストを最小化できるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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