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公開番号2025037296
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-18
出願番号2023144118
出願日2023-09-06
発明の名称基板洗浄装置および基板処理装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250311BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板に付着した除去対象粒子を効率よく除去できるようにする。
【解決手段】基板を保持して回転させる基板回転機構と、直径が1μm以上であり、前記基板に付着した除去対象粒子の除去を促進する粗大粒子が分散された洗浄液を、回転する前記基板に供給する洗浄液供給機構と、を備える基板洗浄装置が提供される。
【選択図】図4A
特許請求の範囲【請求項１】
基板を保持して回転させる基板回転機構と、
直径が１μｍ以上であり、前記基板に付着した除去対象粒子の除去を促進する粗大粒子が分散された洗浄液を、回転する前記基板に供給する洗浄液供給機構と、を備える基板洗浄装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
基板を保持して回転させる基板回転機構と、
前記基板に付着した除去対象粒子より大きく、前記除去対象粒子の除去を促進する粗大粒子が分散された洗浄液を、回転する前記基板に供給する洗浄液供給機構と、を備える基板洗浄装置。
【請求項３】
前記洗浄液供給機構には、前記粗大粒子より大きな供給孔が設けられ、前記供給孔を介して前記基板に前記洗浄液が供給される、請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記洗浄液供給機構を移動させる移動機構を備える、請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記移動機構は、前記洗浄液が供給される位置が前記基板の中心から外周へ移動するよう、前記洗浄液供給機構を移動させる、請求項４に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記洗浄液供給機構は、
前記粗大粒子の濃度が第１濃度である前記洗浄液を、前記基板の中心近傍の第１位置に供給し、
前記粗大粒子の濃度が前記第１濃度より高い第２濃度である前記洗浄液を、前記第１位置より前記基板の中心から離れた第２位置に供給する、請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
前記洗浄液供給機構には、前記粗大粒子より大きな第１供給孔および第２供給孔が設けられ、
前記第１供給孔を介して、前記粗大粒子の濃度が前記第１濃度である前記洗浄液が、前記第１位置に供給され、
前記第２供給孔を介して、前記粗大粒子の濃度が前記第２濃度である前記洗浄液が、前記第２位置に供給される、請求項６に記載の基板洗浄装置。
【請求項８】
前記第１供給孔には、前記粗大粒子の濃度が前記第１濃度である前記洗浄液が保持される第１タンクが接続され、
前記第２供給孔には、前記粗大粒子の濃度が前記第２濃度である前記洗浄液が保持される第２タンクが接続される、請求項７に記載の基板洗浄装置。
【請求項９】
前記第１タンクおよび前記第２タンクには、前記洗浄液を攪拌する攪拌機が設けられる、請求項８に記載の基板洗浄装置。
【請求項１０】
前記第１供給孔に供給される前記洗浄液における前記粗大粒子の濃度が前記第１濃度となるよう、前記洗浄液における前記粗大粒子の濃度を調整する第１濃度調整機構と、
前記第２供給孔に供給される前記洗浄液における前記粗大粒子の濃度が前記第２濃度となるよう、前記洗浄液における前記粗大粒子の濃度を調整する第２濃度調整機構と、を備える、請求項７に記載の基板洗浄装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板洗浄装置および基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、平均分散粒径が１０ｎｍ以上１００ｎｍ未満である有機重合体粒子を含有する、化学機械研磨後に使用するための洗浄用組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－４７８４２号公報
特開２０１１－１６５７５１号公報
特表２０１２－５３１７４８号公報
特開平２－２５２２３７号公報
特許第６１１２３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板に付着した除去対象粒子を効率よく除去できるようにする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、
［１］
基板を保持して回転させる基板回転機構と、
直径が１μｍ以上であり、前記基板に付着した除去対象粒子の除去を促進する粗大粒子が分散された洗浄液を、回転する前記基板に供給する洗浄液供給機構と、を備える基板洗浄装置。
【０００６】
本発明の一態様によれば、
［２］
基板を保持して回転させる基板回転機構と、
前記基板に付着した除去対象粒子より大きく、前記除去対象粒子の除去を促進する粗大粒子が分散された洗浄液を、回転する前記基板に供給する洗浄液供給機構と、を備える基板洗浄装置が提供される。
【０００７】
［３］
［１］または［２］に記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄液供給機構には、前記粗大粒子より大きな供給孔が設けられ、前記供給孔を介して前記基板に前記洗浄液が供給されてもよい。
【０００８】
［４］
［１］乃至［３］のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄液供給機構を移動させる移動機構を備えてもよい。
【０００９】
［５］
［４］に記載の基板洗浄装置において、
前記移動機構は、前記洗浄液が供給される位置が前記基板の中心から外周へ移動するよう、前記洗浄液供給機構を移動させてもよい。
【００１０】
［６］
［１］乃至［５］のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記洗浄液供給機構は、
前記粗大粒子の濃度が第１濃度である前記洗浄液を、前記基板の中心近傍の第１位置に供給し、
前記粗大粒子の濃度が前記第１濃度より高い第２濃度である前記洗浄液を、前記第１位置より前記基板の中心から離れた第２位置に供給してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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