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公開番号2025037092
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-17
出願番号2023143837
出願日2023-09-05
発明の名称保護部材貼着装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250310BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】付着する異物の量が低減された積層体を提供することが可能な保護部材貼着装置を提供する。
【解決手段】保護部材を被加工物の表面側に貼着するための保護部材貼着装置は、被加工物を収容したカセットが載置されるカセット載置領域と、被加工物を搬送する搬送ユニットと、保護部材を被加工物に貼着する貼着ユニットと、流体を噴射することが可能な流体噴射機構を有する洗浄ユニットと、搬送ユニット、貼着ユニット及び洗浄ユニットを制御するコントローラと、を備える。そして、このコントローラは、保護部材を被加工物の表面側に貼着して積層体を形成するように貼着ユニットを制御した後に、積層体を洗浄ユニットに搬送するように搬送ユニットを制御してから積層体の被加工物側又は保護部材側の少なくとも一方に対して流体を噴射して洗浄するように洗浄ユニットを制御する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
保護部材を被加工物の表面側に貼着するための保護部材貼着装置であって、
該被加工物を収容したカセットが載置されるカセット載置領域と、
該被加工物を搬送する搬送ユニットと、
該保護部材を該被加工物に貼着する貼着ユニットと、
流体を噴射することが可能な流体噴射機構を有する洗浄ユニットと、
該搬送ユニット、該貼着ユニット及び該洗浄ユニットを制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、該保護部材を該被加工物の該表面側に貼着して積層体を形成するように該貼着ユニットを制御した後に、該積層体を該洗浄ユニットに搬送するように該搬送ユニットを制御してから該積層体の該被加工物側又は該保護部材側の少なくとも一方に対して該流体を噴射して洗浄するように該洗浄ユニットを制御する保護部材貼着装置。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
該コントローラは、該被加工物を該洗浄ユニットに搬送するように該搬送ユニットを制御してから該被加工物の該表面側に対して該流体を噴射して洗浄するように該洗浄ユニットを制御した後に、該被加工物を該貼着ユニットに搬送するように該搬送ユニットを制御してから該積層体を形成するように該貼着ユニットを制御する請求項１に記載の保護部材貼着装置。
【請求項３】
該流体は、気体である請求項２に記載の保護部材貼着装置。
【請求項４】
該積層体の該保護部材側を平坦化する平坦化ユニットをさらに備える請求項１乃至３のいずれかに記載の保護部材貼着装置。
【請求項５】
該コントローラは、該積層体を形成するように該貼着ユニットを制御した後かつ該積層体を該洗浄ユニットに搬送するように該搬送ユニットを制御する前に、該積層体を該平坦化ユニットに搬送するように該搬送ユニットを制御してから該積層体の該保護部材側を平坦化するように該平坦化ユニットを制御する請求項４に記載の保護部材貼着装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護部材を被加工物の表面側に貼着するための保護部材貼着装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハ等の被加工物を薄化してから個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。
【０００３】
被加工物を薄化する方法としては、例えば、研削装置における被加工物の裏面側の研削が挙げられる。研削装置は、一般的に、その上面（保持面）の中心を通る直線を回転軸として回転可能かつ保持面近傍の空間に吸引力を作用させることが可能なチャックテーブルと、複数の研削砥石が環状に離散して配置されている研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルと、を備える。
【０００４】
この研削装置において被加工物の裏面側を研削する際には、まず、チャックテーブルの保持面において被加工物の表面側が保持されるように保持面に置かれた被加工物に吸引力を作用させる。そして、チャックテーブル及びスピンドルの双方を回転させながら、複数の研削砥石を被加工物の裏面側に押し当てる。
【０００５】
ただし、被加工物の裏面側が研削されると、被加工物の表面側に形成されている複数のデバイスが押圧されて破損するおそれがある。そのため、被加工物の裏面側を研削する際には、複数のデバイスを保護するための保護部材を研削に先立って被加工物の表面側に貼着して積層体を形成することが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２３－２５９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
積層体の保護部材側に微細なゴミ等の異物が付着していると、チャックテーブルの保持面において積層体の保護部材側を保持する際に局所的に応力が生じて積層体が破損するおそれがある。さらに、積層体の被加工物側に異物が付着している場合にも、この異物が積層体の保護部材側を保持する際に積層体とチャックテーブルとの隙間に吸い込まれて、上述のように積層体が破損するおそれがある。
【０００８】
この点に鑑み、本発明の目的は、付着する異物の量が低減された積層体を提供することが可能な保護部材貼着装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、保護部材を被加工物の表面側に貼着するための保護部材貼着装置であって、該被加工物を収容したカセットが載置されるカセット載置領域と、該被加工物を搬送する搬送ユニットと、該保護部材を該被加工物に貼着する貼着ユニットと、流体を噴射することが可能な流体噴射機構を有する洗浄ユニットと、該搬送ユニット、該貼着ユニット及び該洗浄ユニットを制御するコントローラと、を備え、該コントローラは、該保護部材を該被加工物の該表面側に貼着して積層体を形成するように該貼着ユニットを制御した後に、該積層体を該洗浄ユニットに搬送するように該搬送ユニットを制御してから該積層体の該被加工物側又は該保護部材側の少なくとも一方に対して該流体を噴射して洗浄するように該洗浄ユニットを制御する保護部材貼着装置が提供される。
【００１０】
また、好ましくは、該コントローラは、該被加工物を該洗浄ユニットに搬送するように該搬送ユニットを制御してから該被加工物の該表面側に対して該流体を噴射して洗浄するように該洗浄ユニットを制御した後に、該被加工物を該貼着ユニットに搬送するように該搬送ユニットを制御してから該積層体を形成するように該貼着ユニットを制御する。さらに、好ましくは、該流体は、気体である。
（【００１１】以降は省略されています）

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