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公開番号2025029131
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-05
出願番号2024211544,2021122051
出願日2024-12-04,2021-07-26
発明の名称デュアルインターフェースカードおよびその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250226BHJP(計算;計数)
要約【課題】デュアルインターフェースカードのICモジュールおよびアンテナの電気的接続と、ICモジュールおよびカード基体の機械的接続との信頼性を向上させ、製造効率化を図る。
【解決手段】デュアルインターフェースカード1は、カード基体2と、複数の端部81、82を有するアンテナ8と、ICチップ及び複数の端子73a、73bを有するICモジュール7と、を備える。ICモジュール7は、端子及び端部が電気的に接続されるようにカード基体2の凹部9に配置され、端部はアンテナ線83による凹部9の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され一部が露出している。凹部9は、第1凹部91と、第2凹部92aと、中央側に形成された第3凹部93とから構成される。第2凹部92aに端部81が露出し、第1凹部91よりも第2凹部92aが深く、第2凹部92aよりも第3凹部93が深く形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードであって、
カード基体と、
前記カード基体の内部に配置された、複数の端部を有するアンテナと、
ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、を備え、
前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように前記カード基体に設けられた凹部に配置され、
前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、
前記凹部は、前記外周の一部を含み、互いに分離した第１凹部と、
前記外周の他の一部を含み、互いに分離した第２凹部と、
前記第１凹部および前記第２凹部のすべてと隣接し、かつこれらよりも中央側に形成された第３凹部と、から構成され、
前記第２凹部には、前記複数の端部の少なくとも一部が露出し、
前記第１凹部よりも前記第２凹部が深く形成され、かつ前記第２凹部よりも前記第３凹部が深く形成されている、デュアルインターフェースカード。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカードや、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカードが用いられている。また、これらに加えて、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とのいずれをも実現できる接触および非接触共用ＩＣカード、すなわちデュアルインターフェースカードも用いられている。中でも、デュアルインターフェースカードは、金融決済時には入出力データの外部漏洩の抑制に効果的な接触ＩＣカードとして使用でき、部屋への入退室時や駅の改札機等に対しては近接状態でデータのやり取りを行う利便性の高い非接触ＩＣカードとして使用できる。このため、デュアルインターフェースカードについても、市場での普及が進んでいる。
【０００３】
ところで、デュアルインターフェースカードの製造は以下のようにして行われる。まず、特許文献１に記載されるように、１または複数のコアシートを含むカード基材を形成し、当該カード基材の表面から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削する。そして、当該ＩＣモジュールを、埋め込み予定領域に埋め込む。ここで１または複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、導線が、前記非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、およびＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、その接触端子部は、例示的にはメアンダ型状に配置されている。
【０００４】
ここで、埋め込み予定領域は、第１の凹部、第２の凹部、および第１の凹部に存在する接点開口部を含むように切削され、第１の凹部は、ＩＣモジュールの基板部を収容するためのもので、カード基材内部の存在する導線の接触端子部を露出しない深さまで切削する。また、第２の凹部は、ＩＣモジュールの封止部を収容するためのものであり、カード基材内部に存在する導線の接触端子部を貫通するまで切削する。一方、第１の凹部に存在する接点開口部は、接触端子部が露出するまで第１の凹部よりも深く切削される。接点開口部に導電性接着剤を充填することで、接触端子部と、ＩＣモジュールの基板部の裏側の端子とが導電性接着剤を介して電気的に接触される。また、ＩＣモジュールの基板部の裏側に接着テープを貼着することによって、ＩＣモジュールが埋め込み予定領域の第１の凹部に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－２１９７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
デュアルインターフェースカードの製造の効率化を図るには、ＩＣモジュールおよびアンテナの電気的接続と、ＩＣモジュールおよびカード基体の機械的接続とのそれぞれを、同一材料の接着剤で行うことが望ましい。一方、接着層の材料や特性により、ＩＣモジュールおよびアンテナの電気的接続を図る上で要求される接着条件と、ＩＣモジュールおよびカード基体の機械的接続を図る上で要求される接着条件とは異なることが多く、特に、非接着体間の距離条件が接着力に及ぼす影響は大きいと考えられる。
【０００７】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ＩＣモジュールおよびアンテナの電気的接続と、ＩＣモジュールおよびカード基体の機械的接続との両方の信頼性を向上させ、製造の効率化が図れるデュアルインターフェースカードおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードは、カード基体と、前記カード基体の内部に配置された、複数の端部を有するアンテナと、ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、を備え、前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように前記カード基体に設けられた凹部に配置され、前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が前記凹部に露出しており、前記凹部は、前記外周の一部を含み、互いに分離した第１凹部と、前記外周の他の一部を含み、互いに分離した第２凹部と、前記第１凹部および前記第２凹部のすべてと隣接し、かつこれらよりも中央側に形成された第３凹部と、から構成され、前記第２凹部には、前記複数の端部の少なくとも一部が露出し、前記第１凹部よりも前記第２凹部が深く形成され、かつ前記第２凹部よりも前記第３凹部が深く形成されている。
【０００９】
また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記第２凹部には、前記複数の端部の前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造が連続的に露出してもよい。
【００１０】
また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記第１凹部には、前記複数の端部の前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造のうち、少なくとも前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部が露出せずに重畳しており、前記第２凹部には、前記屈曲部以外の部分が露出してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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