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公開番号2025019996
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-07
出願番号2024086444
出願日2024-05-28
発明の名称ボンディングヘッドのアレイとダイ移送シートのアレイとを含むシステム、およびその使用方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250131BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】アライメントまたはボンディング動作中の移動を低減するボンディングヘッドのアレイとダイ移送シートのアレイとを含むシステム及びその使用方法を提供する。
【解決手段】装置110は、ソース基板チャック122と、移送先基板チャック148と、M個のボンディングヘッドのアレイ124と、N*M個のダイ移送シートのアレイ144と、キャリッジ146と、を含み、移送先基板チャック及びN*M個(N及びMは1より大きい整数)のダイ移送シートのアレイは、キャリッジに沿って位置決めされ、N*M個のダイ移送シートのアレイからM個のボンディングヘッドのアレイにダイの第1セットを移送することと、ダイの第1セットを移送先基板にボンディングすることと、N*M個のダイ移送シートのアレイからM個のボンディングヘッドのアレイにダイの第2セットを移送することと、ダイの第2セットを移送先基板にボンディングすることと、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板チャックと、
Ｍ個のボンディングヘッドのアレイと、
Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイと、
キャリッジと、を備え、
前記第１基板チャックおよび前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイは、前記キャリッジに沿って位置決めされ、ＮおよびＭの各々は、１より大きい整数である、システム。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
Ｎは最大１０である、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
ブリッジと、前記ブリッジに連結された部品と、を更に備え、
前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイは本体とダイチャックとを含み、前記ブリッジまたは前記ブリッジに連結された前記部品は前記本体よりも前記ダイチャックに近い、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記Ｍ個のボンディングヘッドのアレイのボンディングヘッドチャック面は、前記キャリッジが前記Ｍ個のボンディングヘッドのアレイの下にあるときに前記第１基板チャックに面するように配向される、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
アライメント基準と、前記キャリッジに沿って位置決めされる複数の光学部品と、を更に備え、
前記複数の光学部品は、前記キャリッジが第３位置にあるときに前記アライメント基準に面するように配向される、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記Ｍ個のボンディングヘッドのアレイはＡ＊Ｂマトリクス構成を有し、前記複数の光学部品は、Ａ個の光学部品、Ｂ個の光学部品、またはＡ＊Ｂマトリクス構成を有し、ＡおよびＢの各々は整数である、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
第２基板チャックを更に備え、
前記第２基板チャックは、前記キャリッジが前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイの上にあるときに、前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートの本体よりも前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのダイチャックに近い、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイは、Ｎ＊Ｍ個のピックアップヘッドのアレイである、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイ内のダイ移送シートをロードするように構成されたダイローディングマシンを更に備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記Ｍ個のボンディングヘッドのアレイは、ボンディングヘッドピッチを有し、
前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートは、ダイ移送シートの第１セットとダイ移送シートの第２セットとを含み、
前記ダイ移送シートの第１セットおよびダイ移送シートの第２セットの各々のダイ移送シートは、前記ボンディングヘッドピッチの２．０％以内のピッチにある、請求項１に記載のシステム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ボンディングヘッドのアレイとダイ移送シートのアレイとを含むシステム、およびその使用方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
高度なパッケージング技術には、高スループットとダイの正確な配置が要求される。ハイブリッドボンディングは、位置ずれの公差が小さい場合に特に困難でありうる。シングルダイ移送技術は、高精度を達成することができるが、スループットが低くなる。マルチダイ移送技術は、高スループットを達成することができるが、ダイを正確に配置することが困難になりうる。ダイ配置の仕様を依然として満たしながらも、高スループットでの配置が必要とされている。
【発明の概要】
【０００３】
一態様において、システムは、第１基板チャックと、Ｍ個のボンディングヘッドのアレイと、Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイと、キャリッジと、を備えることができる。前記第１基板チャックおよび前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイは、前記キャリッジに沿って位置決めされることができ、ＮおよびＭの各々は、１より大きい整数である。
【０００４】
一実施形態において、Ｎは最大１０である。
【０００５】
他の実施形態において、前記システムは、ブリッジと、前記ブリッジに連結された部品と、を更に備え、前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイは本体とダイチャックとを含み、前記ブリッジまたは前記ブリッジに連結された前記部品は前記本体よりも前記ダイチャックに近い。
【０００６】
特定の実施形態において、前記Ｍ個のボンディングヘッドのアレイのボンディングヘッドチャック面は、前記キャリッジが前記Ｍ個のボンディングヘッドのアレイの下にあるときに前記第１基板チャックに面するように配向される。
【０００７】
更なる他の実施形態において、前記システムは、アライメント基準と、前記キャリッジに沿って位置決めされる複数の光学部品と、を更に備え、前記複数の光学部品は、前記キャリッジが第３位置にあるときに前記アライメント基準に面するように配向される。
【０００８】
特定の実施形態において、前記Ｍ個のボンディングヘッドのアレイはＡ＊Ｂマトリクス構成を有し、前記複数の光学部品は、Ａ個の光学部品、Ｂ個の光学部品、またはＡ＊Ｂマトリクス構成を有し、ＡおよびＢの各々は整数である。
【０００９】
更なる実施形態において、前記システムは、第２基板チャックを更に備え、前記第２基板チャックは、前記キャリッジが前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイの上にあるときに、前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートの本体よりも前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのダイチャックに近い。
【００１０】
特定の実施形態において、前記Ｎ＊Ｍ個のダイ移送シートのアレイは、Ｎ＊Ｍ個のピックアップヘッドのアレイである。
（【００１１】以降は省略されています）

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