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公開番号2025018255
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121811
出願日2023-07-26
発明の名称ヒータ、および加熱装置
出願人東芝ライテック株式会社
代理人個人,個人
主分類H05B 3/10 20060101AFI20250130BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板の材料を金属としても、ヒータの熱容量が大きくなるのを抑制することができるヒータ、および加熱装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係るヒータは、金属を含み、板状を呈し、第1の面と、前記第1の面に対向する第2の面と、前記第1の面および前記第2の面の少なくともいずれかに開口する第1の孔と、を有する基板と;前記基板の前記第1の面に設けられ、厚み方向を貫通する第2の孔を有する絶縁層と;前記絶縁層の上に設けられた発熱体と;前記絶縁層の上に設けられ、前記発熱体を覆い、厚み方向を貫通する第3の孔を有する保護部と;を具備している。前記基板の前記第1の面に垂直な方向から見た場合に、前記第2の孔、および前記第3の孔は、前記第1の孔と重なっている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
金属を含み、板状を呈し、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、前記第１の面および前記第２の面の少なくともいずれかに開口する第１の孔と、を有する基板と；
前記基板の前記第１の面に設けられ、厚み方向を貫通する第２の孔を有する絶縁層と；
前記絶縁層の上に設けられた発熱体と；
前記絶縁層の上に設けられ、前記発熱体を覆い、厚み方向を貫通する第３の孔を有する保護部と；
を具備し、
前記基板の前記第１の面に垂直な方向から見た場合に、前記第２の孔、および前記第３の孔は、前記第１の孔と重なっているヒータ。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記基板の前記第２の面に設けられ、厚み方向を貫通する第４の孔を有する反り緩和部をさらに具備し、
前記基板の前記第１の面に垂直な方向から見た場合に、前記第４の孔は、前記第１の孔と重なっている請求項１記載のヒータ。
【請求項３】
前記絶縁層、および前記保護部の少なくともいずれかは、前記第１の孔の内部には設けられていない請求項１または２に記載のヒータ。
【請求項４】
前記基板の体積をＶ１（ｍｍ
３
）、前記第１の孔の総体積をＶ２（ｍｍ
３
）とした場合に、以下の式を満足する請求項１または２に記載のヒータ。
０．１≦Ｖ２／Ｖ１≦０．７
【請求項５】
請求項１記載のヒータを具備した加熱装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヒータ、および加熱装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、建物の室内の暖房や、自動車や電車などの車両の車室内の暖房などにヒータが用いられている。また、この様なヒータは、ＨＶＡＣ（Heating Ventilation Air Conditioning）の要素として用いられている。また、複写機やプリンタなどの画像形成装置の定着部、リライタブルカードリーダライダなどの印字消去部、ＯＡ機器、家庭用電気製品、精密機械などにもヒータが設けられている。
【０００３】
一般的に、この様なヒータには、板状を呈する基板と、基板の一方の面に設けられた発熱体と、基板の一方の面に設けられ、発熱体を覆う保護部と、が設けられている。
基板は、耐熱性を有し、熱伝導率の高い材料から形成される。
保護部は、耐熱性、および絶縁性を有し、熱伝導率が高く、化学的安定性の高い材料から形成される。例えば、保護部は、ガラスから形成される。
【０００４】
ここで、基板の材料を金属とすれば、基板の剛性の向上や、製造コストの低減などを図ることができる。ところが、金属は、セラミックスやガラスなどの無機材料に比べて熱容量が大きい。そのため、基板の材料を金属とすれば、ヒータの熱容量が大きくなる。ヒータの熱容量が大きくなると、ヒータの温度上昇に時間がかかったり、ヒータの冷却に時間がかかったりすることになる。
そこで、基板の材料を金属としても、ヒータの熱容量が大きくなるのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－２４０６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、基板の材料を金属としても、ヒータの熱容量が大きくなるのを抑制することができるヒータ、および加熱装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係るヒータは、金属を含み、板状を呈し、第１の面と、前記第１の面に対向する第２の面と、前記第１の面および前記第２の面の少なくともいずれかに開口する第１の孔と、を有する基板と；前記基板の前記第１の面に設けられ、厚み方向を貫通する第２の孔を有する絶縁層と；前記絶縁層の上に設けられた発熱体と；前記絶縁層の上に設けられ、前記発熱体を覆い、厚み方向を貫通する第３の孔を有する保護部と；を具備している。前記基板の前記第１の面に垂直な方向から見た場合に、前記第２の孔、および前記第３の孔は、前記第１の孔と重なっている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、基板の材料を金属としても、ヒータの熱容量が大きくなるのを抑制することができるヒータ、および加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施の形態に係るヒータを例示するための模式斜視図である。
図１におけるヒータのＡ－Ａ線方向の模式断面図である。
（ａ）～（ｃ）は、基板に形成された孔を例示するための模式断面図である。
本実施の形態に係る加熱装置を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、基板の面に平行な一方の方向（例えば、長手方向や長さ方向）をＸ方向、基板の面に平行な他方の方向（例えば、短手方向や幅方向）をＹ方向、基板の面に垂直な方向（例えば、厚み方向）をＺ方向としている。
（【００１１】以降は省略されています）

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