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公開番号2025017270
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-05
出願番号2023120324
出願日2023-07-24
発明の名称回路基板
出願人日立Astemo株式会社
代理人弁理士法人サンネクスト国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250129BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】はんだ接合部の信頼性向上及び小型化を両立した回路基板を提供する。
【解決手段】電子制御装置1において、回路基板10は、絶縁層41と配線層とが交互に積層された多層回路及びその表層に配置され、電子部品11の端部11c、11aとの間に接合部13aを形成して電気的に接続するパッドを備える。配線層は、第1配線層22と、第2配線層23と、を有し、絶縁層は、パッドと第1配線層とを電気的に接続する第1ビア31aと、第1配線層と第2配線層とを電気的に接続する第2ビア31bと、を有する。パッドのうち、第1パッド21aは第1ビアと接続され、第2パッド21bは第1ビアとは接続されない。第1ビアは、第1パッド上の接合部に対して、積層方向に重なる位置に配置され、第2ビアは、少なくとも第1ビアの位置に近い電子部品の一方の端部11c側の位置よりも電子部品の他方の端部11a側の位置に向かって離れた位置に設けられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品と電気的に接続する回路基板であって、
絶縁層と配線層とが交互に積層された多層回路と、前記多層回路の表層に配置され、前記電子部品の端部との間に接合部を形成して電気的に接続するパッドと、を備え、
前記配線層は、第１配線層と第２配線層を有し、
前記絶縁層は、ビアを有し、
前記ビアは、前記パッドと前記第１配線層とを電気的に接続する第１ビアと、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する第２ビアと、を有し、
前記パッドは、前記第１ビアと接続される第１パッドと、前記第１ビアとは接続されない第２パッドと、を有し、
前記第１ビアは、前記第１パッド上の前記接合部に対して、積層方向に重なる位置に配置され、
前記第２ビアは、少なくとも前記第１ビアの位置に近い前記電子部品の一方の端部側の位置よりも前記電子部品の他方の端部側に向かって離れた位置に設けられる
回路基板。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
請求項１に記載された回路基板であって、
前記第１ビアは、前記電子部品の端部の下面および側面の電極と積層方向に重なる位置に配置されている
回路基板。
【請求項３】
請求項１に記載された回路基板であって、
前記第２ビアは、前記第２パッド上の前記接合部とは、前記積層方向に重ならない
回路基板。
【請求項４】
請求項１に記載された回路基板であって、
前記第２ビアは、前記電子部品の長手方向に沿って前記第１ビアの位置から離れた位置に設けられる
回路基板。
【請求項５】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記ビアは、前記第２パッドと電気的に接続する第３ビアを有し、
前記第３ビアは、前記第２パッドの前記接合部とは、前記積層方向に重ならない
回路基板。
【請求項６】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記ビアは、前記第２パッドと電気的に接続する第３ビアを有し、
前記第３ビアは、前記第２パッドの前記接合部とは、前記積層方向に重ならず、
前記第２ビアが前記第１ビアの位置から離れて配置される方向と、前記第３ビアが前記第２パッド上の前記接合部の位置から離れて配置される方向とは、同一方向である
回路基板。
【請求項７】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記ビアは、前記第２パッドと前記第１配線層とを電気的に接続する第３ビアと、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する第４ビアと、を有し、
前記第３ビアは、前記第２パッドの前記接合部とは、前記積層方向に重ならず、
前記第４ビアは、前記電子部品の位置に向かって前記第３ビアの位置から離れた位置に設けられる
回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
車両の自動運転化の要求に応えるため、車載制御装置は高密度実装に伴う小型化が求められている。また小型化に伴い、制御装置の接合部分の信頼性も求められている。例えば、特許文献１には、第１のビア以外のビアを平面方向にずらすことで、接合部の接続信頼性を向上した回路基板について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－１２３３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術では、小型化を実現するための長手方向内側のずらし方向、他のはんだ接合部の信頼性も向上させる積層方向で重ねないずらし量については考慮されておらず、配線領域が拡大するため小型化に対応できない課題が発生していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
電子部品と電気的に接続する回路基板であって、絶縁層と配線層とが交互に積層された多層回路と、前記多層回路の表層に配置され、前記電子部品の端部との間に接合部を形成して電気的に接続するパッドと、を備え、前記配線層は、第１配線層と第２配線層を有し、前記絶縁層は、ビアを有し、前記ビアは、前記パッドと前記第１配線層とを電気的に接続する第１ビアと、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続する第２ビアと、を有し、前記パッドは、前記第１ビアと接続される第１パッドと、前記第１ビアとは接続されない第２パッドと、を有し、前記第１ビアは、前記第１パッド上の前記接合部に対して、積層方向に重なる位置に配置され、前記第２ビアは、少なくとも前記第１ビアの位置に近い前記電子部品の一方の端部側の位置よりも前記電子部品の他方の端部側の位置に向かって離れた位置に設けられる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、はんだ接合部の信頼性向上および小型化を両立した回路基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る、回路基板の断面図
本発明の一実施形態に係る、回路基板の平面図
図２の第１変形例
第２変形例
第３変形例
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
【０００９】
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
【００１０】
（本発明の第１実施形態と全体構成）
（図１、図２）
電子制御装置１は、多層回路によって形成される回路基板１０と、回路基板１０に電気的に接続される電子部品１１を有している。回路基板１０は、絶縁層４１と配線層とが交互に積層された多層回路を有している。配線層は、第１配線層２２、第２配線層２３を有している。なお、図１では第３配線層以下の説明を省略するが、第３配線層よりも下層に配線層、コア層が形成されている構成であってもよい。回路基板１０の表層には、電子部品１１の端部と電気的に接続するパッド２１ａ，２１ｂが設けられている。
（【００１１】以降は省略されています）

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