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公開番号
2025016616
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-02-04
出願番号
2024190196,2024113726
出願日
2024-10-30,2019-09-11
発明の名称
発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ
出願人
日亜化学工業株式会社
代理人
主分類
F21S
2/00 20160101AFI20250128BHJP(照明)
要約
【課題】出力する光に関し、種々の仕様に効率的に対応できる発光モジュールの製造方法を提供する。或いは、搭載する発光素子の数が調整された好適な形態の発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子が載置された発光装置20であって、搭載される発光素子の数が互いに1つ異なる第1発光装置20a及び第2発光装置20bを準備する工程と、1つの発光装置20に対応した接続パターンであって、同じ接続パターンが複数設けられた実装面を有する第1実装基板10aを準備する工程と、第1実装基板10aの実装面に設けられた複数の接続パターンに対し、第1発光装置20a及び第2発光装置20bの中から選択された複数の発光装置20を実装する工程と、を含み、少なくとも連続した3つの数から選択される任意の数の発光素子が搭載された発光モジュール100の製造が可能なものである。
【選択図】図1A
特許請求の範囲
【請求項1】
パッケージと、前記パッケージに載置される複数の半導体レーザ素子と、前記パッケージに載置され前記複数の半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を反射する1または複数の光反射部材と、を備える、2つの発光装置と、
前記2つの発光装置が実装される実装面を有する実装基板と、を有し、
前記2つの発光装置は、前記実装基板の前記実装面上で、互いに180度異なる向きで実装される発光モジュール。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタに関するものである。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
従来から、複数の発光素子を1つのパッケージに搭載した発光装置を、1つの実装基板に実装した発光モジュールが開発されている。特許文献1には、4つの半導体素子を1つのパッケージに搭載した半導体装置を、ユニット基板に複数備える光学ユニットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2007-227422号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発光モジュールは、それが搭載される製品の用途やサイズ等によって求められる光の出力も変わる。そこで、求められる光の出力に柔軟に対応するための方法として、製品に搭載する発光素子の数を調整する方法が考えられる。しかしながら、出力する光に関して、求められる種々の仕様に効率的に対応することには改善の余地がある。
【0005】
そこで、本開示に係る実施形態は、出力する光に関し、種々の仕様に効率的に対応できる発光モジュールの製造方法を提供することを課題とする。
【0006】
或いは、本開示に係る実施形態は、搭載する発光素子の数が調整された好適な形態の発光モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の実施形態に係る発光モジュールは、複数の第1半導体レーザ素子と、一方向に並べて前記複数の第1半導体レーザ素子が載置される第1パッケージとを備える第1発光装置と、複数の第2半導体レーザ素子と、一方向に並べて前記複数の第2半導体レーザ素子が載置される第2パッケージとを備える第2発光装置と、前記第1発光装置が実装される第1接続パターンと、前記第2発光装置が実装される第2接続パターンと、が設けられた実装面を有する実装基板と、を備え、前記第2発光装置に搭載される前記複数の第2半導体レーザ素子の数は、前記第1発光装置に搭載される前記第1半導体レーザ素子よりも1つ多く、前記第1パッケージと前記第2パッケージは、外形が同じパッケージである。
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子が載置された発光装置を1又は複数実装した発光モジュールの製造における、前記発光モジュールの製造方法であって、前記発光装置であって、搭載される発光素子の数が互いに1つ異なる第1発光装置及び第2発光装置を準備する工程と、1つの前記発光装置に対応した接続パターンであって、同じ前記接続パターンが複数設けられた実装面を有する第1実装基板を準備する工程と、前記第1実装基板の実装面に設けられた複数の前記接続パターンに対し、前記第1発光装置及び前記第2発光装置の中から選択された複数の前記発光装置を実装する工程と、を含み、少なくとも連続した3つの数から選択される任意の数の発光素子が搭載された前記発光モジュールの製造が可能なものである。
【0008】
本開示の実施形態に係る発光モジュールは、複数の発光素子が載置された発光装置である第1発光装置と、前記第1発光装置よりも1つ多く発光素子が載置された発光装置である第2発光装置と、1つの前記発光装置に対応した接続パターンであって、同じ前記接続パターンが複数設けられた実装面を有する第1実装基板と、を有し、前記第1実装基板の実装面に設けられた複数の前記接続パターンに対して、1以上の前記第1発光装置及び1以上の前記第2発光装置が接続されるものである。
【0009】
本開示の実施形態に係るプロジェクタは、前記記載の発光モジュールと、前記発光モジュールの実装基板に設けられる封止用部材と、前記封止用部材を介して前記実装基板と接合して密閉空間を形成する密閉用部材と、形成された密閉空間内で、前記実装基板に実装される発光装置と、形成された密閉空間内に設けられる光学ユニットと、を有する。
【発明の効果】
【0010】
本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法によれば、種々の仕様に効率的に対応できる。また、本開示の実施形態に係る発光モジュールによれば、搭載する発光素子の数が調整された好適な形態を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)
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