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公開番号2024147908
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-17
出願番号2023060644
出願日2023-04-04
発明の名称LED照明器具
出願人瀧住電機工業株式会社
代理人
主分類F21S 8/06 20060101AFI20241009BHJP(照明)
要約【課題】LED照明器具のLED基板で発生した熱をLED照明器具内に放出することなく、放熱板やベース板を伝導させて照明器具外へ効率的に放出する。
【解決手段】LED発光素子を固定する基材を約0.2mm程度のPETシートにすることで、LED発光素子から発生する熱をLED発光素子の発光方向とは逆方向となるPETシートを介して放熱板やベース部から放熱する構成とすることでLED照明器具本体から放熱することができるLED照明器具を提供する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
平面部を備えた金属板で形成されたベース部材と、前記平面部に熱的に密着または接着された絶縁シートと、前記絶縁シートの前記平面部に密着又は接着される面と反対側面に導電性インクで印刷加工により形成された回路パターンと、前記回路パターンに導電性接着剤で接着されて電気回路を形成する複数のＬＥＤ発光素子と、前記電気回路の一部又は全部を覆う透光性カバーとで構成されたＬＥＤ照明器具。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
平面部を備えた金属板で形成されたベース部材と、前記平面部に熱的に密着または接着された絶縁シートと、前記絶縁シートの前記平面部に密着又は接着される面と反対側面に導電性インクで印刷加工により形成された回路パターンと、前記導電性インクで回路パターンを印刷加工により形成した後に、前記導電性インクが乾燥する前に前記導電性インクの接着力により回路パターンにＬＥＤ発光素子を直接接着して形成した電気回路と、前記電気回路の一部又は全部を覆う透光性カバーとで構成されたＬＥＤ照明器具の製造方法。
【請求項３】
ベース部材上部に電気回路に給電する電源回路を内蔵した収納部を備え、前記収納部は前記電源回路に接続された電源線の下端で機械的に吊り下げられて保持されるとともに前記電源線の上端には接続部が備えられて、前記接続部は造営部材に設けられた被接続部材に電気的にかつ機械的に接続される構成の請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項４】
ベース部材の略中央に貫通穴を設け、前記貫通穴を接続アダプタの係止爪に係止し、前記接続アダプタは造営部材に設けられた被接続部材に電気的に接続され、前記接続アダプタに電気的に接続された電源回路を前記ベース部材の下側に備えた請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項５】
絶縁シートは少なくとも密着又は接着された面の反対側面が白色に着色された請求項３又は４に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項６】
絶縁シートは複数層のシートを一体的に密着シート化した請求項３又は４に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項７】
ＬＥＤ発光素子が略直方体に形成されて、光を発出する面の対面に電極を有する構造で、光を発出する面に対して隣接する面と回路パターン又は絶縁シートを接着剤で接着し、ＬＥＤの光を発出する面の対面が導電性接着剤を介さずに回路パターンに直接接触する構成の請求項３又は４に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項８】
ＬＥＤ発光素子が略直方体に形成されて、光を発出する面の隣接する面に電極を有する構造で、光を発出する面に対して隣接する面と回路パターンを導電性接着剤で接着し、ＬＥＤの光を発出する面の対面が絶縁シートに直接接触する構成の請求項３又は４に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項９】
ＬＥＤを導電性接着剤で固定した円弧状の回路パターンを複数個同心円状に配置し、前記回路パターンを電気的に接続することで電気回路を形成した請求項３又は４に記載のＬＥＤ照明器具。
【請求項１０】
回路パターンを、基材が伸縮性を有した導電性の不織布または導電性の織布で構成した導電性テープで電気的に接続して電気回路を形成した請求項９に記載のＬＥＤ照明器具。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ＬＥＤ照明器具のＬＥＤ発光素子の配線に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、下記特許文献１に開示されるように、段落００３０に、金属配線部１３はアルミニウム、金、銀、銅等の金属箔が例示されており、また、段落００３１に金属配線部１３とＬＥＤ素子２との接合はハンダ層１４を介して接合すると記載がある。さらに、段落００２４に樹脂基板１１を構成する樹脂フィルムの材料は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂であることが好ましいと記載がある。この従来技術は、フレキシブルな樹脂基板に金属箔を固着させる構成であるが、回路の具体的な作成については段落００３７に化学処理を伴うエッチング工程と記載があり、この構成ではフレキシブルなＬＥＤ回路基板を製造することは可能であるが、エッチング処理工程やＬＥＤ素子の半田付けなどの工程が必要であるといった経済的な課題があった。
【０００３】
また、下記特許文献２に開示されるように、段落００５２に、金属配線部３２は、基板フィルム３１の表面（発光面２０ａ側の面）に金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンであると記載がある。また、段落００５５に「ハンダ部３６は、金属配線部３２とＬＥＤチップ２１との接合を行うものである。このハンダによる接合は、リフロー方式、あるいは、レーザー方式の２方式のいずれかによることができる」と記載がある。この従来技術は、具体的表記はないが、フレキシブルな基板フィルム３１に金属配線部３２をエッチング処理工程などで形成するものと推測でき、半田による接合工程を必要とするものであるといった経済的な課題があった。
【０００４】
また、下記特許文献３に開示されるように、段落００１１に、フレキシブルＬＥＤ光源基板の説明はあるが、具体的なＬＥＤ回路の製造工程などの記載がなく、さらにフレキシブルＬＥＤ光源基板の材質などの記載もない。従って曲面を成すフレキシブルＬＥＤ光源基板を具体的に製造する場合の経済的なメリットが不明であるといった課題があった。
【０００５】
さらに、下記特許文献４に開示されるように、段落００２３に、具体的には、フレキシブルプリント回路基板１に銀ペースト（シリコン系）を多数の点状に塗布し、その上に多数の発光ダイオード素子２を乗せる。そして、適当な加熱処理を施すことにより、銀ペーストが溶けて発光ダイオード素子２とフレキシブルプリント回路基板１とが接着されると記載がある。これはプリント基板のリフロー加工工程と同じであり経済的な効果は同じであるといった課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第６８８８２４６号公報
特開２０２１－１７４６５４
特開２０１８－１７０１６９
特開２００２－０８３５０６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、上記の問題点に鑑み、ＬＥＤ基板の材料をより経済的な材料構成とし、更により経済的で簡便な加工工程にすることができる安価なフレキシブルＬＥＤ基板を用い、さらにＬＥＤの発生する熱を効率的に放熱するＬＥＤ照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
平面部を備えた金属板で形成されたベース部材と、前記平面部に熱的に密着または接着された絶縁シートと、前記絶縁シートの前記平面部に密着又は接着される面と反対側面に導電性インクで印刷加工により形成された回路パターンと、前記回路パターンに導電性接着剤で接着されて電気回路を形成する複数のＬＥＤ発光素子と、前記電気回路の一部又は全部を覆う透光性カバーとで構成されたＬＥＤ照明器具を提供するものである。
【０００９】
即ち、銅箔をエッチング処理加工した後にＬＥＤ素子をハンダ付けする工程を無くして、銅箔の代わりに導電性インクでパターンを形成しエッチングの代わりに導電性インクの乾燥工程で処理することができる。さらにＬＥＤ素子も導電接着剤で接着することでリフローやハンダ付け処理加工を無くすことができ、エッチングのように材料を削除するのではなく必要な回路分の材料を使用するので、材料も最小限の消費量にすることができる。さらに加工設備の簡素化と加工時間の短縮も可能であり、ハンダの加熱も不要でエネルギー消費も少なく経済的なＬＥＤ照明器具を提供する。
【００１０】
また、本発明では、平面部を備えた金属板で形成されたベース部材と、前記平面部に熱的に密着または接着された絶縁シートと、前記絶縁シートの前記平面部に密着又は接着される面と反対側面に導電性インクで印刷加工により形成された回路パターンと、前記導電性インクで回路パターンを印刷加工により形成した後に、前記導電性インクが乾燥する前に前記導電性インクの接着力により回路パターンにＬＥＤ発光素子を直接接着して形成した電気回路と、前記電気回路の一部又は全部を覆う透光性カバーとで構成されたＬＥＤ照明器具の製造方法を提供するものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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