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公開番号2025015648
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2024198902,2021106536
出願日2024-11-14,2021-06-28
発明の名称基板処理装置
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板処理における吸引動作に起因する不具合を抑制する。
【解決手段】基板処理方法は、少なくとも、基板を処理するための処理液と洗浄を行うための洗浄液とのうちの少なくとも一方を選択的に供給可能な多連弁と、基板に処理液を吐出するための処理液ノズルと、多連弁と処理液ノズルとを接続する接続配管と、接続配管から分岐して設けられ、かつ、接続配管内を吸引するための吸引配管とを備え、多連弁から吸引配管へ洗浄液を供給することによって吸引配管内を洗浄する工程を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理するための基板処理装置であり、
接続部と複数の第１のバルブとを備え、少なくとも、前記基板を処理するための処理液と洗浄を行うための洗浄液とのうちの少なくとも一方を選択的に供給可能な多連弁と、
前記接続部に接続され、複数の前記第１のバルブのうちの１つを備える接続配管と、
前記接続配管を介して前記基板に前記処理液を吐出するための処理液ノズルと、
前記接続配管から分岐して設けられ、かつ、前記接続配管内を吸引するための吸引配管と、
前記吸引配管に設けられた第２のバルブと、
複数の前記第１のバルブおよび前記第２のバルブの開閉を制御する制御部とを備え、
前記制御部が、前記接続部から前記処理液ノズルに前記洗浄液を供給する際に、複数の前記第１のバルブのうちの少なくとも１つと前記第２のバルブとを開けて、前記吸引配管へ前記洗浄液を供給することによって前記吸引配管内を洗浄する、
基板処理装置。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
基板を処理するための基板処理装置であり、
少なくとも、前記基板を処理するための処理液と洗浄を行うための洗浄液とのうちの少なくとも一方を選択的に供給可能な多連弁と、
前記基板に前記処理液を吐出するための処理液ノズルと、
前記多連弁と前記処理液ノズルとを接続する接続配管と、
前記接続配管から分岐して設けられ、かつ、前記接続配管内を吸引するための吸引配管と、
前記吸引配管に設けられ、かつ、前記吸引配管内の導電率を測定するための導電率計と、
前記導電率計から出力される前記導電率の値があらかじめ定められたしきい値以下である場合に、前記多連弁から前記吸引配管への前記洗浄液の供給を停止させる停止部とを備える、
基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願明細書に開示される技術は、基板処理技術に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ(ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ)表示装置などのｆｌａｔｐａｎｅｌｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄｅｍｉｓｓｉｏｎｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体基板（以下、単に「基板」と称する）の製造工程では、基板処理装置を用いて基板に対して様々な処理が行われている。
【０００３】
基板処理においては、１または複数の薬液がノズルを介して基板に対して吐出されるが、ノズルからの液だれなどを抑制するため、ノズル内の薬液を吸引する吸引動作が行われる場合がある（たとえば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１５２３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような吸引動作によって吸引された処理液は吸引配管に残存し、後の基板処理において基板に吐出される他の処理液に混入してしまう場合がある。そうすると、後の基板処理における意図しないオーバーエッチングなどの原因となり得る。そして、基板処理の精度を低下させることとなる。
【０００６】
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、基板処理における吸引動作に起因する不具合を抑制するための技術である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願明細書に開示される技術の第１の態様である基板処理装置は、基板を処理するための基板処理装置であり、接続部と複数の第１のバルブとを備え、少なくとも、前記基板を処理するための処理液と洗浄を行うための洗浄液とのうちの少なくとも一方を選択的に供給可能な多連弁と、前記接続部に接続され、複数の前記第１のバルブのうちの１つを備える接続配管と、前記接続配管を介して前記基板に前記処理液を吐出するための処理液ノズルと、前記接続配管から分岐して設けられ、かつ、前記接続配管内を吸引するための吸引配管と、前記吸引配管に設けられた第２のバルブと、複数の前記第１のバルブおよび前記第２のバルブの開閉を制御する制御部とを備え、前記制御部が、前記接続部から前記処理液ノズルに前記洗浄液を供給する際に、複数の前記第１のバルブのうちの少なくとも１つと前記第２のバルブとを開けて、前記吸引配管へ前記洗浄液を供給することによって前記吸引配管内を洗浄する。
【０００８】
本願明細書に開示される技術の第２の態様である基板処理装置は、基板を処理するための基板処理装置であり、少なくとも、前記基板を処理するための処理液と洗浄を行うための洗浄液とのうちの少なくとも一方を選択的に供給可能な多連弁と、前記基板に前記処理液を吐出するための処理液ノズルと、前記多連弁と前記処理液ノズルとを接続する接続配管と、前記接続配管から分岐して設けられ、かつ、前記接続配管内を吸引するための吸引配管と、前記吸引配管に設けられ、かつ、前記吸引配管内の導電率を測定するための導電率計と、前記導電率計から出力される前記導電率の値があらかじめ定められたしきい値以下である場合に、前記多連弁から前記吸引配管への前記洗浄液の供給を停止させる停止部とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本願明細書に開示される技術の少なくとも第１の態様によれば、吸引配管内が十分に洗浄されるため、基板処理における吸引動作に起因する不具合を抑制することができる。
【００１０】
また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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