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公開番号2025015597
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2024197721,2020072546
出願日2024-11-12,2020-04-14
発明の名称硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20250123BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】CZ処理後の銅上に形成された塗膜が、隠蔽性に優れることにより加熱後に色味の変化が少なく、かつ、解像性に優れた硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合開始剤、(C)熱硬化性樹脂、および(D)着色剤を含有し、表面をCZ処理した銅上に形成される硬化性樹脂組成物であって、(D)着色剤として、赤色着色剤、青色着色剤、黄色着色剤および黒色着色剤を含有し、(D)着色剤の含有量は、(A)アルカリ可溶性樹脂の固形分100質量部に対して、赤色着色剤が0.60～2.00質量部、青色着色剤が1.10～2.45質量部、黄色着色剤が0.01～0.08質量部および黒色着色剤が0.01～0.04質量部である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）熱硬化性樹脂、および（Ｄ）着色剤を含有し、表面をＣＺ処理した銅上に形成される硬化性樹脂組成物であって、
前記（Ｄ）着色剤として、赤色着色剤、青色着色剤、黄色着色剤および黒色着色剤を含有し、
前記（Ｄ）着色剤の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の固形分１００質量部に対して、赤色着色剤が０．６０～２．００質量部、青色着色剤が１．１０～２．４５質量部、黄色着色剤が０．０１～０．０８質量部および黒色着色剤が０．０１～０．０４質量部であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
厚さ２ｍｍのガラス基板上に形成した前記硬化性樹脂組成物の乾燥塗膜（膜厚２０μｍ）の透過率が、波長３６５ｎｍにて５％以上、波長４３０ｎｍにて３０～５０％、波長５３０ｎｍにて２８～４５％、波長７２０ｎｍにて１２％以下である請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２記載の硬化性樹脂組成物から得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
【請求項４】
請求項１若しくは２記載の硬化性樹脂組成物または請求項３記載のドライフィルムの樹脂層を硬化して得られることを特徴とする硬化物。
【請求項５】
請求項４記載の硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造においては一般にソルダーレジスト等の永久被膜の形成に、硬化性樹脂組成物が採用されており、そのような硬化性樹脂組成物としてドライフィルム型の組成物や液状の組成物が開発されている。これらの中でも、環境問題への配慮から、現像液として希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型の硬化性樹脂組成物が主流になっており、従来、幾つかの組成系が提案されている（例えば特許文献１）。
【０００３】
近年、半導体部品の急速な進歩により、電子機器は軽薄短小化、高性能化、多機能化される傾向にある。この傾向に追従して半導体パッケージの小型化、多ピン化が実用化されている。具体的には、ＱＦＰ（クワッド・フラットパック・パッケージ）、ＳＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）等と呼ばれるＩＣパッケージに代わって、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）等と呼ばれるＩＣパッケージが使用されている。また、近年では、さらに高密度化されたＩＣパッケージとして、ＦＣ－ＢＧＡ（フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ）も実用化されている。このようなＩＣパッケージに用いられるプリント配線板（パッケージ基板ともいう。）に形成するソルダーレジスト等の永久被膜には、より一層の薄膜化が求められている。
また、ソルダーレジストは、隠蔽性やデザイン性の観点から、黒色のものを求められることがあり、そのためにソルダーレジストに用いられる硬化性樹脂組成物に関し、着色剤として黒色を示すカーボンブラックを含有するものや、黒色以外の複数色の顔料を組み合わせて含有することにより黒色を示すものがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開昭６１－２４３８６９号公報（特許請求の範囲）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
現在のソルダーレジストは光硬化で画像形成され、最終的に熱硬化処理が施されることが多い。この熱硬化処理により銅回路が酸化により変色することがある。また、基板上にマーキングインキを施す場合にはソルダーレジストの硬化後、さらにマーキングを印刷し熱硬化させるため、銅回路の変色は加速され得る。更に、ソルダーレジストの熱硬化の際に生じる基板の反りの補正のため圧力と熱をかける場合もあり、同様に回路が変色され得る。この変色を、従来の黒色硬化性樹脂組成物では隠蔽しきれず、基板の見た目が悪くなることがあった。また、銅回路の銅色との組み合わせにより黒色を示すように青色着色料を含む従来の硬化性樹脂組成物においても隠蔽性は十分でなく、特に、銅表面を粗化して密着性を高めるための処理であるＣＺ処理を行った銅回路に対する隠蔽性は、今なお改良の余地があった。
また、ソルダーレジストは、着色剤の配合によって解像度が低下することは極力避けなければならず、隠蔽性と解像性を高レベルで両立することが求められているところ、従来は色調以外の成分を変更する必要があり、かつ、解像性を重視した場合には隠蔽性を担保していた黒色顔料の添加量を下げる必要があり、この場合は硬化条件によっては銅回路の酸化によって色調が変化してしまう。
【０００６】
そこで本発明の目的は、ＣＺ処理後の銅上に形成された塗膜が、隠蔽性に優れることにより加熱後に色味の変化が少なく、かつ、解像性に優れたアルカリ現像可能な硬化性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は上記を鑑み鋭意検討した結果、特定試験条件における透過率が所定の範囲にある硬化性樹脂組成物は、ＣＺ処理後の銅上に形成された塗膜が、隠蔽性に優れることにより加熱後に色味の変化が少なく、かつ、解像性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）熱硬化性樹脂、および（Ｄ）着色剤を含有し、表面をＣＺ処理した銅上に形成される硬化性樹脂組成物であって、
厚さ２ｍｍのガラス基板上に形成した前記硬化性樹脂組成物の乾燥塗膜（膜厚２０μｍ）の透過率が、波長４３０ｎｍにて３０～５０％、波長５３０ｎｍにて２８～４５％であることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の硬化性樹脂組成物は、前記乾燥塗膜の透過率が、波長７２０ｎｍにて１２％以下であることが好ましい。
【００１０】
本発明の硬化性樹脂組成物は、前記乾燥塗膜の透過率が、波長３６５ｎｍにて５％以上であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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