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公開番号
2025015534
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-30
出願番号
2024173486,2022210352
出願日
2024-10-02,2018-11-27
発明の名称
ディスプレイ用LEDユニットおよびこれを有するディスプレイ装置
出願人
ソウル バイオシス カンパニー リミテッド
,
SEOUL VIOSYS CO.,LTD.
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
G09F
9/30 20060101AFI20250123BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約
【課題】発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光デバイスは、第1、第2および第3LEDサブユニットと、第1LEDサブユニット上に配置され、LEDサブユニットに電気的に接続され、LEDサブユニットのそれぞれに電気的に接続される共通電極パッドおよび、LEDサブユニットのそれぞれの1つに接続される第1、第2および第3電極パッドを含む、電極パッドとを含み、共通電極パッド、第2電極パッドおよび第3電極パッドは、第1LEDサブユニットを貫通するホールを介して第2LEDサブユニットおよび第3LEDサブユニットに電気的に接続され、第1、第2および第3LEDサブユニットは、独立して駆動されるように構成され、第1LEDサブユニットで発生する光は、第2および第3LEDサブユニットを介して外部に放射されるように構成され、第2LEDサブユニットで発生する光は、第3LEDサブユニットを介して外部に放射されるように構成される。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
ディスプレイ用の発光デバイスであって、
第1LEDサブユニットと、
前記第1LEDサブユニットに隣接して配置される第2LEDサブユニットと、
前記第2LEDサブユニットに隣接して配置される第3LEDサブユニットと、
前記第1LEDサブユニット上に配置され、前記第1、第2および第3LEDサブユニットに電気的に接続される電極パッドであって、前記電極パッドは、前記第1、第2および第3LEDサブユニットのそれぞれに電気的に接続される共通電極パッドと、前記第1、第2および第3LEDサブユニットのそれぞれの1つに接続される第1、第2および第3電極パッドとを備える、前記電極パッドと、
前記電極パッドと第1LEDサブユニットとの間に配置される第1反射電極とを備え、
前記共通電極パッド、第2電極パッドおよび第3電極パッドは、前記第1LEDサブユニットを貫通するホールを介して前記第2LEDサブユニットおよび第3LEDサブユニットに電気的に接続され、
前記第1LEDサブユニット、第2LEDサブユニットおよび第3LEDサブユニットは、独立して駆動されるように構成され、
前記第1LEDサブユニットで発生する光は、前記第2LEDサブユニットおよび第3LEDサブユニットを介して発光デバイスの外部に放射されるように構成され、
前記第2LEDサブユニットで発生する光は、前記第3LEDサブユニットを介して発光デバイスの外部に放射されるように構成される、ディスプレイ用の発光デバイス。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記第1、第2および第3LEDサブユニットは、第1LEDスタック、第2LEDスタックおよび第3LEDスタックをそれぞれ備え、
前記第1、第2および第3LEDスタックが、赤色光、緑色光および青色光をそれぞれ放射するように構成される、請求項1に記載の発光デバイス。
【請求項3】
前記第1反射電極は、前記電極パッドおよび第1LEDサブユニットの間に配置され、前記第1LEDサブユニットとオーミック接触し、
前記共通電極パッドは、前記第1反射電極に接続される、請求項1に記載の発光デバイス。
【請求項4】
前記第1反射電極が、前記第1LEDサブユニットの上部表面とオーミック接触するオーミック接触層と、オーミック接触層を覆う反射層とを備える、請求項3に記載の発光デバイス。
【請求項5】
前記第1反射電極は、実質的に環状の部材によって設けられる中空部分を有し、
前記共通電極パッドは、実質的に環状の部材の中空部分を貫通する、請求項4に記載の発光デバイス。
【請求項6】
前記第2LEDサブユニットと第3LEDサブユニットとの間に介在し、前記第2LEDサブユニットの下部表面とオーミック接触する第2透明電極と、
前記第3LEDサブユニットの上部表面とオーミック接触する第3透明電極とを追加的に備え、
前記共通電極パッドは、前記第2透明電極および第3透明電極に電気的に接続される、請求項4に記載の発光デバイス。
【請求項7】
前記共通電極パッドは、前記第2透明電極の上部表面および第3透明電極の上部表面に接続される、請求項6に記載の発光デバイス。
【請求項8】
前記第1LEDサブユニットおよび第3LEDサブユニットのそれぞれは、第1導電型半導体層と、第1導電型半導体層の部分的な領域上に配置される第2導電型半導体層とを備え、
前記第1電極パッドおよび第3電極パッドは、前記第1LEDサブユニットおよび第3LEDサブユニットの第1導電型半導体層にそれぞれ電気的に接続される、請求項7に記載の発光デバイス。
【請求項9】
前記第1LEDサブユニットの第1導電型半導体層上に配置される第1オーミック電極を追加的に備え、
前記第1電極パッドは、前記第1オーミック電極に接続される、請求項8に記載の発光デバイス。
【請求項10】
前記第3電極パッドは、前記第3LEDサブユニットの第1導電型半導体層に直接的に接続される、請求項9に記載の発光デバイス。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明の例示的な実施形態は、一般的に、ディスプレイ装置に関し、特に、発光ダイオード(light emitting diode:LED)ユニットピクセルを有するディスプレイ装置、ディスプレイ用の発光デバイスおよびディスプレイ装置に関し、同時に、複数のLEDの積層構造を有するディスプレイ用の発光デバイスおよびこれを有するディスプレイ装置に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
発光ダイオードは、ディスプレイ装置、車両ランプおよび一般照明のような多様な分野で無機光源として用いられてきた。長い寿命、低電力消費および高応答速度の利点から、発光ダイオードは通常の光源を急速に代替している。
【0003】
一方、関連技術分野による発光ダイオードは、ディスプレイ装置においてバックライト光源として主に用いられてきた。しかし、最近、発光ダイオードを用いてイメージを直接実現する次世代ディスプレイとしてマイクロLEDディスプレイが開発されている。
【0004】
一般的に、ディスプレイ装置は、青色、緑色および赤色の混合された色を用いることにより多様な色を実現する。ディスプレイ装置は、多様な色のイメージを実現するための複数のピクセルを含み、各ピクセルは、青色、緑色および赤色のサブピクセルを含む。特定のピクセルの色はサブピクセルの色により決定され、イメージはこれらピクセルの組み合わせによって実現される。
【0005】
マイクロLEDディスプレイの場合、各サブピクセルに相当するマイクロLEDが二次元平面上に配列される。そのため、多数のマイクロLEDが1つの基板上に配置されることが求められる。しかし、マイクロLEDは10,000μm
2
以下の表面積を有する非常に小さい大きさを有し、そのため、この小さい大きさによって多様な問題が発生する。特に、小さい大きさを有する発光ダイオードを取り扱いにくく、特に発光ダイオードをディスプレイパネルに数十万または数百万個以上実装することが困難であり、実装されたマイクロLEDのうち欠陥のあるLEDを良質のLEDに取り替えることが困難である。
【0006】
加えて、サブピクセルが二次元平面上に配列されるため、青色、緑色および赤色のサブピクセルを含む1つのピクセルによって占有される面積が相対的に増加する。そのため、サブピクセルを限られた面積内に配列するためには、各サブピクセルの面積を減少させることが必要になるので、発光面積における減少により明るさが低下することがある。
【0007】
本背景技術の欄に開示された前記情報は単に本発明の概念の背景を理解するためのものであり、そのため、先行技術を構成しない情報を含むことができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の原理およびいくつかの例示的な実施形態により構成される発光ダイオードおよびこれを用いたディスプレイは、ピクセル面積を増加させることなく、各サブピクセルの発光面積を増加させることができる。
【0009】
本発明の原理およびいくつかの例示的な実施形態により構成される発光ダイオードおよび発光ダイオード、例えば、マイクロLEDを用いたディスプレイは、単一ビアが各LEDスタックの1つ以上の半導体層に接続可能な安定したLED構造および単純化された製造工程によって、高い信頼性を提供する。
【0010】
本発明の原理およびいくつかの例示的な実施形態により構成される発光ダイオードおよび発光ダイオード、例えば、マイクロLEDを用いたディスプレイは、ピクセルを個別的に実装する煩わしい工程を省くために同時に製造可能なピクセルを提供する。
(【0011】以降は省略されています)
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