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公開番号2025015219
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118483
出願日2023-07-20
発明の名称弾性波装置および弾性波装置の製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H03H 9/145 20060101AFI20250123BHJP(基本電子回路)
要約【課題】短絡不良が抑制された弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置1は、主面10aおよび10bを含む圧電性基板10と、主面20aおよび20bを含み、主面20aが主面10aと対面するように配置された実装基板20と、主面10a上に配置され、圧電性基板10とで電気機械変換を行う機能電極11と、主面10a上に配置され、機能電極11に接続された複数の平面電極12と、主面20a上に配置された複数の平面電極21と、主面10a上であって圧電性基板10の端辺に接して配置され、機能電極11および平面電極12と接続されていない平面電極13と、主面10aおよび20aに接合された複数のバンプ電極14と、を備え、平面電極13の2つの端部の最大距離D13_maxは、互いに異電位となる複数の平面電極12の一つと複数の平面電極21の一つとの距離のうちの最小距離D1_minよりも小さい。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
圧電性を有し、第１主面および第２主面を含む第１基板と、
第３主面および第４主面を含み、前記第３主面が前記第１主面と対面するように配置された第２基板と、
前記第１主面上に配置され、前記第１基板とで電気機械変換を行う機能電極と、
前記第１主面上に配置され、前記機能電極に接続された複数の第１平面電極と、
前記第３主面上に配置された複数の第２平面電極と、
前記第１主面上であって前記第１基板の端辺に接して配置され、前記機能電極および前記第１平面電極と接続されていない第３平面電極と、
前記第１主面および前記第３主面に接合された複数のバンプ電極と、を備え、
前記第３平面電極の２つの端部の最大距離は、互いに異電位となる前記複数の第１平面電極の一つと前記複数の第２平面電極の一つとの距離のうちの最小距離よりも小さい、
弾性波装置。
続きを表示（約 2,000 文字）【請求項２】
圧電性を有し、第１主面および第２主面を含む第１基板と、
第３主面および第４主面を含み、前記第３主面が前記第１主面と対面するように配置された第２基板と、
前記第１主面上に配置され、前記第１基板とで電気機械変換を行う機能電極と、
前記第１主面上に配置され、前記機能電極に接続された複数の第１平面電極と、
前記第３主面上に配置された複数の第２平面電極と、
前記第１主面上であって前記第１基板の端辺に接して配置され、前記機能電極および前記第１平面電極と接続されていない第３平面電極と、
前記第１主面および前記第３主面に接合された複数のバンプ電極と、を備え、
前記第３平面電極の２つの端部の最大距離は、前記複数のバンプ電極のうちの異電位となる２つのバンプ電極の距離の最小距離よりも小さい、
弾性波装置。
【請求項３】
前記第３平面電極の２つの端部の最大距離は、前記複数のバンプ電極のうちの異電位となる２つのバンプ電極の距離の最小距離よりも小さい、
請求項１に記載の弾性波装置。
【請求項４】
前記第３平面電極の２つの端部の最大距離は、前記複数の第２平面電極のうちの異電位となる２つの第２平面電極の距離の最小距離よりも小さい、
請求項１～３のいずれか１項に記載の弾性波装置。
【請求項５】
前記第３平面電極の２つの端部の最大距離は、前記複数の第１平面電極のうちの異電位となる２つの第１平面電極の距離の最小距離よりも小さい、
請求項１～３のいずれか１項に記載の弾性波装置。
【請求項６】
前記弾性波装置は、
前記第１主面上に配置されたＩＤＴ電極を有し、
前記ＩＤＴ電極は、
互いに平行に配置された複数の第１電極指および複数の第２電極指と、
前記複数の第１電極指の一方端同士を接続するよう構成された第１バスバー電極と、
前記複数の第２電極指の一方端同士を接続するよう構成され、前記複数の第１電極指および前記複数の第２電極指を挟んで前記第１バスバー電極と対向配置された第２バスバー電極と、を有し、
前記機能電極は、前記複数の第１電極指および前記複数の第２電極指を含み、
前記複数の第１平面電極は、前記第１バスバー電極および前記第２バスバー電極を含む、
請求項１～３のいずれか１項に記載の弾性波装置。
【請求項７】
前記第３平面電極の２つの端部の最大距離は、隣り合う前記複数の第１電極指の一つと前記複数の第２電極指の一つとの距離の最小距離よりも小さい、
請求項６に記載の弾性波装置。
【請求項８】
圧電性を有し、第１主面および第２主面を含む圧電性ウェハの前記第１主面上に、前記圧電性ウェハとで電気機械変換を行う機能電極と、前記機能電極に接続された複数の第１平面電極と、所定の切削幅を有するダイシングラインに配置された触針用電極と、複数のバンプ電極と、を形成することで集合基板を作製する工程と、
前記触針用電極に測定用触針を接触させて前記機能電極および前記複数の第１平面電極で構成されたＩＤＴ電極の通過特性を検査する工程と、
前記ＩＤＴ電極の通過特性を検査した後、前記ダイシングラインに沿って前記集合基板をダイシングすることで前記集合基板を複数の弾性波チップに個片化する工程と、
個片化された前記複数の弾性波チップのそれぞれが有する前記複数のバンプ電極を、実装基板の複数の第２平面電極が形成された第３主面に接合する工程と、を含み、
前記集合基板を作製する工程では、
前記触針用電極は、前記機能電極と接続され、前記ダイシングラインに垂直な方向の両端部に導電材料が形成されないスリット部を有し、
前記集合基板を平面視した場合、前記スリット部の一部は、前記ダイシングラインと重なる、
弾性波装置の製造方法。
【請求項９】
前記集合基板を作製する工程では、
前記触針用電極は、前記ダイシングラインに形成された引出配線を介して前記機能電極と接続され、
前記引出配線は、前記ダイシングラインの前記所定の切削幅の範囲内に形成される、
請求項８に記載の弾性波装置の製造方法。
【請求項１０】
前記集合基板を作製する工程では、
前記ダイシングラインに沿う方向における前記スリット部の幅が前記測定用触針の先端の接触径よりも小さくなるよう前記触針用電極を形成する、
請求項８に記載の弾性波装置の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性波装置および弾性波装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＷＬＰ（Wafer Level Package）構造を有する弾性波装置の構造が開示されている。上記の弾性波装置は、機能電極および配線電極が形成された集合基板をダイシングにより複数のチップに個片化し、当該チップを実装基板にフェースダウン接合することで作製される。集合基板には、集合基板の状態で特性検査をするための測定用電極がダイシングラインに形成されており、この測定用電極は、ダイシングにより機能電極および配線電極と分断され無電位化される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／１００５０５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された弾性波装置では、測定用電極はダイシング後には無電位化されるが、ダイシング処理により測定用電極が剥離または遊離すると、異電位となる複数の電極に跨って接触してしまい、短絡不良を発生させる可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明は、短絡不良が抑制された弾性波装置および弾性波装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る弾性波装置は、圧電性を有し、第１主面および第２主面を含む第１基板と、第３主面および第４主面を含み、第３主面が第１主面と対面するように配置された第２基板と、第１主面上に配置され、第１基板とで電気機械変換を行う機能電極と、第１主面上に配置され、機能電極に接続された複数の第１平面電極と、第３主面上に配置された複数の第２平面電極と、第１主面上であって第１基板の端辺に接して配置され、機能電極および第１平面電極と接続されていない第３平面電極と、第１主面および第３主面に接合された複数のバンプ電極と、を備え、第３平面電極の２つの端部の最大距離は、互いに異電位となる複数の第１平面電極の一つと複数の第２平面電極の一つとの距離のうちの最小距離よりも小さい。
【０００７】
また、本発明の一態様に係る弾性波装置は、圧電性を有し、第１主面および第２主面を含む第１基板と、第３主面および第４主面を含み、第３主面が第１主面と対面するように配置された第２基板と、第１主面上に配置され、第１基板とで電気機械変換を行う機能電極と、第１主面上に配置され、機能電極に接続された複数の第１平面電極と、第３主面上に配置された複数の第２平面電極と、第１主面上であって第１基板の端辺に接して配置され、機能電極および第１平面電極と接続されていない第３平面電極と、第１主面および第３主面に接合された複数のバンプ電極と、を備え、第３平面電極の２つの端部の最大距離は、複数のバンプ電極のうちの異電位となる２つのバンプ電極の距離の最小距離よりも小さい。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る弾性波装置の製造方法は、圧電性を有し、第１主面および第２主面を含む圧電性ウェハの第１主面上に、圧電性ウェハとで電気機械変換を行う機能電極と、機能電極に接続された複数の第１平面電極と、所定の切削幅を有するダイシングラインに配置された触針用電極と、複数のバンプ電極と、を形成することで集合基板を作製する工程と、触針用電極に測定用触針を接触させて機能電極および複数の第１平面電極で構成されたＩＤＴ電極の通過特性を検査する工程と、ＩＤＴ電極の通過特性を検査した後、ダイシングラインに沿って集合基板をダイシングすることで集合基板を複数の弾性波チップに個片化する工程と、個片化された複数の弾性波チップのそれぞれが有する複数のバンプ電極を、実装基板の複数の第２平面電極が形成された第３主面に接合する工程と、を含み、集合基板を作製する工程では、触針用電極は、機能電極と接続され、ダイシングラインに垂直な方向の両端部に導電材料が形成されないスリット部を有し、集合基板を平面視した場合、スリット部の一部は、ダイシングラインと重なる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、弾性波装置の短絡不良を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施の形態に係る弾性波チップの平面図である。
実施の形態に係る実装基板の平面図である。
実施の形態に係る弾性波装置の断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置を構成する弾性波共振子の第１例を模式的に表す平面図および断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置を構成する弾性波共振子の第２例を模式的に表す断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置を構成する弾性波共振子の第３例を模式的に表す断面図である。
実施の形態に係る弾性波装置の製造方法を示すフローチャートである。
実施の形態に係る集合基板の平面図である。
実施の形態に係る集合基板のダイシングライン付近の平面電極、および、弾性波チップの端辺付近の平面電極の構成を示す図である。
比較例に係る集合基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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