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公開番号2025015047
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118134
出願日2023-07-20
発明の名称電子部品が実装された基板の洗浄用治具及びこれを用いた基板洗浄方法
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類H05K 3/26 20060101AFI20250123BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】フラックスの付着状態や実装される電子部品の種類によらず、プリント基板の表面に付着したフラックスを効率良く除去することができる洗浄用治具を提供する。
【解決手段】治具40は、電子部品が実装されたプリント基板70の洗浄用治具である。治具40は、第1層10と第2層20と第3層30とがこの順に積層された積層体を含んでいる。第1層10は、発熱体である電熱線11を内部に有している。第2層20は、積層体の積層方向に第1圧力で押圧されることで所定量以上に変形する。第3層30は、プリント基板70を洗浄するための洗浄液を吸収して内部に保持するように構成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が実装された基板の洗浄用治具であって、
第１層と第２層と第３層とがこの順に積層された積層体を含み、
前記第１層は、発熱体を内部に有し、
前記第２層は、前記第１～第３層の積層方向に第１圧力で押圧されることで所定量以上に変形し、
前記第３層は、前記基板を洗浄するための洗浄液を吸収して内部に保持するように構成されたことを特徴とする洗浄用治具。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
請求項１に記載の洗浄用治具において、
前記発熱体は、外部から印加される電力により発熱する抵抗体であり、
前記第２層は、前記積層体が前記第１圧力で前記基板の表面に押圧された場合、前記表面の凹凸を吸収するように構成され、
前記第３層は、多孔質材料であることを特徴とする洗浄用治具。
【請求項３】
請求項１に記載の洗浄用治具において、
前記第３層が前記基板の表面に当接して、前記表面を洗浄することを特徴とする洗浄用治具。
【請求項４】
請求項３に記載の洗浄用治具において、
第２電子部品が前記表面に実装されている場合、
少なくとも前記第３層は、前記第２電子部品に当接しない形状になっており、
前記第２電子部品は、前記洗浄液の付着により正常な動作が妨げられるおそれがあることを特徴とする洗浄用治具。
【請求項５】
請求項３に記載の洗浄用治具において、
前記積層体を保持する保持具をさらに備えたことを特徴とする洗浄用治具。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の洗浄用治具において、
少なくとも前記第３層は前記積層体から着脱可能であることを特徴とする洗浄用治具。
【請求項７】
請求項６に記載の洗浄用治具を用いた基板洗浄方法であって、
表面に電子部品が実装された基板を準備する第１ステップと、
少なくとも前記第３層に前記洗浄液を吸収させる第２ステップと、
前記第２ステップの実行後に、前記表面に前記第３層を当接させた状態で、前記洗浄用治具で前記表面を押圧する第３ステップと、
前記第３ステップの実行後に、第１温度になるように前記発熱体を発熱させる第４ステップと、
前記洗浄用治具を前記表面から離した後、前記表面に残留した異物を除去し、さらに、前記洗浄液で前記表面を清浄化する第５ステップと、
前記第５ステップの実行後に、前記表面から前記洗浄液を除去する第６ステップと、を少なくとも備えたことを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項８】
請求項７に記載の基板洗浄方法において、
前記第４ステップの実行後に、前記表面に所定量以上のフラックスが残留しているか否かを判断する第７ステップをさらに備え、
前記第７ステップの判断結果が否定的な場合は、前記第５ステップに進み、
前記第７ステップの判断結果が肯定的な場合は、当該判断結果が否定的になるまで前記第３ステップと前記第４ステップとを繰り返し実行することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項９】
請求項７に記載の基板洗浄方法において、
前記第５ステップでは、前記表面に気体を吹き付けて前記異物を除去することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項１０】
請求項７に記載の基板洗浄方法において、
前記洗浄液は有機溶剤であり、
前記第６ステップでは、前記基板を第２温度で保持することで、前記有機溶剤を前記表面から蒸発させることを特徴とする基板洗浄方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品が実装された基板の洗浄用治具及びこれを用いた基板洗浄方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板（以下、基板またはプリント基板と言う。）に電子部品を実装する方式として、表面実装方式とリード挿入実装方式の２種類が主に知られている。表面実装方式では、プリント基板の表面に設けられたランドにはんだ等を用いて電子部品を接続する。リード挿入実装方式では、電子部品から延びるリードをプリント基板に形成されたスルーホールに挿入し、挿入部分をはんだ等で固定する。
【０００３】
いずれの場合も、はんだを用いる場合、金属の表面の酸化膜を除去したり、再酸化を防止したりして、はんだと金属との接合性を向上させる目的で、フラックスが用いられる。フラックスは、主剤となる有機樹脂に活性剤や溶媒等が添加されてなる。
【０００４】
一方、電子部品の実装後に、フラックスが残渣としてプリント基板の表面に残存していると、残渣を介してプリント基板上の配線間でショートが起こるおそれがある。また、残渣に含まれるイオン性成分と大気中の水分とが反応して、配線の腐食が起こり、配線の電気抵抗上昇、極端な場合は配線が断線するおそれがある。
【０００５】
このため、通常、電子部品を実装したプリント基板を洗浄して、プリント基板の表面からフラックスを除去している。また、この洗浄を行うにあたって、超音波洗浄機が用いられることが多い（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１２－２２８６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前述した２種類の実装方式では、使用されるフラックスの量や実装後のフラックスの付着状態が異なる。よって、特許文献１に開示されるような従来の洗浄機を使用して、フラックスを除去する場合、実装方式の違いによって、超音波の印加時間やパワーが異なる。このことにより、実装された電子部品へのダメージも異なってくるため、場合によっては超音波洗浄機を用いることが難しいことがある。
【０００８】
また、実装された電子部品の種類によっては、そもそも洗浄液に当該電子部品を含侵できないこともある。
【０００９】
本開示はかかる点に鑑みてなされたもので、その目的は、フラックスの付着状態や実装される電子部品の種類によらず、効率良くフラックスを除去することができる、電子部品が実装された基板の洗浄用治具及びこれを用いた基板洗浄方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本開示に係る洗浄用治具は、電子部品が実装された基板の洗浄用治具であって、第１層と第２層と第３層とがこの順に積層された積層体を含み、前記第１層は、発熱体を内部に有し、前記第２層は、前記第１～第３層の積層方向に第１圧力で押圧されることで所定量以上に変形し、前記第３層は、前記基板を洗浄するための洗浄液を吸収して内部に保持するように構成されたことを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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