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公開番号2025013628
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024196109,2023512859
出願日2024-11-08,2022-02-28
発明の名称配線パターン形成方法
出願人株式会社ニコン
代理人弁理士法人片山特許事務所
主分類G03F 7/20 20060101AFI20250117BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】 FO-WLPの配線パターン形成におけるスループットを向上する。
【解決手段】配線パターン形成方法は、第1トレイに配置された第1の基板に含まれる複数のチップのそれぞれの位置と、前記第1トレイに配置された第2の基板に含まれる複数のチップのそれぞれの位置との計測である位置計測を行うこと、および前記第1の基板に含まれる前記複数のチップのそれぞれの前記位置に基づいた、前記第1の基板に含まれる前記複数のチップを接続する配線のパターンデータである第1パターンデータと、前記第2の基板に含まれる前記複数のチップのそれぞれの前記位置に基づいた、前記第2の基板に含まれる前記複数のチップを接続する配線のパターンデータである第2パターンデータとの作成であるデータ作成を行うこと、を含み、前記位置計測を行う期間に、前記データ作成を開始する。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
第１トレイに配置された第１の基板に含まれる複数のチップのそれぞれの位置と、前記第１トレイに配置された第２の基板に含まれる複数のチップのそれぞれの位置との計測である位置計測を行うこと、および
前記第１の基板に含まれる前記複数のチップのそれぞれの前記位置に基づいた、前記第１の基板に含まれる前記複数のチップを接続する配線のパターンデータである第１パターンデータと、前記第２の基板に含まれる前記複数のチップのそれぞれの前記位置に基づいた、前記第２の基板に含まれる前記複数のチップを接続する配線のパターンデータである第２パターンデータとの作成であるデータ作成を行うこと、を含み、
前記位置計測を行う期間に、前記データ作成を開始する、
配線パターン形成方法。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
空間光変調器を含む露光装置へ前記第１パターンデータと前記第２パターンデータの転送であるデータ転送を行うことを含み、
前記データ作成を行う期間に、前記データ転送を開始する、
請求項１に記載の配線パターン形成方法。
【請求項３】
前記露光装置による第２トレイに配置された複数の基板の露光である基板露光を行うことを、さらに含み、
前記基板露光を行う期間に、前記位置計測、前記データ作成、および、前記データ転送を開始する、
請求項２に記載の配線パターン形成方法。
【請求項４】
前記第１パターンデータおよび前記第２パターンデータの第１記憶装置への記憶を行うこと、を含み、
前記第１記憶装置とは異なる第２記憶装置から、前記第２トレイに配置された前記複数の基板の露光に使用されるパターンデータの前記露光装置への転送を行う期間に、前記記憶を行う、
請求項３に記載の配線パターン形成方法。
【請求項５】
前記基板は、ウエハ基板である、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線パターン形成方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
配線パターン形成方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＯ－ＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）、ＦＯ－ＰＬＰ（Fan Out Plate Level Package）と呼ばれる半導体デバイスのパッケージが知られている。
【０００３】
例えば、ＦＯ－ＷＬＰの製造では、複数の半導体チップをウエハ状の支持基板に並べ、樹脂などのモールド材で固めることで疑似ウエハを形成し、露光装置を用いて半導体チップのパッド同士を接続する再配線層を形成する。
【０００４】
ＦＯ－ＷＬＰ及びＦＯ－ＰＬＰの再配線層の形成におけるスループットの向上が望まれている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－０８１２８１号公報
【発明の概要】
【０００６】
開示の態様によれば、空間光変調器と、第１の基板上に複数配置された半導体チップのセットそれぞれに含まれる前記半導体チップの位置を計測する計測系から計測結果を取得し、前記計測結果に基づいて、前記セットそれぞれに含まれる前記半導体チップ間を接続する配線パターンを決定し、決定した前記配線パターンを生成するときに前記空間光変調器の制御に利用する第１の制御データを作成し、第１の記憶部に記憶させる作成部と、前記第１の記憶部に記憶された前記第１の制御データを用いて前記空間光変調器を制御して、前記セットそれぞれに含まれる前記半導体チップ間を接続する配線パターンを露光する露光処理部と、を備え、前記露光処理部が前記第１の基板とは異なる第２の基板を露光処理している間に、前記第１の基板上の前記半導体チップの位置の計測、前記計測結果の取得、前記配線パターンの決定、前記第１の制御データの作成、及び前記第１の制御データの前記第１の記憶部への記憶、の少なくとも１つが実行される、露光装置が提供される。
【０００７】
開示の態様によれば、配線パターン形成方法は、第１トレイに配置された第１の基板に含まれる複数のチップのそれぞれの位置と、前記第１トレイに配置された第２の基板に含まれる複数のチップのそれぞれの位置との計測である位置計測を行うこと、および前記第１の基板に含まれる前記複数のチップのそれぞれの前記位置に基づいた、前記第１の基板に含まれる前記複数のチップを接続する配線のパターンデータである第１パターンデータと、前記第２の基板に含まれる前記複数のチップのそれぞれの前記位置に基づいた、前記第２の基板に含まれる前記複数のチップを接続する配線のパターンデータである第２パターンデータとの作成であるデータ作成を行うこと、を含み、前記位置計測を行う期間に、前記データ作成を開始する。
【０００８】
なお、後述の実施形態の構成を適宜改良しても良く、また、少なくとも一部を他の構成物に代替させても良い。更に、その配置について特に限定のない構成要件は、実施形態で開示した配置に限らず、その機能を達成できる位置に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第１実施形態に係る露光装置を含む、ＦＯ－ＷＬＰの配線パターン形成システムの概要を示す上面図である。
図２は、第１実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す斜視図である。
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、配線パターン形成システムによって形成する配線パターンについて説明するための図である。
図４は、光学定盤に配置されたモジュールについて説明するための図である。
図５（Ａ）は、照明・投影モジュールの光学系を示す図であり、図５（Ｂ）は、ＤＭＤを概略的に示す図であり、図５（Ｃ）は、電源がＯＦＦの場合のＤＭＤを示す図であり、図５（Ｄ）は、ＯＮ状態のミラーについて説明するための図であり、図５（Ｅ）は、ＯＦＦ状態のミラーについて説明するための図である。
図６は、照明・投影モジュール付近の拡大図である。
図７は、第１実施形態に係る露光装置の制御系を示すブロック図である。
図８（Ａ）は、全てのチップが設計位置に配置された状態のウエハＷＦを示す概略図であり、図８（Ｂ）は、設計位置からずれてチップが配置されたウエハＷＦを示す概略図である。
図９は、露光装置におけるＦＯ－ＷＬＰの配線パターン形成手順を示す概念図である。
図１０は、第２実施形態に係る配線パターン形成システムの概要を示す上面図である。
図１１は、第２実施形態におけるＦＯ－ＷＬＰの製造手順の概念図である。
図１２は、第３実施形態に係る配線パターン形成システムの概要を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
《第１実施形態》
第１実施形態に係る露光装置について、図１～図９に基づいて説明する。なお、以後の説明において、単に基板Ｐと記載した場合には、矩形状の基板を示し、ウエハ状の基板についてはウエハＷＦと記載する。また、後述する基板ステージ３０に載置された基板ＰまたはウエハＷＦの法線方向をＺ軸方向、これに直交する面内で空間光変調器（ＳＬＭ：Spatial Light Modulator）に対して基板ＰまたはウエハＷＦが相対走査される方向をＸ軸方向、Ｚ軸及びＹ軸に直交する方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸周りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行なう。空間光変調器の例としては、液晶素子、デジタルミラーデバイス（デジタルマイクロミラーデバイス、ＤＭＤ）、磁気光学空間光変調器（ＭＯＳＬＭ：Magneto Optic Spatial Light Modulator）等が挙げられる。第１実施形態に係る露光装置ＥＸは、空間光変調器としてＤＭＤ２０４を備えるが、他の空間光変調器を備えていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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