特許ウォッチ

公開番号2025013531
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024194411,2021545634
出願日2024-11-06,2020-09-11
発明の名称圧縮成形用封止材及び電子部品装置
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】圧縮成形によるワイヤ流れが抑制された圧縮成形用封止材の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、を含有する圧縮成形用封止材であって、前記圧縮成形用封止材を、シリコンチップを介して基板上に圧縮成形した圧縮成形体を超音波探傷装置で観察して得られた画像において、前記チップ上の圧縮成形体に相当する領域のうち黒点以外の面積が、前記チップ上の圧縮成形体に相当する領域全体の面積に対し86%以上である圧縮成形用封止材。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、を含有する圧縮成形用封止材であって、
前記圧縮成形用封止材を、シリコンチップを介して基板上に圧縮成形した圧縮成形体を超音波探傷装置で観察して得られた画像において、前記チップ上の圧縮成形体に相当する領域のうち黒点以外の面積が、前記チップ上の圧縮成形体に相当する領域全体の面積に対し８６％以上である圧縮成形用封止材。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記無機充填材は、カップリング剤により処理されたものである請求項１に記載の圧縮成形用封止材。
【請求項３】
前記カップリング剤は、シランカップリング剤である請求項２に記載の圧縮成形用封止材。
【請求項４】
前記カップリング剤は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、及びフェニル基から選択される少なくとも１つの官能基を有する請求項２又は請求項３に記載の圧縮成形用封止材。
【請求項５】
前記カップリング剤は、２級アミノ基を有する請求項２～請求項４のいずれか１項に記載の圧縮成形用封止材。
【請求項６】
前記無機充填材は、体積基準の粒度分布において０．１μｍ～２μｍに極大値を有する請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の圧縮成形用封止材。
【請求項７】
素子と、前記素子を封止する請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の圧縮成形用封止材の硬化物と、を備える電子部品装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、圧縮成形用封止材及び電子部品装置に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となっている。また近年、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでいる。これに伴い、半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実装型のパッケージが主流になっている。表面実装型のＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ－ＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等は、実装密度を高くし且つ実装高さを低くするために、薄型且つ小型のパッケージになっており、素子のパッケージに対する占有体積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなっている。
【０００３】
また、素子の多機能化及び大容量化によって、チップ面積の増大及び多ピン化が進み、さらにはパッド（電極）数の増大によって、パッドピッチの縮小化とパッド寸法の縮小化、いわゆる狭パッドピッチ化も進んでいる。また、さらなる小型軽量化に対応すべく、パッケージの形態もＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）等から、より多ピン化に対応しやすく、より高密度実装が可能なＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）等へ移行しつつある。
【０００４】
電子部品装置の樹脂封止の方法としては、通常用いられているトランスファー成形法の他、圧縮成形法等が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。圧縮成形法は、金型内に保持された被封止物（半導体チップ等の電子素子が設けられた基板など）に対向させるようにして粉粒状の樹脂組成物である封止材を供給し、被封止物と封止材とを圧縮することで樹脂封止を行う方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００８－２７９５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
パッケージの多機能化に伴い、内蔵するワイヤが細線化しているため、トランスファー成形だけでなく、圧縮成形においても、ワイヤ流れの発生を抑えることが課題となっている。
【０００７】
上記事情に鑑み、本開示の第１の実施形態は、圧縮成形によるワイヤ流れが抑制された圧縮成形用封止材及び該圧縮成形用封止材によって封止された素子を備える電子部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の実施形態には以下の態様が含まれる。
＜１＞エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、を含有する圧縮成形用封止材であって、
前記圧縮成形用封止材を、シリコンチップを介して基板上に圧縮成形した圧縮成形体を超音波探傷装置で観察して得られた画像において、前記チップ上の圧縮成形体に相当する領域のうち黒点以外の面積が、前記チップ上の圧縮成形体に相当する領域全体の面積に対し８６％以上である圧縮成形用封止材。
＜２＞前記無機充填材は、カップリング剤により処理されたものである＜１＞に記載の圧縮成形用封止材。
＜３＞前記カップリング剤は、シランカップリング剤である＜２＞に記載の圧縮成形用封止材。
＜４＞前記カップリング剤は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、及びフェニル基から選択される少なくとも１つの官能基を有する＜２＞又は＜３＞に記載の圧縮成形用封止材。
＜５＞前記カップリング剤は、２級アミノ基を有する＜２＞～＜４＞のいずれか１つに記載の圧縮成形用封止材。
＜６＞前記無機充填材は、体積基準の粒度分布において０．１μｍ～２μｍに極大値を有する＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の圧縮成形用封止材。
＜７＞素子と、前記素子を封止する＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の圧縮成形用封止材の硬化物と、を備える電子部品装置。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の第１の実施形態によれば、圧縮成形によるワイヤ流れが抑制された圧縮成形用封止材及び該圧縮成形用封止材によって封止された素子を備える電子部品装置が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、各成分に、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において、各成分に該当する粒子に、複数種の粒子が含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリロイルオキシ基」とは、アクリロイルオキシ基及びメタクリロイルオキシ基の少なくとも一方を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許