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公開番号2025016405
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-03
出願番号2023119522
出願日2023-07-22
発明の名称半導体モジュール
出願人新電元工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250127BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ボイドが空間に溜まることを防止する半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体モジュール1は、基板10の縁部11に端子台20が取り付けられる。端子台20は、取り付け具を介して端子20aを取り付けるとともに、端子台20に取り付け具を挿入するため挿入穴21を設け、更に、基板10の縁部11と端子台20の下端20´との間に空間40が形成され、挿入穴21は、空間40と連通していることを特徴とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板（１０）の一の面１０´側の縁部（１１）に端子台（２０）が取り付けられる半導体モジュール（１）であって、
前記端子台（２０）は、取り付け具を介して端子（２０ａ）を取り付けるとともに、前記端子台（２０）に取り付け具を挿入するため挿入穴（２１）を設け、更に、前記基板（１０）の縁部（１１）と前記端子台（２０）の下端（２０´）との間に空間（４０）が形成され、
前記挿入穴（２１）は、前記空間（４０）と連通していることを特徴とする半導体モジュール（１）。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記挿入穴（２１）は、側面（２１ａ）側の上下方向の中間部（２１ａ´）が前記空間（４０）と連通しているとともに、底面（２１ｂ）側が閉塞していることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール（１）。
【請求項３】
前記挿入穴（２１）の側面（２１ａ）側の上下方向の中間部（２１ａ´）と前記空間（４０）とを連通させる通路（３０）を設けていることを特徴とする請求項２に記載の半導体モジュール（１）。
【請求項４】
前記通路（３０）は、前記空間（４０）から前記挿入穴（２１）の側面（２１ａ）側の上下方向の中間部（２１ａ´）に屈曲しながら達するように設けられていることを特徴とする請求項３に記載の半導体モジュール（１）。
【請求項５】
前記通路（３０）は、前記挿入穴（２１）を介して相互に対称に設けられる第１通路（３１）および第２通路（３２）を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール（１）。
【請求項６】
前記通路（３１，３２）は、上下方向通路（３１Ａ，３２Ａ）および水平方向通路（３１Ｂ，３２Ｂ）を有し、前記上下方向通路（３１Ａ，３２Ａ）は、前記端子台（２０）の下端（２０´）から前記挿入穴（２１）を避けるように上下方向に延びるとともに、前記水平方向通路（３１Ｂ，３２Ｂ）は、前記上下方向通路（３１Ａ，３２Ａ）の上端（３１Ａ´，３２Ａ´）からクランク状に所定の角度で屈曲しつつ水平方向に延びて前記挿入穴（２１）の側面（２１ａ）側の上下方向の中間部（２１ａ´）に達していることを特徴とする請求項４に記載の半導体モジュール（１）。
【請求項７】
前記上下方向通路（３１Ａ，３２Ａ）の前記端子台（２０）の下端（２０´）における入口（３１Ａ´´，３２Ａ´´）および水平方向に切断した断面形状は、角部を有する形状としていることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール（１）。
【請求項８】
前記上下方向通路（３１Ａ，３２Ａ）の前記入口（３１Ａ´´，３２Ａ´´）および前記水平方向に切断した断面形状は、矩形状の４辺のうち一辺を前記矩形状の内側に突出する円弧形状とし、前記断面形状の４つの隅部のうち２つの隅部は直角形状とし、前記円弧形状の端部となる他の２つの隅部は尖がった形状としていることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール（１）。
【請求項９】
前記所定の角度は、９０°としていることを特徴とする請求項５に記載の半導体モジュール（１）。
【請求項１０】
前記基板（１０）の他の面（１０´´）にヒートシンクが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール（１）。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示される半導体モジュールにおいては、端子台のネジ（取り付け具）が挿入される貫通穴にスタットボルトが接着（固定）され、スタッドボルトにネジを螺合させている。端子台（板状凸部）の下端は基板と離間しており、一定の空間が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１１３３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１の半導体モジュールにおいては、貫通穴の下端は、空間に達しているもののスタッドボルトが貫通穴に固定されるためネジの螺合前においても貫通穴が閉塞された状態となっている。
【０００５】
近年は、半導体モジュールの冷却効率を向上させるため、端子台の下端と基板との間の空間にも銅箔を設けることがあるが、貫通穴が閉塞されている場合、樹脂封止の際に発生するボイドが空間に溜まってしまい不具合を生じることがある。また、上記のように貫通穴となっている場合には、貫通穴に固定したスタットボルトの下端と封止樹脂とが干渉する恐れもある。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、上記課題を解決することができる半導体モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る半導体モジュールは、基板（１０）の縁部（１１）に端子台（２０）が取り付けられる半導体モジュール（１）であって、端子台（２０）は、取り付け具を介して端子（２０ａ）を取り付けるとともに、端子台（２０）に取り付け具を挿入するため挿入穴（２１）を設け、更に、基板（１０）の縁部（１１）と端子台（２０）の下端（２０´）との間に空間（４０）が形成され、挿入穴（２１）は、空間（４０）と連通していることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、端子台（２０）は、取り付け具を介して端子（２０ａ）を取り付けるとともに、端子台（２０）に取り付け具を挿入するため挿入穴（２１）を設け、更に、基板（１０）の縁部（１１）と端子台（２０）の下端（２０´）との間に空間（４０）が形成され、挿入穴（２１）は、空間（４０）と連通していることにより、空間（４０）にボイドが発生する場合にも挿入穴（２１）を介して外部に放出することができ、ボイドが空間に溜まることを防止することができる。
【０００９】
挿入穴（２１）は、側面（２１ａ）側の上下方向の中間部（２１ａ´）が空間（４０）と連通しているとともに、底面（２１ｂ）側が閉塞していることにより、側面（２１ａ）側の上下方向の中間部（２１ａ´）を介してボイドを外部に放出することができる。また、挿入穴（２１）は、底面（２１ｂ）側が閉塞していることにより、挿入される取り付け具の下端と封止樹脂（６０）とが干渉することを少なくすることができる。
【００１０】
挿入穴（２１）の側面（２１ａ）側の上下方向の中間部（２１ａ´）と空間（４０）とを連通させる通路（３０）を設けていることにより、挿入穴（２１）の側面（２１ａ）側の上下方向の中間部（２１ａ´）と空間（４０）とを連通させる通路（２２）を介してボイドを外部に放出することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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