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公開番号
2025029930
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-07
出願番号
2023134827
出願日
2023-08-22
発明の名称
トランス
出願人
ニデックモビリティ株式会社
代理人
個人
主分類
H01F
30/10 20060101AFI20250228BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】トランスのコアにおける局所的な温度上昇を防ぐ。
【解決手段】トランス(1)では、第1コア(10)および第2コア(20)が、互いに組み合わされると、コイル(30)に挿通される中脚部と、コイル(30)の周囲に形成され中脚部を挟む外周部とが形成され、第1コア(10)側からトランス(1)を平面視した場合に、外周部は、コイル(30)の内周を覆う発熱低下部(11)を、少なくとも第1コア(10)に有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
コイル、第1コアおよび第2コアを備えるトランスであって、
前記第1コアおよび前記第2コアは、互いに組み合わされると、
前記コイルに挿通される中脚部と、
前記コイルの周囲に形成され、前記中脚部を挟む外周部とが形成され、
前記第1コア側から前記トランスを平面視した場合に、前記外周部は、前記コイルの内周を覆う発熱低下部を、少なくとも前記第1コアに有する、ことを特徴とするトランス。
続きを表示(約 380 文字)
【請求項2】
前記第1コア側から前記トランスを平面視した場合に、前記外周部のうち、前記発熱低下部以外の部位の幅は、前記コイルの内周の幅より小さいことを特徴とする請求項1に記載のトランス。
【請求項3】
前記第1コア側から前記トランスを平面視した場合に、前記発熱低下部は、前記コイルの内周を覆い、かつ、前記コイルの外周に覆われることを特徴とする請求項1に記載のトランス。
【請求項4】
前記第1コア側から前記トランスを平面視した場合に、前記発熱低下部は、前記コイルと同心の円状、または、前記コイルと同心の長方形状である、ことを特徴とする請求項1に記載のトランス。
【請求項5】
前記第1コアは、Iコアであり、
前記第2コアは、前記中脚部を有するEコアである、ことを特徴とする請求項1に記載のトランス。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、トランスに関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、中央部に中央脚心部が形成された第1の鉄心体と、第1の鉄心体と突き合わされる第2の鉄心体とを備える鉄心が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
実開昭51-57217号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に開示された鉄心をトランスのコアとして利用し、第2の鉄心体を冷却面に接地した場合、コア全体の温度勾配が大きくなる。例えば、第1の鉄心体のうち、中央脚心部と接触する部位近傍の温度は、冷却面に接地されている第2の鉄心体の表面温度と比べて高温となる。コアの磁気特性や部材耐熱を考慮すると、コア全体の温度勾配は小さい方が望ましいが、トランスを設ける空間の制約のため、コア全体の温度が均一となるように冷却することが難しいことがある。
本開示の一態様は、トランスのコアにおける局所的な温度上昇の防止を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記の課題を解決するために、本開示の態様1に係るトランスは、コイル、第1コアおよび第2コアを備えるトランスであって、前記第1コアおよび前記第2コアは、互いに組み合わされると、前記コイルに挿通される中脚部と、前記コイルの周囲に形成され、前記中脚部を挟む外周部とが形成され、前記第1コア側から前記トランスを平面視した場合に、前記外周部は、前記コイルの内周を覆う発熱低下部を、少なくとも前記第1コアに有する。
【0006】
上記構成によれば、外周部に対して発熱低下部を設けることにより、発熱低下部を設けない場合よりも磁束が通る断面が拡大し、磁束密度が小さくなり、発熱量が小さくなる。また、発熱低下部を設けない場合よりも放熱量が増加する。そのため、中脚部近傍の温度が局所的に上昇することを防げる。
【0007】
本開示の態様2に係るトランスは、前記第1コア側から前記トランスを平面視した場合に、前記外周部のうち、前記発熱低下部以外の部位の幅は、前記コイルの内周の幅より小さい。
【0008】
上記構成によれば、外周部のうち発熱低下部以外の部位の幅をコイルの内周よりも小さくすることにより、材料コストを低減できる。
【0009】
本開示の態様3に係るトランスは、前記第1コア側から前記トランスを平面視した場合に、前記発熱低下部は、前記コイルの内周を覆い、かつ、前記コイルの外周に覆われる。
【0010】
上記構成によれば、発熱低下部は、コイルの外周よりも小さいため、発熱低下部を設けることによるトランスの基板実装面積への影響がない。
(【0011】以降は省略されています)
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